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PRogram for ISolation Manufacturing in Europe (PRISME)

CORDIS fournit des liens vers les livrables publics et les publications des projets HORIZON.

Les liens vers les livrables et les publications des projets du 7e PC, ainsi que les liens vers certains types de résultats spécifiques tels que les jeux de données et les logiciels, sont récupérés dynamiquement sur OpenAIRE .

Publications

High-Field and High-Frequency Dependencies of Intrinsic Dielectric Properties in Polyimide Isolation at Sub-PDIV

Auteurs: S. Diaham, G. Sheehan, K. Bennett, P. Lambkin, M. Canty and B. Chen
Publié dans: 4th IEEE International Conference on Dielectrics (ICD), Numéro 1, 2022
Éditeur: IEEE

The Effect of Aggregation on Electrical Percolation of Polyimide/Graphene Nanocomposites

Auteurs: I. Benfridja, S. Diaham, B. Stenson, B. Chen and T. Kennedy
Publié dans: 4th IEEE International Conference on Dielectrics (ICD), Numéro 1, 2022
Éditeur: IEEE

Electric Field DC Conductivity Dependency of Polyimide Films

Auteurs: L. Guinane, S. Diaham, B. Stenson, C. Glynn, J. O’Malley, S.A.M. Tofail
Publié dans: IEEE International Symposium on Electrets (ISE), Numéro 1, 2019
Éditeur: IEEE

The Effect of Graphene Dispersion on the Electrical Properties of Polyimide Nanocomposites

Auteurs: I. Benfridja, S. Diaham, B. Stenson, B. Chen and T. Kennedy
Publié dans: IEEE Conference on Electrical Insulation and Dielectric Phenomena (CEIDP), Numéro 1, 2021
Éditeur: IEEE

Improving Polyimide Isolation Performance by Tailoring Interfaces with Nitride Layers for Digital Isolator Application (s’ouvre dans une nouvelle fenêtre)

Auteurs: S. Diaham, L. O’Sullivan, E. Ceccarelli, P. Lambkin, J. O’Malley, J. Fitzgibbon, B. Stenson, P.J. Murphy, Y. Zhao, J. Cornett, A. Sow, B. Chen, S. Geary
Publié dans: 3rd IEEE International Conference on Dielectrics (ICD), Numéro 1, 2020
Éditeur: IEEE
DOI: 10.1109/icd46958.2020.9341967

Electric Field DC Conductivity Dependency of Polyimide Films (s’ouvre dans une nouvelle fenêtre)

Auteurs: Luke Guinane; Syed A. M. Tofail; Bernard Stenson; John O'Malley; Colm Glynn; Shane Geary; Sombel Diaham
Publié dans: IEEE Transactions on Dielectrics and Electrical Insulation, Numéro 1, 2020, ISSN 1070-9878
Éditeur: Institute of Electrical and Electronics Engineers
DOI: 10.1109/tdei.2020.9215091

A Universal Study on the Effect Thermal Imidization Has on the Physico-Chemical, Mechanical, Thermal and Electrical Properties of Polyimide for Integrated Electronics Applications (s’ouvre dans une nouvelle fenêtre)

Auteurs: Imadeddine Benfridja, Sombel Diaham, Fathima Laffir, Grace Brennan, Ning Liu, and Tadhg Kennedy
Publié dans: Polymers, Numéro 20734360, 2022, Page(s) 1713, ISSN 2073-4360
Éditeur: MDPI
DOI: 10.3390/polym14091713

Nonlinear dielectric properties of polyimide in high AC electric field (s’ouvre dans une nouvelle fenêtre)

Auteurs: Sombel Diaham, Paul Lambkin, and Baoxing Chen
Publié dans: Journal of Applied Physics, Numéro 00218979, 2022, Page(s) 154101, ISSN 0021-8979
Éditeur: American Institute of Physics
DOI: 10.1063/5.0108674

Polyimide Films for Digital Isolators (s’ouvre dans une nouvelle fenêtre)

Auteurs: Baoxing Chen; Sombel Diaham
Publié dans: Polyimide for Electronic and Electrical Engineering Applications, Numéro 1, 2020, ISBN 978-1-83880-098-7
Éditeur: InTech Open
DOI: 10.5772/intechopen.93343

Polyimide in Electronics: Applications and Processability Overview (s’ouvre dans une nouvelle fenêtre)

Auteurs: S. Diaham
Publié dans: Polyimide for Electronic and Electrical Engineering Applications, Numéro 1, 2021, ISBN 978-1-83880-098-7
Éditeur: InTech Open
DOI: 10.5772/intechopen.92629

Polyimide for Electronic and Electrical Engineering Applications (s’ouvre dans une nouvelle fenêtre)

Auteurs: S. Diaham et al.
Publié dans: Polyimide for Electronic and Electrical Engineering Applications, Numéro 1, 2021, Page(s) 294, ISBN 978-1-83880-098-7
Éditeur: InTech Open
DOI: 10.5772/intechopen.77597

Polyimide Film Uses for Digital Isolators

Auteurs: B. Chen and S. Diaham
Publié dans: Analog Devices Technical Articles, Numéro 1, 2021
Éditeur: Analog Devices

Droits de propriété intellectuelle

ELECTRIC FIELD GRADING PROTECTION DESIGN SURROUNDING A GALVANIC OR CAPACITIVE ISOLATOR

Numéro de demande/publication: 20 21000369
Date: 2021-05-27
Demandeur(s): ANALOG DEVICES INTERNATIONAL UNLIMITED COMPANY

ISOLATIONSUMMANTELUNG FÜR EINE OBERE SPULE EINES ISOLIERTEN TRANSFORMATORS

Numéro de demande/publication: 10 2020121783
Date: 2020-08-19
Demandeur(s): ANALOG DEVICES INTERNATIONAL UNLIMITED COMPANY

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