Descrizione del progetto
Uno strumento software rivoluziona la pianificazione degli I/O di circuiti integrati 2.5D e 3D
I circuiti integrati in silicio si stanno avvicinando alla massima densità possibile di transistor su un singolo chip. I circuiti integrati 2.5D e 3D potrebbero mantenere la legge di Moore sfruttando la dimensione verticale per un’ulteriore integrazione, impilando matrici l’una sull’altra. Il progetto HIPER, finanziato dall’UE, sta sviluppando software per ottimizzare la progettazione della pianificazione I/O 2.5D e 3D di tutti i componenti elettronici (circuiti integrati, interposer di silicio e pacchetto di chip). Lo strumento contribuirà a ridurre i costi di produzione dell’elettronica del 30 % e i tempi di consegna del 50 %. Aumenterà inoltre le prestazioni complessive del prodotto in quanto ridurrà la necessità di attraversamento dei cavi del 65 % e la lunghezza totale della connessione dell’80 %.
Obiettivo
HIPER is an advanced EDA (Electronic Design Automation) software for the optimization of I/O Planning of 2.5-D micro/nano electronic systems. This is an important enabling technology to assist in the design of 2.5D electronics and has been developed by MONOZUKURI S.p.A. HIPER is capable of analysing, designing and optimizing the 2.5-D I/O planning of all electronic components (ICs, silicon interposer and package(s)) thanks to its software platform and revolutionary algorithms. This innovative solution will leverage a 30% reduction in the production costs, a 50% decrease in design lead-time, and an improvement in the overall product performance due to 65% reduction in wire crossing and 80% reduction in total connections length.
The $7billion EDA market is dominated by three companies, Synopsys, Cadence Design Systems and Mentor Graphics. As a result of the work undertaken so far, in the 4th quarter of 2016 we started an official partnership with Synopsys where we have been granted access to their Physical implementation platform and we are currently working together to help two customers who are taping-out HBM-based 2.5D-IC.
The solution, which is already backed by many prospective clients, targets major semiconductors companies, design houses, package manufacturers, and OSAT businesses, and is expected to be used by leading electronic companies in Europe (Italy, Germany, UK), ASIA, and USA within three years after its commercialization. The Global Electronic Design Automation market is expected to grow at a CAGR of 8.52% over the period 2016-2020 which provides an encouraging base for introducing new EDA tools. Moreover, HIPER perfectly serves the “Electronics Strategy for Europe”, adopted in May 2013 by the European Commission.
Campo scientifico (EuroSciVoc)
CORDIS classifica i progetti con EuroSciVoc, una tassonomia multilingue dei campi scientifici, attraverso un processo semi-automatico basato su tecniche NLP. Cfr.: Il Vocabolario Scientifico Europeo.
CORDIS classifica i progetti con EuroSciVoc, una tassonomia multilingue dei campi scientifici, attraverso un processo semi-automatico basato su tecniche NLP. Cfr.: Il Vocabolario Scientifico Europeo.
- scienze naturali informatica e scienze dell'informazione software
- scienze naturali informatica e scienze dell'informazione scienza dei dati megadati
- scienze sociali sociologia relazioni industriali automazione
- scienze naturali scienze chimiche chimica inorganica metalloidi
- scienze naturali informatica e scienze dell'informazione intelligenza artificiale apprendimento automatico
È necessario effettuare l’accesso o registrarsi per utilizzare questa funzione
Siamo spiacenti… si è verificato un errore inatteso durante l’esecuzione.
È necessario essere autenticati. La sessione potrebbe essere scaduta.
Grazie per il tuo feedback. Riceverai presto un'e-mail di conferma dell'invio. Se hai scelto di ricevere una notifica sullo stato della segnalazione, sarai contattato anche quando lo stato della segnalazione cambierà.
Programma(i)
Programmi di finanziamento pluriennali che definiscono le priorità dell’UE in materia di ricerca e innovazione.
Programmi di finanziamento pluriennali che definiscono le priorità dell’UE in materia di ricerca e innovazione.
-
H2020-EU.2.3. - INDUSTRIAL LEADERSHIP - Innovation In SMEs
PROGRAMMA PRINCIPALE
Vedi tutti i progetti finanziati nell’ambito di questo programma -
H2020-EU.3. - PRIORITY 'Societal challenges
Vedi tutti i progetti finanziati nell’ambito di questo programma -
H2020-EU.2.1. - INDUSTRIAL LEADERSHIP - Leadership in enabling and industrial technologies
Vedi tutti i progetti finanziati nell’ambito di questo programma
Argomento(i)
Gli inviti a presentare proposte sono suddivisi per argomenti. Un argomento definisce un’area o un tema specifico per il quale i candidati possono presentare proposte. La descrizione di un argomento comprende il suo ambito specifico e l’impatto previsto del progetto finanziato.
Gli inviti a presentare proposte sono suddivisi per argomenti. Un argomento definisce un’area o un tema specifico per il quale i candidati possono presentare proposte. La descrizione di un argomento comprende il suo ambito specifico e l’impatto previsto del progetto finanziato.
Meccanismo di finanziamento
Meccanismo di finanziamento (o «Tipo di azione») all’interno di un programma con caratteristiche comuni. Specifica: l’ambito di ciò che viene finanziato; il tasso di rimborso; i criteri di valutazione specifici per qualificarsi per il finanziamento; l’uso di forme semplificate di costi come gli importi forfettari.
Meccanismo di finanziamento (o «Tipo di azione») all’interno di un programma con caratteristiche comuni. Specifica: l’ambito di ciò che viene finanziato; il tasso di rimborso; i criteri di valutazione specifici per qualificarsi per il finanziamento; l’uso di forme semplificate di costi come gli importi forfettari.
SME-2 - SME instrument phase 2
Vedi tutti i progetti finanziati nell’ambito di questo schema di finanziamento
Invito a presentare proposte
Procedura per invitare i candidati a presentare proposte di progetti, con l’obiettivo di ricevere finanziamenti dall’UE.
Procedura per invitare i candidati a presentare proposte di progetti, con l’obiettivo di ricevere finanziamenti dall’UE.
(si apre in una nuova finestra) H2020-EIC-SMEInst-2018-2020
Vedi tutti i progetti finanziati nell’ambito del bandoCoordinatore
Contributo finanziario netto dell’UE. La somma di denaro che il partecipante riceve, decurtata dal contributo dell’UE alla terza parte collegata. Tiene conto della distribuzione del contributo finanziario dell’UE tra i beneficiari diretti del progetto e altri tipi di partecipanti, come i partecipanti terzi.
00185 ROMA RM
Italia
L’organizzazione si è definita una PMI (piccola e media impresa) al momento della firma dell’accordo di sovvenzione.
I costi totali sostenuti dall’organizzazione per partecipare al progetto, compresi i costi diretti e indiretti. Questo importo è un sottoinsieme del bilancio complessivo del progetto.