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Building the fully European supplY chain on RFSOI, enabling New RF Domains for Sensing, Communication, 5G and beyond

Descrizione del progetto

Pronti per il futuro: una catena del valore europea per la radiofrequenza con tecnologia silicio su isolate

Il mondo sta mutando rapidamente grazie a tecnologie avanzate come l’elettronica a radiofrequenza e l’IoT. Per rimanere competitiva, l’Europa deve essere pronta ad applicare la sua strategia per garantire la sostenibilità, lo sviluppo e il benessere sociale per il futuro. A tal scopo, il progetto BEYOND5, finanziato dall’UE, offrirà il primo piano d’azione industriale europeo per aggiungere connettività e funzionalità alla tecnologia CMOS esistente. Riunirà attori europei preminenti da tutta la catena del valore, dalle tecnologie dei materiali e dei semiconduttori ai sistemi, per costruire una catena del valore completa per l’elettronica di radiofrequenza, abilitando nuovi settori di radiofrequenza per il rilevamento, la comunicazione, l’infrastruttura radio 5G e oltre. In ultimo, il progetto consentirà un’integrazione di scala elevata per un consumo ridotto di energia e costi, portando alla produzione di componenti affidabili ed ecocompatibili.

Obiettivo

The overarching goal of BEYOND5 is to build a completely European supply chain for Radio-Frequency Electronics enabling new RF domains for sensing, communication, 5G radio infrastructure and beyond.
BEYOND5 is first and foremost a technology project gathering most significant European actors covering the entire value chain from materials, semiconductor technologies, designs and components up to the systems.
BEYOND5 will drive industrial roadmaps in More than Moore (MtM) in adding connectivity features on existing CMOS Technology. The ambition is to accomplish sustainable Radio Frequency SOI platforms to cover the frequency range from 0.7GHz to more than 100GHz, and to demonstrate the technical advantage of SOI, which allows combining large scale integration, low power consumption, cost competitiveness and higher reliability; thus, resulting in high volume production of trusted components with low environmental impact in Europe.
This objective will be achieved in a “Time to Market” approach using the 3 major work streams:
1. Technology enhancement in three European industrial pilot lines:
• 300mm RF SOI substrates pilot line in Soitec, supported by the “Substrate Innovation Center” in CEA LETI to prepare future generations.
• RF-SOI 65nm pilot line for 5G FEM in ST addressing both sub-6GHz and 28GHz domains.
• 22FDX pilot line addressing Digital Signal Processing of radio module and RF reliability, in GF
2. European RF design ecosystem strengthening, based on a large fabless community using FD-SOI and RF-SOI platforms
3. Six Leading edge systems aggregating the value chain to demonstrate added-value of the technology at the user level:
• NB IoT for Smart Asset Tracking,
• Contactless USB for high-data rate communication,
• V2X for autonomous connected trucks,
• 5G Low Power Digital Beamforming Base Station for Indoor dense spaces,
• Automotive MIMO Radar with embedded AI,
• Car Interior Radar for passenger monitoring.

Invito a presentare proposte

H2020-ECSEL-2019-1-IA-two-stage

Vedi altri progetti per questo bando

Bando secondario

H2020-ECSEL-2019-1-IA

Meccanismo di finanziamento

IA - Innovation action

Coordinatore

SOITEC SA
Contribution nette de l'UE
€ 3 601 019,65
Indirizzo
PARC TEC NO DES FONTAINES CHEMIN DE FRANQUES
38190 Bernin
Francia

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Regione
Auvergne-Rhône-Alpes Rhône-Alpes Isère
Tipo di attività
Private for-profit entities (excluding Higher or Secondary Education Establishments)
Collegamenti
Costo totale
€ 18 005 098,25

Partecipanti (41)