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Building the fully European supplY chain on RFSOI, enabling New RF Domains for Sensing, Communication, 5G and beyond

Projektbeschreibung

DEENESFRITPL

Bereit für die Zukunft: Eine europäische Lieferkette für Silizium-auf-Isolator-Hochfrequenzelektronik

Die Welt verändert sich aufgrund von fortgeschrittenen Technologien wie der Hochfrequenzelektronik und dem Internet der Dinge rasant. Um wettbewerbsfähig zu bleiben, muss Europa bereit sein, eine eigene Strategie zur Sicherung der Nachhaltigkeit, des Entwicklungspotenzials und des Gemeinwohls anzuwenden. Zu diesem Zweck wird das EU-finanzierte Projekt BEYOND5 die ersten Strategiepläne für die europäische Industrie anbieten, um bestehende Technologien mit komplementären Metalloxid-Halbleitern um Konnektivitäts- und Funktionalitätseigenschaften zu ergänzen. Es wird bedeutende europäische Akteure aus der gesamten Wertschöpfungskette zusammenbringen, sei es aus dem Bereich Material- und Halbleitertechnologien oder Systeme, um eine vollständige europäische Lieferkette für Hochfrequenzelektronik aufzubauen, die neue Hochfrequenzanwendungen in Umfeldern wie der Sensorik, der Kommunikation, der 5G-Funkinfrastruktur und darüber hinaus unterstützt. Letztendlich wird das Projekt einen hohen Integrationsgrad mit reduziertem Stromverbrauch und geringeren Kosten ermöglichen, was zur Herstellung verlässlicher und umweltfreundlicher Komponenten führen wird.

Ziel

The overarching goal of BEYOND5 is to build a completely European supply chain for Radio-Frequency Electronics enabling new RF domains for sensing, communication, 5G radio infrastructure and beyond.
BEYOND5 is first and foremost a technology project gathering most significant European actors covering the entire value chain from materials, semiconductor technologies, designs and components up to the systems.
BEYOND5 will drive industrial roadmaps in More than Moore (MtM) in adding connectivity features on existing CMOS Technology. The ambition is to accomplish sustainable Radio Frequency SOI platforms to cover the frequency range from 0.7GHz to more than 100GHz, and to demonstrate the technical advantage of SOI, which allows combining large scale integration, low power consumption, cost competitiveness and higher reliability; thus, resulting in high volume production of trusted components with low environmental impact in Europe.
This objective will be achieved in a “Time to Market” approach using the 3 major work streams:
1. Technology enhancement in three European industrial pilot lines:
• 300mm RF SOI substrates pilot line in Soitec, supported by the “Substrate Innovation Center” in CEA LETI to prepare future generations.
• RF-SOI 65nm pilot line for 5G FEM in ST addressing both sub-6GHz and 28GHz domains.
• 22FDX pilot line addressing Digital Signal Processing of radio module and RF reliability, in GF
2. European RF design ecosystem strengthening, based on a large fabless community using FD-SOI and RF-SOI platforms
3. Six Leading edge systems aggregating the value chain to demonstrate added-value of the technology at the user level:
• NB IoT for Smart Asset Tracking,
• Contactless USB for high-data rate communication,
• V2X for autonomous connected trucks,
• 5G Low Power Digital Beamforming Base Station for Indoor dense spaces,
• Automotive MIMO Radar with embedded AI,
• Car Interior Radar for passenger monitoring.

Wissenschaftliches Gebiet

Programm/Programme

Thema/Themen

Aufforderung zur Vorschlagseinreichung

H2020-ECSEL-2019-1-IA-two-stage

Andere Projekte für diesen Aufruf anzeigen

Unterauftrag

H2020-ECSEL-2019-1-IA

Finanzierungsplan

IA - Innovation action

Koordinator

SOITEC SA
Netto-EU-Beitrag
€ 3 601 019,65
Adresse
Parc tec no des fontaines chemin de franques
38190 Bernin
Frankreich

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Region
Auvergne-Rhône-Alpes Rhône-Alpes Isère
Aktivitätstyp
Private for-profit entities (excluding Higher or Secondary Education Establishments)
Links
Weitere Finanzmittel
€ 14 404 078,60

Beteiligte (41)

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EK-Unterschriftsdatum 28 Mai 2020
Letzte Aktualisierung: 7 Januar 2023

Mein Booklet

Permalink: https://cordis.europa.eu/project/id/876124/de

European Union, 2023