COmponents and MAcrocomponents Packaging For Space

Projektinformationen

COMAP-4S

ID Finanzhilfevereinbarung: 870356

DOI

10.3030/870356

Projekt abgeschlossen

EK-Unterschriftsdatum 20 Dezember 2019

Startdatum 1 Januar 2020

Enddatum 30 Juni 2024

Finanziert unter

• INDUSTRIAL LEADERSHIP - Leadership in enabling and industrial technologies – Space

Gesamtkosten

€ 3 000 275,00

EU-Beitrag

€ 2 975 275,00

Koordiniert durch

SAFRAN ELECTRONICS & DEFENSE
France

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Veröffentlichungen

Conference proceedings (1)

High density PCB technology for high reliability applications using Low CTE material

Autoren: Joachim Verhegge (ACB), Jean-Claude Fabre (SAFRAN Electronics & Defense), Thomas Löher (TUB), Nadia Ibellaatti (NANOXPLORE)
Veröffentlicht in: 2023
Herausgeber: IPC APEX EXPO 2023