Descrizione del progetto
Uno strumento software rivoluziona la pianificazione degli I/O di circuiti integrati 2.5D e 3D
I circuiti integrati in silicio si stanno avvicinando alla massima densità possibile di transistor su un singolo chip. I circuiti integrati 2.5D e 3D potrebbero mantenere la legge di Moore sfruttando la dimensione verticale per un’ulteriore integrazione, impilando matrici l’una sull’altra. Il progetto HIPER, finanziato dall’UE, sta sviluppando software per ottimizzare la progettazione della pianificazione I/O 2.5D e 3D di tutti i componenti elettronici (circuiti integrati, interposer di silicio e pacchetto di chip). Lo strumento contribuirà a ridurre i costi di produzione dell’elettronica del 30 % e i tempi di consegna del 50 %. Aumenterà inoltre le prestazioni complessive del prodotto in quanto ridurrà la necessità di attraversamento dei cavi del 65 % e la lunghezza totale della connessione dell’80 %.
Obiettivo
HIPER is an advanced EDA (Electronic Design Automation) software for the optimization of I/O Planning of 2.5-D micro/nano electronic systems. This is an important enabling technology to assist in the design of 2.5D electronics and has been developed by MONOZUKURI S.p.A. HIPER is capable of analysing, designing and optimizing the 2.5-D I/O planning of all electronic components (ICs, silicon interposer and package(s)) thanks to its software platform and revolutionary algorithms. This innovative solution will leverage a 30% reduction in the production costs, a 50% decrease in design lead-time, and an improvement in the overall product performance due to 65% reduction in wire crossing and 80% reduction in total connections length.
The $7billion EDA market is dominated by three companies, Synopsys, Cadence Design Systems and Mentor Graphics. As a result of the work undertaken so far, in the 4th quarter of 2016 we started an official partnership with Synopsys where we have been granted access to their Physical implementation platform and we are currently working together to help two customers who are taping-out HBM-based 2.5D-IC.
The solution, which is already backed by many prospective clients, targets major semiconductors companies, design houses, package manufacturers, and OSAT businesses, and is expected to be used by leading electronic companies in Europe (Italy, Germany, UK), ASIA, and USA within three years after its commercialization. The Global Electronic Design Automation market is expected to grow at a CAGR of 8.52% over the period 2016-2020 which provides an encouraging base for introducing new EDA tools. Moreover, HIPER perfectly serves the “Electronics Strategy for Europe”, adopted in May 2013 by the European Commission.
Campo scientifico (EuroSciVoc)
CORDIS classifica i progetti con EuroSciVoc, una tassonomia multilingue dei campi scientifici, attraverso un processo semi-automatico basato su tecniche NLP. Cfr.: https://op.europa.eu/en/web/eu-vocabularies/euroscivoc.
CORDIS classifica i progetti con EuroSciVoc, una tassonomia multilingue dei campi scientifici, attraverso un processo semi-automatico basato su tecniche NLP. Cfr.: https://op.europa.eu/en/web/eu-vocabularies/euroscivoc.
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