PRogram for ISolation Manufacturing in Europe (PRISME)

Projektinformationen

PRISME

ID Finanzhilfevereinbarung: 846455

DOI

10.3030/846455

Projekt abgeschlossen

EK-Unterschriftsdatum 24 April 2019

Startdatum 1 September 2019

Enddatum 31 August 2021

Finanziert unter

• EXCELLENT SCIENCE - Marie Skłodowska-Curie Actions

Gesamtkosten

€ 196 590,72

EU-Beitrag

€ 196 590,72

Koordiniert durch

ANALOG DEVICES INTERNATIONAL UNLIMITED COMPANY
Ireland

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Links zu Ergebnissen und Veröffentlichungen von RP7-Projekten sowie Links zu einigen Typen spezifischer Ergebnisse wie Datensätzen und Software werden dynamisch von OpenAIRE abgerufen.

Veröffentlichungen

Conference proceedings (5)

High-Field and High-Frequency Dependencies of Intrinsic Dielectric Properties in Polyimide Isolation at Sub-PDIV

Autoren: S. Diaham, G. Sheehan, K. Bennett, P. Lambkin, M. Canty and B. Chen
Veröffentlicht in: 4th IEEE International Conference on Dielectrics (ICD), Ausgabe 1, 2022
Herausgeber: IEEE

The Effect of Aggregation on Electrical Percolation of Polyimide/Graphene Nanocomposites

Autoren: I. Benfridja, S. Diaham, B. Stenson, B. Chen and T. Kennedy
Veröffentlicht in: 4th IEEE International Conference on Dielectrics (ICD), Ausgabe 1, 2022
Herausgeber: IEEE

Electric Field DC Conductivity Dependency of Polyimide Films

Autoren: L. Guinane, S. Diaham, B. Stenson, C. Glynn, J. O’Malley, S.A.M. Tofail
Veröffentlicht in: IEEE International Symposium on Electrets (ISE), Ausgabe 1, 2019
Herausgeber: IEEE

The Effect of Graphene Dispersion on the Electrical Properties of Polyimide Nanocomposites

Autoren: I. Benfridja, S. Diaham, B. Stenson, B. Chen and T. Kennedy
Veröffentlicht in: IEEE Conference on Electrical Insulation and Dielectric Phenomena (CEIDP), Ausgabe 1, 2021
Herausgeber: IEEE

Improving Polyimide Isolation Performance by Tailoring Interfaces with Nitride Layers for Digital Isolator Application

Autoren: S. Diaham, L. O’Sullivan, E. Ceccarelli, P. Lambkin, J. O’Malley, J. Fitzgibbon, B. Stenson, P.J. Murphy, Y. Zhao, J. Cornett, A. Sow, B. Chen, S. Geary
Veröffentlicht in: 3rd IEEE International Conference on Dielectrics (ICD), Ausgabe 1, 2020
Herausgeber: IEEE
DOI: 10.1109/icd46958.2020.9341967

Peer reviewed articles (3)

Electric Field DC Conductivity Dependency of Polyimide Films

Autoren: Luke Guinane; Syed A. M. Tofail; Bernard Stenson; John O'Malley; Colm Glynn; Shane Geary; Sombel Diaham
Veröffentlicht in: IEEE Transactions on Dielectrics and Electrical Insulation, Ausgabe 1, 2020, ISSN 1070-9878
Herausgeber: Institute of Electrical and Electronics Engineers
DOI: 10.1109/tdei.2020.9215091

A Universal Study on the Effect Thermal Imidization Has on the Physico-Chemical, Mechanical, Thermal and Electrical Properties of Polyimide for Integrated Electronics Applications

Autoren: Imadeddine Benfridja, Sombel Diaham, Fathima Laffir, Grace Brennan, Ning Liu, and Tadhg Kennedy
Veröffentlicht in: Polymers, Ausgabe 20734360, 2022, Seite(n) 1713, ISSN 2073-4360
Herausgeber: MDPI
DOI: 10.3390/polym14091713

Nonlinear dielectric properties of polyimide in high AC electric field

Autoren: Sombel Diaham, Paul Lambkin, and Baoxing Chen
Veröffentlicht in: Journal of Applied Physics, Ausgabe 00218979, 2022, Seite(n) 154101, ISSN 0021-8979
Herausgeber: American Institute of Physics
DOI: 10.1063/5.0108674

Book chapters (2)

Polyimide Films for Digital Isolators

Autoren: Baoxing Chen; Sombel Diaham
Veröffentlicht in: Polyimide for Electronic and Electrical Engineering Applications, Ausgabe 1, 2020, ISBN 978-1-83880-098-7
Herausgeber: InTech Open
DOI: 10.5772/intechopen.93343

Polyimide in Electronics: Applications and Processability Overview

Autoren: S. Diaham
Veröffentlicht in: Polyimide for Electronic and Electrical Engineering Applications, Ausgabe 1, 2021, ISBN 978-1-83880-098-7
Herausgeber: InTech Open
DOI: 10.5772/intechopen.92629

Monographic books (1)

Polyimide for Electronic and Electrical Engineering Applications

Autoren: S. Diaham et al.
Veröffentlicht in: Polyimide for Electronic and Electrical Engineering Applications, Ausgabe 1, 2021, Seite(n) 294, ISBN 978-1-83880-098-7
Herausgeber: InTech Open
DOI: 10.5772/intechopen.77597

Other (1)

Polyimide Film Uses for Digital Isolators

Autoren: B. Chen and S. Diaham
Veröffentlicht in: Analog Devices Technical Articles, Ausgabe 1, 2021
Herausgeber: Analog Devices

Rechte des geistigen Eigentums

Patent (2)

ELECTRIC FIELD GRADING PROTECTION DESIGN SURROUNDING A GALVANIC OR CAPACITIVE ISOLATOR

Antrags-/Publikationsnummer: 20 21000369
Datum: 2021-05-27
Antragsteller: ANALOG DEVICES INTERNATIONAL UNLIMITED COMPANY

ISOLATIONSUMMANTELUNG FÜR EINE OBERE SPULE EINES ISOLIERTEN TRANSFORMATORS

Antrags-/Publikationsnummer: 10 2020121783
Datum: 2020-08-19
Antragsteller: ANALOG DEVICES INTERNATIONAL UNLIMITED COMPANY