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Publicaciones
Autores:
S. Diaham, G. Sheehan, K. Bennett, P. Lambkin, M. Canty and B. Chen
Publicado en:
4th IEEE International Conference on Dielectrics (ICD), Edición 1, 2022
Editor:
IEEE
Autores:
I. Benfridja, S. Diaham, B. Stenson, B. Chen and T. Kennedy
Publicado en:
4th IEEE International Conference on Dielectrics (ICD), Edición 1, 2022
Editor:
IEEE
Autores:
L. Guinane, S. Diaham, B. Stenson, C. Glynn, J. O’Malley, S.A.M. Tofail
Publicado en:
IEEE International Symposium on Electrets (ISE), Edición 1, 2019
Editor:
IEEE
Autores:
I. Benfridja, S. Diaham, B. Stenson, B. Chen and T. Kennedy
Publicado en:
IEEE Conference on Electrical Insulation and Dielectric Phenomena (CEIDP), Edición 1, 2021
Editor:
IEEE
Autores:
S. Diaham, L. O’Sullivan, E. Ceccarelli, P. Lambkin, J. O’Malley, J. Fitzgibbon, B. Stenson, P.J. Murphy, Y. Zhao, J. Cornett, A. Sow, B. Chen, S. Geary
Publicado en:
3rd IEEE International Conference on Dielectrics (ICD), Edición 1, 2020
Editor:
IEEE
DOI:
10.1109/icd46958.2020.9341967
Autores:
Luke Guinane; Syed A. M. Tofail; Bernard Stenson; John O'Malley; Colm Glynn; Shane Geary; Sombel Diaham
Publicado en:
IEEE Transactions on Dielectrics and Electrical Insulation, Edición 1, 2020, ISSN 1070-9878
Editor:
Institute of Electrical and Electronics Engineers
DOI:
10.1109/tdei.2020.9215091
Autores:
Imadeddine Benfridja, Sombel Diaham, Fathima Laffir, Grace Brennan, Ning Liu, and Tadhg Kennedy
Publicado en:
Polymers, Edición 20734360, 2022, Página(s) 1713, ISSN 2073-4360
Editor:
MDPI
DOI:
10.3390/polym14091713
Autores:
Sombel Diaham, Paul Lambkin, and Baoxing Chen
Publicado en:
Journal of Applied Physics, Edición 00218979, 2022, Página(s) 154101, ISSN 0021-8979
Editor:
American Institute of Physics
DOI:
10.1063/5.0108674
Autores:
Baoxing Chen; Sombel Diaham
Publicado en:
Polyimide for Electronic and Electrical Engineering Applications, Edición 1, 2020, ISBN 978-1-83880-098-7
Editor:
InTech Open
DOI:
10.5772/intechopen.93343
Autores:
S. Diaham
Publicado en:
Polyimide for Electronic and Electrical Engineering Applications, Edición 1, 2021, ISBN 978-1-83880-098-7
Editor:
InTech Open
DOI:
10.5772/intechopen.92629
Autores:
S. Diaham et al.
Publicado en:
Polyimide for Electronic and Electrical Engineering Applications, Edición 1, 2021, Página(s) 294, ISBN 978-1-83880-098-7
Editor:
InTech Open
DOI:
10.5772/intechopen.77597
Autores:
B. Chen and S. Diaham
Publicado en:
Analog Devices Technical Articles, Edición 1, 2021
Editor:
Analog Devices
Derechos de propiedad intelectual
Número de solicitud/publicación:
20
21000369
Fecha:
2021-05-27
Solicitante(s):
ANALOG DEVICES INTERNATIONAL UNLIMITED COMPANY
Número de solicitud/publicación:
10
2020121783
Fecha:
2020-08-19
Solicitante(s):
ANALOG DEVICES INTERNATIONAL UNLIMITED COMPANY
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