Opis projektu
Ciągłe kurczenie drogą do światowego prymatu w zakresie technologii półprzewodnikowej 2 nm
Badania i rozwój dotyczące półprzewodników ciągle koncentrują się na przekroczeniu granic, jakie występują w najnowszej technologii wytwarzania układów scalonych, aby zapewnić wzrost możliwości obliczeniowych, na które zapotrzebowanie rośnie eksponencjalnie. Finansowany ze środków UE projekt IT2 ma służyć opracowaniu technologii litograficznej nowej generacji, która wykorzystywałaby promieniowanie z zakresu skrajnego ultrafioletu, i zbadaniu możliwości, jakie dają nowatorskie struktury trójwymiarowe. Ostatecznym celem badań jest zwiększenie liczby tranzystorów, które można umieścić w jednym układzie scalonym. Naukowcy chcą osiągnąć różnicę porównywalną z wybudowaniem na tej samej działce wieżowca zamiast domku jednorodzinnego. Wynikiem prowadzonych prac będzie powstanie układów scalonych, które staną się sercem sztucznej inteligencji, umożliwią przetwarzanie danych Big Data, prowadzenie komunikacji mobilnej/5G oraz znajdą zastosowanie w innych obszarach prowadzących do cyfryzacji Europy. W ten sposób projekt przyczyni się do zgłębiania wiedzy i tworzenia infrastruktury, dzięki którym Europa znajdzie się w światowej czołówce producentów elementów półprzewodnikowych w technologii CMOS w zakresie 2 nm i umożliwi zajęcie Europie nadrzędnej pozycji w łańcuchu wartości funkcjonującym w elektronice.
Cel
The overall objective of the IT2 project is to explore, develop and demonstrate technology options that are needed to realize 2nm CMOS logic technology extending the scaled Semiconductor technology roadmap to the next node in accordance to Moore’s law. These activities cover creation of Lithography equipment, new Processes & Modules and Metrology tools capable to create and deal with new 2nm node 3D structures, defect analysis, overlay and features.
The topics addressed by the program relate to the ECSEL MASP 2019 Chapter 10; “Process Technology, Equipment, Materials and Manufacturing for electronic components and systems”, with emphasis on the following major challenge “the Extension of world leadership in Semiconductor Equipment, Materials and Manufacturing solutions” and “Developing Technology for heterogeneous System-on-Chip (SoC) Integration” of the ECSEL JU Annual Work Plan 2019.
The relation of the IT2 project to world leadership regards the extension of the scaled semiconductor technology roadmaps and thereby maintain competence in advanced More Moore technology in Europe to support leading edge manufacturing.
The relation of the IT2 project to the Developing Technology for heterogeneous System-on-chip Integration comes from activities regarding “System Scaling” in which technology is developed that enables wafer-to-wafer bonding creating 3D heterogeneous solutions with the aim to resolve performance limitations in power and data congestion.
In regard to the annual work plan 2019, the IT2 project support the ECSEL JU objectives by contribution to the development of a strong and competitive Electronic Components and Systems (ECS) by involving many of the equipment and tool developers like; ASML, Zeiss, Thermo Fisher, Applied Materials, Nova, KLA along the value chain and knowledge institutes such as ARCNL, imec, PTB, TNO and TU/e. And by stimulating a dynamic ecosystem through through the involvement of SMEs like IBS, Recif, Reden and Unity.
Dziedzina nauki
Słowa kluczowe
Program(-y)
Temat(-y)
Zaproszenie do składania wniosków
H2020-ECSEL-2019-1-IA-two-stage
Zobacz inne projekty w ramach tego zaproszeniaSzczegółowe działanie
H2020-ECSEL-2019-1-IA
System finansowania
IA - Innovation actionKoordynator
5504DR Veldhoven
Niderlandy
Zobacz na mapie
Uczestnicy (34)
3001 Leuven
Zobacz na mapie
76705 Rehovot
Zobacz na mapie
52134 Herzogenrath
Zobacz na mapie
Organizacja określiła się jako MŚP (firma z sektora małych i średnich przedsiębiorstw) w czasie podpisania umowy o grant.
3526 KV Utrecht
Zobacz na mapie
2306990 Migdal Haemek
Zobacz na mapie
78140 Velizy-Villacoublay
Zobacz na mapie
92230 Gennevilliers
Zobacz na mapie
91300 MASSY
Zobacz na mapie
Podmiot prawny inny niż podwykonawca, stowarzyszony lub mający inne powiązania prawne z uczestnikiem. Podmiot realizuje prace na podstawie warunków umowy o grant, dostarcza towary lub świadczy usługi związane z działaniem, jednak nie podpisuje umowy o grant. Podmiot zewnętrzny przestrzega zasad i wymogów dotyczących danego uczestnika wynikających z umowy o grant, dotyczących kwalifikowalności kosztów oraz kontroli wydatków.
3001 Leuven
Zobacz na mapie
4782 St Florian Am Inn
Zobacz na mapie
13790 Rousset
Zobacz na mapie
Organizacja określiła się jako MŚP (firma z sektora małych i średnich przedsiębiorstw) w czasie podpisania umowy o grant.
3001 Leuven
Zobacz na mapie
04318 Leipzig
Zobacz na mapie
23100 Migdal Haemek
Zobacz na mapie
92230 Gennevilliers
Zobacz na mapie
76100 REHOVOT
Zobacz na mapie
74000 Annecy
Zobacz na mapie
5692 EM Son
Zobacz na mapie
Podmiot prawny inny niż podwykonawca, stowarzyszony lub mający inne powiązania prawne z uczestnikiem. Podmiot realizuje prace na podstawie warunków umowy o grant, dostarcza towary lub świadczy usługi związane z działaniem, jednak nie podpisuje umowy o grant. Podmiot zewnętrzny przestrzega zasad i wymogów dotyczących danego uczestnika wynikających z umowy o grant, dotyczących kwalifikowalności kosztów oraz kontroli wydatków.
5692 EM Son En Breugel
Zobacz na mapie
38116 Braunschweig
Zobacz na mapie
31700 Blagnac
Zobacz na mapie
Organizacja określiła się jako MŚP (firma z sektora małych i średnich przedsiębiorstw) w czasie podpisania umowy o grant.
7555 RJ Hengelo Ov
Zobacz na mapie
Organizacja określiła się jako MŚP (firma z sektora małych i średnich przedsiębiorstw) w czasie podpisania umowy o grant.
1117 BUDAPEST
Zobacz na mapie
38190 Bernin
Zobacz na mapie
Podmiot prawny inny niż podwykonawca, stowarzyszony lub mający inne powiązania prawne z uczestnikiem. Podmiot realizuje prace na podstawie warunków umowy o grant, dostarcza towary lub świadczy usługi związane z działaniem, jednak nie podpisuje umowy o grant. Podmiot zewnętrzny przestrzega zasad i wymogów dotyczących danego uczestnika wynikających z umowy o grant, dotyczących kwalifikowalności kosztów oraz kontroli wydatków.
38190 Bernin
Zobacz na mapie
NP18 2TA Newport
Zobacz na mapie
5651 GG Eindhoven
Zobacz na mapie
2595 DA Den Haag
Zobacz na mapie
5612 AE Eindhoven
Zobacz na mapie
38330 Montbonnot-Saint-Martin
Zobacz na mapie
Organizacja określiła się jako MŚP (firma z sektora małych i średnich przedsiębiorstw) w czasie podpisania umowy o grant.
060042 Bucharest
Zobacz na mapie
5651 GH Eindhoven
Zobacz na mapie
73447 Oberkochen
Zobacz na mapie
2919 Essen
Zobacz na mapie