Skip to main content
Weiter zur Homepage der Europäischen Kommission (öffnet in neuem Fenster)
Deutsch Deutsch
CORDIS - Forschungsergebnisse der EU
CORDIS

Vapour-deposited metal-organic frameworks as high-performance gap-filling dielectrics for nanoelectronics

Projektbeschreibung

Anwärter für Isoliermaterial ebnet den Weg für leistungsfähigere und kleinere Chips

Ein moderner elektronischer Chip stellt ein komplexes System von Milliarden miteinander verbundenen Rechen- und Informationsspeicherknoten dar. Ein solches System in der Größe eines Fingernagels bedeutet eine extrem dicht gepackte Anordnung seiner Elemente. Die damit verbundene Miniaturisierung der Verkabelung auf einem Chip führt zu einem verzögerten Signaltransfer zwischen den Knoten und zu erhöhtem Stromverbrauch. Eine Möglichkeit, sich den oben genannten Herausforderungen bei der Verkleinerung zu stellen, besteht darin, luftähnliche, aber dennoch mechanisch robuste Isoliermaterialien zwischen Metalldrähten im Nanomaßstab einzubetten. Das EU-finanzierte Projekt LO-KMOF zielt auf die Integration von metallorganischen Gerüsten, einer neuartigen Klasse hochporöser kristalliner Materialien, in Verkabelung auf einem Chip unter Nutzung eines industriekompatiblen chemischen Gasabscheidungsverfahrens ab. Der Erfolg dieses Projekts würde zu einer neuen Generation schnellerer und energiesparenderer Elektronik beitragen. ​

Ziel

Since the invention of integrated circuits, there has been a persistent incentive towards miniaturization. An indispensable part of every chip is a multi-level wiring system fabricated on top of the semiconductor layer containing the transistors. As transistors get smaller and more densely packed, the complexity and the impact on performance of the on-chip interconnects rises. The non-zero resistance and capacitance associated with the metal wires and the dielectric medium between them induce cross-talk noise between adjacent interconnects, limit the speed of signal propagation and increase the power consumption of a chip.

The LO-KMOF project proposes an approach to alleviate these issues by integrating for the first time metal-organic frameworks as an interconnect dielectric. The project will make use of a novel vapour phase deposition approach for these materials, developed in the ERC project VAPORE. If successful, the project will contribute to chips that are not only faster but also consume less power. The proposed technology will be validated in an industrially relevant demonstrator.

Wissenschaftliches Gebiet (EuroSciVoc)

CORDIS klassifiziert Projekte mit EuroSciVoc, einer mehrsprachigen Taxonomie der Wissenschaftsbereiche, durch einen halbautomatischen Prozess, der auf Verfahren der Verarbeitung natürlicher Sprache beruht. Siehe: Das European Science Vocabulary.

Sie müssen sich anmelden oder registrieren, um diese Funktion zu nutzen

Programm/Programme

Mehrjährige Finanzierungsprogramme, in denen die Prioritäten der EU für Forschung und Innovation festgelegt sind.

Thema/Themen

Aufforderungen zur Einreichung von Vorschlägen sind nach Themen gegliedert. Ein Thema definiert einen bestimmten Bereich oder ein Gebiet, zu dem Vorschläge eingereicht werden können. Die Beschreibung eines Themas umfasst seinen spezifischen Umfang und die erwarteten Auswirkungen des finanzierten Projekts.

Finanzierungsplan

Finanzierungsregelung (oder „Art der Maßnahme“) innerhalb eines Programms mit gemeinsamen Merkmalen. Sieht folgendes vor: den Umfang der finanzierten Maßnahmen, den Erstattungssatz, spezifische Bewertungskriterien für die Finanzierung und die Verwendung vereinfachter Kostenformen wie Pauschalbeträge.

ERC-POC-LS - ERC Proof of Concept Lump Sum Pilot

Alle im Rahmen dieses Finanzierungsinstruments finanzierten Projekte anzeigen

Aufforderung zur Vorschlagseinreichung

Verfahren zur Aufforderung zur Einreichung von Projektvorschlägen mit dem Ziel, eine EU-Finanzierung zu erhalten.

(öffnet in neuem Fenster) ERC-2019-PoC

Alle im Rahmen dieser Aufforderung zur Einreichung von Vorschlägen finanzierten Projekte anzeigen

Gastgebende Einrichtung

KATHOLIEKE UNIVERSITEIT LEUVEN
Netto-EU-Beitrag

Finanzieller Nettobeitrag der EU. Der Geldbetrag, den der Beteiligte erhält, abzüglich des EU-Beitrags an mit ihm verbundene Dritte. Berücksichtigt die Aufteilung des EU-Finanzbeitrags zwischen den direkten Begünstigten des Projekts und anderen Arten von Beteiligten, wie z. B. Dritten.

€ 120 000,00
Adresse
OUDE MARKT 13
3000 LEUVEN
Belgien

Auf der Karte ansehen

Region
Vlaams Gewest Prov. Vlaams-Brabant Arr. Leuven
Aktivitätstyp
Higher or Secondary Education Establishments
Links
Gesamtkosten

Die Gesamtkosten, die dieser Organisation durch die Beteiligung am Projekt entstanden sind, einschließlich der direkten und indirekten Kosten. Dieser Betrag ist Teil des Gesamtbudgets des Projekts.

Keine Daten

Begünstigte (2)

Mein Booklet 0 0