Skip to main content
Przejdź do strony domowej Komisji Europejskiej (odnośnik otworzy się w nowym oknie)
polski polski
CORDIS - Wyniki badań wspieranych przez UE
CORDIS

Vapour-deposited metal-organic frameworks as high-performance gap-filling dielectrics for nanoelectronics

Opis projektu

Nowatorski materiał izolacyjny toruje drogę do mocniejszych i mniejszych układów scalonych

Nowoczesne elektroniczne układy scalone stanowią złożone systemy obejmujące miliardy wzajemnie połączonych węzłów obliczeniowych i magazynujących informacje. Wszystko to mieści się na płytce o wielkości paznokcia, co wiąże się z niezwykle gęstym upakowaniem wszystkich elementów wewnętrznych. Związana z tym miniaturyzacja ścieżek układu powoduje opóźnienia transmisji sygnału pomiędzy węzłami, co skutkuje zwiększonym poborem energii elektrycznej. Jednym ze sposobów na sprostanie wyzwaniom związanym z miniaturyzacją jest wykorzystanie w produkcji układów przypominających powietrze, jednak mechanicznie trwałych materiałów izolacyjnych pomiędzy nanoskalowymi przewodami metalowymi. Uczestnicy finansowanego przez Unię Europejską projektu LO-KMOF dążą do integracji struktur metaloorganicznych – nowatorskich, niezwykle porowatych materiałów krystalicznych – w układach scalonych, używając w tym celu procesu chemicznego osadzania z fazy gazowej, wykorzystywanego w zastosowaniach przemysłowych. Sukces tego projektu może przyczyniłć się do powstania nowej generacji szybszych i bardziej energooszczędnych układów elektronicznych.

Cel

Since the invention of integrated circuits, there has been a persistent incentive towards miniaturization. An indispensable part of every chip is a multi-level wiring system fabricated on top of the semiconductor layer containing the transistors. As transistors get smaller and more densely packed, the complexity and the impact on performance of the on-chip interconnects rises. The non-zero resistance and capacitance associated with the metal wires and the dielectric medium between them induce cross-talk noise between adjacent interconnects, limit the speed of signal propagation and increase the power consumption of a chip.

The LO-KMOF project proposes an approach to alleviate these issues by integrating for the first time metal-organic frameworks as an interconnect dielectric. The project will make use of a novel vapour phase deposition approach for these materials, developed in the ERC project VAPORE. If successful, the project will contribute to chips that are not only faster but also consume less power. The proposed technology will be validated in an industrially relevant demonstrator.

Dziedzina nauki (EuroSciVoc)

Klasyfikacja projektów w serwisie CORDIS opiera się na wielojęzycznej taksonomii EuroSciVoc, obejmującej wszystkie dziedziny nauki, w oparciu o półautomatyczny proces bazujący na technikach przetwarzania języka naturalnego. Więcej informacji: Europejski Słownik Naukowy.

Aby użyć tej funkcji, musisz się zalogować lub zarejestrować

Program(-y)

Wieloletnie programy finansowania, które określają priorytety Unii Europejskiej w obszarach badań naukowych i innowacji.

Temat(-y)

Zaproszenia do składania wniosków dzielą się na tematy. Każdy temat określa wybrany obszar lub wybrane zagadnienie, których powinny dotyczyć wnioski składane przez wnioskodawców. Opis tematu obejmuje jego szczegółowy zakres i oczekiwane oddziaływanie finansowanego projektu.

System finansowania

Program finansowania (lub „rodzaj działania”) realizowany w ramach programu o wspólnych cechach. Określa zakres finansowania, stawkę zwrotu kosztów, szczegółowe kryteria oceny kwalifikowalności kosztów w celu ich finansowania oraz stosowanie uproszczonych form rozliczania kosztów, takich jak rozliczanie ryczałtowe.

ERC-POC-LS - ERC Proof of Concept Lump Sum Pilot

Wyświetl wszystkie projekty finansowane w ramach tego programu finansowania

Zaproszenie do składania wniosków

Procedura zapraszania wnioskodawców do składania wniosków projektowych w celu uzyskania finansowania ze środków Unii Europejskiej.

(odnośnik otworzy się w nowym oknie) ERC-2019-PoC

Wyświetl wszystkie projekty finansowane w ramach tego zaproszenia

Instytucja przyjmująca

KATHOLIEKE UNIVERSITEIT LEUVEN
Wkład UE netto

Kwota netto dofinansowania ze środków Unii Europejskiej. Suma środków otrzymanych przez uczestnika, pomniejszona o kwotę unijnego dofinansowania przekazanego powiązanym podmiotom zewnętrznym. Uwzględnia podział unijnego dofinansowania pomiędzy bezpośrednich beneficjentów projektu i pozostałych uczestników, w tym podmioty zewnętrzne.

€ 120 000,00
Koszt całkowity

Ogół kosztów poniesionych przez organizację w związku z uczestnictwem w projekcie. Obejmuje koszty bezpośrednie i pośrednie. Kwota stanowi część całkowitego budżetu projektu.

Brak danych

Beneficjenci (2)

Moja broszura 0 0