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Ai for New Devices And Technologies at the Edge

Description du projet

Construire les bases de l’IA pour du matériel et des logiciels innovants

L’informatique en périphérie apporte de nouvelles possibilités pour les applications de l’Internet des objets (IdO). Afin d’établir les fondements de l’IA pour les futurs produits destinés à l’IdO en périphérie, le projet ANDANTE, financé par l’UE, vise à exploiter des circuits intégrés accélérateurs innovants basés sur des réseaux neuronaux artificiels et à impulsions, qui permettront de mettre en place des plateformes matérielles et logicielles solides pour le développement d’applications. En outre, les dispositifs IdO qui en résulteront combineront une efficacité énergétique exceptionnelle avec de puissantes capacités de calcul neuromorphique. En réalisant des synergies efficaces entre les principales fonderies européennes, les concepteurs de puces, les fabricants de systèmes, les sociétés d’applications et les partenaires de recherche, le projet permettra de construire et d’étendre l’écosystème européen autour de la définition, du développement, de la production et de la mise en application de circuits intégrés neuromorphes. Les travaux du projet permettront de promouvoir les solutions d’apprentissage profond matérielles et logicielles innovantes pour les futurs produits d’IdO en périphérie, qui combinent une efficacité énergétique exceptionnelle et des capacités de calcul cognitif robustes et puissantes.

Objectif

The fundamental goal of the ANDANTE project is to leverage innovative hardware platforms to build strong hardware / software platforms for artificial neural networks (ANN) and spiking neural networks (SNN) as a basis for future products in the Edge IoT domain, combining extreme power efficiency with robust neuromorphic computing capabilities and demonstrate them in key application areas.
The main objective of ANDANTE is to build and expand the European eco-system around the definition, development, production and application of neuromorphic hardware through an efficient cross-fertilization between major European foundries, chip design, system houses, application companies and research partners, as presented by the European Leader Group (ELG).
The project brings together world class expertise to bring the world class expertise and infrastructures of Imec, CEA and FhG together with semiconductor companies, fabless, system houses, SMEs and application experts to explore and demonstrate the capabilities provided by the developed technologies. In the project, several applications will be assessed in key domains where Europe is strong (automotive, digital farming, digital industry, mobility and digital life). The aim is to reinforce and maintain strong leadership in these areas by bringing industry in contact with future memory technologies at a low TRL level (MRAM, OXRAM, FeFET). These cross-disciplinary efforts will lead to development of innovative hardware / software deep learning solutions, based on high TRL level RRAM/PCM and FeFET, to enable future products which combine extreme power efficiency with robust cognitive computing capabilities. This new kind of computing technology, combining ANN and SNN capabilities, will open new perspectives, for instance, environmental monitoring, and wearable electronics.

Mots‑clés

Appel à propositions

H2020-ECSEL-2019-2-RIA-two-stage

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Sous appel

H2020-ECSEL-2019-2-RIA

Coordinateur

STMICROELECTRONICS GRENOBLE 2 SAS
Contribution nette de l'UE
€ 742 186,56
Adresse
RUE JULES HOROWITZ 12
38000 Grenoble
France

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Région
Auvergne-Rhône-Alpes Rhône-Alpes Isère
Type d’activité
Private for-profit entities (excluding Higher or Secondary Education Establishments)
Liens
Coût total
€ 2 968 746,25

Participants (30)