PRogram for ISolation Manufacturing in Europe (PRISME)

Informacje na temat projektu

PRISME

Identyfikator umowy o grant: 846455

DOI

10.3030/846455

Projekt został zamknięty

Data podpisania przez KE 24 Kwietnia 2019

Data rozpoczęcia 1 Września 2019

Data zakończenia 31 Sierpnia 2021

Finansowanie w ramach

EXCELLENT SCIENCE - Marie Skłodowska-Curie Actions

Koszt całkowity

€ 196 590,72

Wkład UE

€ 196 590,72

196 590,72

Koordynowany przez

ANALOG DEVICES INTERNATIONAL UNLIMITED COMPANY
Ireland

CORDIS oferuje możliwość skorzystania z odnośników do publicznie dostępnych publikacji i rezultatów projektów realizowanych w ramach programów ramowych HORYZONT.

Odnośniki do rezultatów i publikacji związanych z poszczególnymi projektami 7PR, a także odnośniki do niektórych konkretnych kategorii wyników, takich jak zbiory danych i oprogramowanie, są dynamicznie pobierane z systemu OpenAIRE .

Publikacje

High-Field and High-Frequency Dependencies of Intrinsic Dielectric Properties in Polyimide Isolation at Sub-PDIV

Autorzy: S. Diaham, G. Sheehan, K. Bennett, P. Lambkin, M. Canty and B. Chen
Opublikowane w: 4th IEEE International Conference on Dielectrics (ICD), Numer 1, 2022
Wydawca: IEEE

The Effect of Aggregation on Electrical Percolation of Polyimide/Graphene Nanocomposites

Autorzy: I. Benfridja, S. Diaham, B. Stenson, B. Chen and T. Kennedy
Opublikowane w: 4th IEEE International Conference on Dielectrics (ICD), Numer 1, 2022
Wydawca: IEEE

Electric Field DC Conductivity Dependency of Polyimide Films

Autorzy: L. Guinane, S. Diaham, B. Stenson, C. Glynn, J. O’Malley, S.A.M. Tofail
Opublikowane w: IEEE International Symposium on Electrets (ISE), Numer 1, 2019
Wydawca: IEEE

The Effect of Graphene Dispersion on the Electrical Properties of Polyimide Nanocomposites

Autorzy: I. Benfridja, S. Diaham, B. Stenson, B. Chen and T. Kennedy
Opublikowane w: IEEE Conference on Electrical Insulation and Dielectric Phenomena (CEIDP), Numer 1, 2021
Wydawca: IEEE

Improving Polyimide Isolation Performance by Tailoring Interfaces with Nitride Layers for Digital Isolator Application

Autorzy: S. Diaham, L. O’Sullivan, E. Ceccarelli, P. Lambkin, J. O’Malley, J. Fitzgibbon, B. Stenson, P.J. Murphy, Y. Zhao, J. Cornett, A. Sow, B. Chen, S. Geary
Opublikowane w: 3rd IEEE International Conference on Dielectrics (ICD), Numer 1, 2020
Wydawca: IEEE
DOI: 10.1109/icd46958.2020.9341967

Electric Field DC Conductivity Dependency of Polyimide Films

Autorzy: Luke Guinane; Syed A. M. Tofail; Bernard Stenson; John O'Malley; Colm Glynn; Shane Geary; Sombel Diaham
Opublikowane w: IEEE Transactions on Dielectrics and Electrical Insulation, Numer 1, 2020, ISSN 1070-9878
Wydawca: Institute of Electrical and Electronics Engineers
DOI: 10.1109/tdei.2020.9215091

A Universal Study on the Effect Thermal Imidization Has on the Physico-Chemical, Mechanical, Thermal and Electrical Properties of Polyimide for Integrated Electronics Applications

Autorzy: Imadeddine Benfridja, Sombel Diaham, Fathima Laffir, Grace Brennan, Ning Liu, and Tadhg Kennedy
Opublikowane w: Polymers, Numer 20734360, 2022, Strona(/y) 1713, ISSN 2073-4360
Wydawca: MDPI
DOI: 10.3390/polym14091713

Nonlinear dielectric properties of polyimide in high AC electric field

Autorzy: Sombel Diaham, Paul Lambkin, and Baoxing Chen
Opublikowane w: Journal of Applied Physics, Numer 00218979, 2022, Strona(/y) 154101, ISSN 0021-8979
Wydawca: American Institute of Physics
DOI: 10.1063/5.0108674

Polyimide Films for Digital Isolators

Autorzy: Baoxing Chen; Sombel Diaham
Opublikowane w: Polyimide for Electronic and Electrical Engineering Applications, Numer 1, 2020, ISBN 978-1-83880-098-7
Wydawca: InTech Open
DOI: 10.5772/intechopen.93343

Polyimide in Electronics: Applications and Processability Overview

Autorzy: S. Diaham
Opublikowane w: Polyimide for Electronic and Electrical Engineering Applications, Numer 1, 2021, ISBN 978-1-83880-098-7
Wydawca: InTech Open
DOI: 10.5772/intechopen.92629

Polyimide for Electronic and Electrical Engineering Applications

Autorzy: S. Diaham et al.
Opublikowane w: Polyimide for Electronic and Electrical Engineering Applications, Numer 1, 2021, Strona(/y) 294, ISBN 978-1-83880-098-7
Wydawca: InTech Open
DOI: 10.5772/intechopen.77597

Polyimide Film Uses for Digital Isolators

Autorzy: B. Chen and S. Diaham
Opublikowane w: Analog Devices Technical Articles, Numer 1, 2021
Wydawca: Analog Devices

Prawa własności intelektualnej

ELECTRIC FIELD GRADING PROTECTION DESIGN SURROUNDING A GALVANIC OR CAPACITIVE ISOLATOR

Numer wniosku/publikacji: 20 21000369
Data: 2021-05-27
Wnioskodawca/wnioskodawcy: ANALOG DEVICES INTERNATIONAL UNLIMITED COMPANY

ISOLATIONSUMMANTELUNG FÜR EINE OBERE SPULE EINES ISOLIERTEN TRANSFORMATORS

Numer wniosku/publikacji: 10 2020121783
Data: 2020-08-19
Wnioskodawca/wnioskodawcy: ANALOG DEVICES INTERNATIONAL UNLIMITED COMPANY