Descrizione del progetto
Materiale isolante candidato apre la strada a chip più potenti e più piccoli
Un chip elettronico moderno presenta un complesso sistema di miliardi di nodi di calcolo e archiviazione delle informazioni collegati. Un sistema di questo tipo, delle dimensioni di un’unghia, comporta un imballaggio estremamente compatto dei suoi elementi. La miniaturizzazione associata del cablaggio su chip provoca un trasferimento ritardato del segnale tra i nodi e un aumento del consumo energetico. Un modo per affrontare le sfide di ridimensionamento di cui sopra consiste nell’incorporare materiali isolanti simili a quelli dell’aria e tuttavia meccanicamente robusti tra i fili metallici su nanoscala. Il progetto LO-KMOF, finanziato dall’UE, mira all’integrazione di strutture metallo-organiche, una nuova classe di materiali cristallini altamente porosi, nel cablaggio su chip mediante un processo di deposizione chimica da fase vapore compatibile con l’industria. Il successo di questo progetto contribuirebbe a una nuova generazione di elettronica più veloce e a risparmio energetico maggiore.
Obiettivo
Since the invention of integrated circuits, there has been a persistent incentive towards miniaturization. An indispensable part of every chip is a multi-level wiring system fabricated on top of the semiconductor layer containing the transistors. As transistors get smaller and more densely packed, the complexity and the impact on performance of the on-chip interconnects rises. The non-zero resistance and capacitance associated with the metal wires and the dielectric medium between them induce cross-talk noise between adjacent interconnects, limit the speed of signal propagation and increase the power consumption of a chip.
The LO-KMOF project proposes an approach to alleviate these issues by integrating for the first time metal-organic frameworks as an interconnect dielectric. The project will make use of a novel vapour phase deposition approach for these materials, developed in the ERC project VAPORE. If successful, the project will contribute to chips that are not only faster but also consume less power. The proposed technology will be validated in an industrially relevant demonstrator.
Campo scientifico (EuroSciVoc)
CORDIS classifica i progetti con EuroSciVoc, una tassonomia multilingue dei campi scientifici, attraverso un processo semi-automatico basato su tecniche NLP. Cfr.: https://op.europa.eu/en/web/eu-vocabularies/euroscivoc.
CORDIS classifica i progetti con EuroSciVoc, una tassonomia multilingue dei campi scientifici, attraverso un processo semi-automatico basato su tecniche NLP. Cfr.: https://op.europa.eu/en/web/eu-vocabularies/euroscivoc.
- scienze naturaliscienze fisicheelettromagnetismo ed elettronicasemiconduttività
- ingegneria e tecnologiananotecnologiananoelettronica
È necessario effettuare l’accesso o registrarsi per utilizzare questa funzione
Programma(i)
Argomento(i)
Invito a presentare proposte
(si apre in una nuova finestra) ERC-2019-PoC
Vedi altri progetti per questo bandoMeccanismo di finanziamento
ERC-POC-LS - ERC Proof of Concept Lump Sum PilotIstituzione ospitante
3000 Leuven
Belgio