Projektbeschreibung
Anwärter für Isoliermaterial ebnet den Weg für leistungsfähigere und kleinere Chips
Ein moderner elektronischer Chip stellt ein komplexes System von Milliarden miteinander verbundenen Rechen- und Informationsspeicherknoten dar. Ein solches System in der Größe eines Fingernagels bedeutet eine extrem dicht gepackte Anordnung seiner Elemente. Die damit verbundene Miniaturisierung der Verkabelung auf einem Chip führt zu einem verzögerten Signaltransfer zwischen den Knoten und zu erhöhtem Stromverbrauch. Eine Möglichkeit, sich den oben genannten Herausforderungen bei der Verkleinerung zu stellen, besteht darin, luftähnliche, aber dennoch mechanisch robuste Isoliermaterialien zwischen Metalldrähten im Nanomaßstab einzubetten. Das EU-finanzierte Projekt LO-KMOF zielt auf die Integration von metallorganischen Gerüsten, einer neuartigen Klasse hochporöser kristalliner Materialien, in Verkabelung auf einem Chip unter Nutzung eines industriekompatiblen chemischen Gasabscheidungsverfahrens ab. Der Erfolg dieses Projekts würde zu einer neuen Generation schnellerer und energiesparenderer Elektronik beitragen.
Ziel
Since the invention of integrated circuits, there has been a persistent incentive towards miniaturization. An indispensable part of every chip is a multi-level wiring system fabricated on top of the semiconductor layer containing the transistors. As transistors get smaller and more densely packed, the complexity and the impact on performance of the on-chip interconnects rises. The non-zero resistance and capacitance associated with the metal wires and the dielectric medium between them induce cross-talk noise between adjacent interconnects, limit the speed of signal propagation and increase the power consumption of a chip.
The LO-KMOF project proposes an approach to alleviate these issues by integrating for the first time metal-organic frameworks as an interconnect dielectric. The project will make use of a novel vapour phase deposition approach for these materials, developed in the ERC project VAPORE. If successful, the project will contribute to chips that are not only faster but also consume less power. The proposed technology will be validated in an industrially relevant demonstrator.
Wissenschaftliches Gebiet (EuroSciVoc)
CORDIS klassifiziert Projekte mit EuroSciVoc, einer mehrsprachigen Taxonomie der Wissenschaftsbereiche, durch einen halbautomatischen Prozess, der auf Verfahren der Verarbeitung natürlicher Sprache beruht. Siehe: https://op.europa.eu/en/web/eu-vocabularies/euroscivoc.
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- NaturwissenschaftenNaturwissenschaftenElektromagnetismus und ElektronikHalbleiterbauelement
- Technik und TechnologieNanotechnologieNanoelektronik
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