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Publications
Auteurs:
Pscheidl, Ferdinand
Publié dans:
Fraunhofer EMFT, 2021
Éditeur:
TU München
Auteurs:
Sourav De; Franz Muller; Sunanda Thunder; Sukhrob Abdulazhanov; Nellie Laleni; Maximilian Lederer; Tarek Ali; Yannick Raffel; Stefan Dunkel; Shaown Mojumder; Alptekin Vardar; Sven Beyer; Konrad Seidel; Thomas Kampfe
Publié dans:
IEEE Transactions on Electron Devices, Numéro Vol. 69, Numéro:12, 2022, Page(s) 7194 - 7198, ISSN 0018-9383
Éditeur:
Institute of Electrical and Electronics Engineers
DOI:
10.1109/ted.2022.3216973
Auteurs:
Sacco G.; Mercuri M.; Hornung R.; Visser H.; Lorato I.; Pisa S.; Dolmans G.
Publié dans:
Scientific Reports, Numéro 4, 2023, ISSN 2045-2322
Éditeur:
Nature Publishing Group
DOI:
10.1038/s41598-023-41541-3
Auteurs:
Tiago Dominguez, Tomas Brandao, Ricardo Ribeiro, Joao C. Ferreira
Publié dans:
Agriculture, Numéro 2022, 12(11),1967, 2022, ISSN 2077-0472
Éditeur:
MDPI
DOI:
10.3390/agriculture12111967
Auteurs:
Masud Rana Sk; Sunanda Thunder; Franz Müller; Nellie Laleni; Yannick Raffel; Maximilian Lederer; Luca Pirro; Talha Chohan; Jing-Hua Hsuen; Tian-Li Wu; Konrad Seidel; Thomas Kämpfe; Sourav De; Bhaswar Chakrabarti
Publié dans:
IEEE Transactions on Nanotechnology, Numéro Volume 22, 2023, Page(s) 424 - 429, ISSN 1536-125X
Éditeur:
Institute of Electrical and Electronics Engineers
DOI:
10.1109/tnano.2023.3295093
Auteurs:
Vaishnavi Kateel; Viola Krizakova; Siddharth Rao; Kaiming Cai; Mohit Gupta; Maxwel Gama Monteiro; Farrukh Yasin; Bart Sorée; Johan De Boeck; Sebastien Couet; Pietro Gambardella; Gouri Sankar Kar; Kevin Garello
Publié dans:
Nano Letters, Numéro 23, 2023, Page(s) 5482 - 5489, ISSN 1530-6992
Éditeur:
ACS
DOI:
10.1021/acs.nanolett.3c00639
Auteurs:
Chen, Junren; Yang, Siyao; Wu, Huaqiang; Indiveri, Giacomo; Payvand, Melika
Publié dans:
IEEE Transactions on Circuits and Systems II: Express Briefs, Numéro Volume 71, Numéro 3, 2023, ISSN 1558-3791
Éditeur:
IEEE
DOI:
10.1109/tcsii.2023.3343292
Auteurs:
J Minguet Lopez, T Hirtzlin, M Dampfhoffer, L Grenouillet, L Reganaz, G Navarro, C Carabasse, E Vianello, T Magis, D Deleruyelle, M Bocquet, J M Portal, F Andrieu and G Molas
Publié dans:
Semiconductor Science and Technology, Numéro 02681242, 2021, ISSN 0268-1242
Éditeur:
Institute of Physics Publishing
DOI:
10.1088/1361-6641/ac31e2
Auteurs:
Sourav De; Franz Muller; Nellie Laleni; Maximilian Lederer; Yannick Raffel; Shaown Mojumder; Alptekin Vardar; Sukhrob Abdulazhanov; Tarek Ali; Stefan Dunkel; Sven Beyer; Konrad Seidel; Thomas Kampfe
Publié dans:
IEEE Electron Device Letters, Numéro Vol. 43, Ussue: 12, 2023, Page(s) 2081 - 2084, ISSN 0741-3106
Éditeur:
Institute of Electrical and Electronics Engineers
DOI:
10.1109/led.2022.3216558
Auteurs:
Tiago Dominguez, Tomas Brandao, Joao C. Ferreira
Publié dans:
Agriculture, Numéro 2022, 12, 1350, 2022, ISSN 2077-0472
Éditeur:
MDPI
DOI:
10.3390/agriculture12091350
Auteurs:
A. Martin-Martin, M. Verona-Almeida, R. Padial-Allué, J. Mendez-Gomez, E. Castillo, L. Parrilla
Publié dans:
IEEE Access, Numéro vol. 12, 2024, Page(s) 57504-57518, ISSN 2169-3536
Éditeur:
Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc.
DOI:
10.1109/access.2024.3391889
Auteurs:
Sourav De; Franz Muller; Hoang-Hiep Le; Maximilian Lederer; Yannick Raffel; Tarek Ali; Darsen Lu; Thomas Kampfe
Publié dans:
IEEE Journal of the Electron Device Society, Numéro Volume 10, 2022, Page(s) 637 - 641, ISSN 2168-6734
Éditeur:
Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc.
DOI:
10.1109/jeds.2022.3195119
Auteurs:
"Christensen, Dennis Valbjø rn; Dittmann, Regina; Linares-Barranco, Bernabe; Sebastian, Abu; Le Gallo, Manuel; Redaelli, Andrea; Slesazeck, Stefan; Mikolajick, Thomas; Spiga, Sabina; Menzel, Stephan; Valov, Ilia; Milano, Gianluca; Ricciardi, Carlo; Liang, Shi-Jun; Miao, Feng; Lanza, Mario; Quill, Tyler J.; Keene, Scott Tom; Salleo, Alberto; Grollier, Julie; Markovic, Danijela; Mizrahi, Alice;"
Publié dans:
Neuromorphic Computing and Engineering , vol. 2 , no. 2 , 022501, Numéro 26344386, 2022, ISSN 2634-4386
Éditeur:
IOP Publishing
DOI:
10.1088/2634-4386/ac4a83
Auteurs:
E. Martin, M. Ernoult, Jérémie Laydevant, Shuai-shuai Li, D. Querlioz, Teodora Petrisor, J. Grollier
Publié dans:
iScience, Numéro 25890042, 2021, ISSN 2589-0042
Éditeur:
Cell Press
DOI:
10.1016/j.isci.2021.102222
Auteurs:
Sourav De; Hoang-Hiep Le; Bo-Han Qiu; Md. Aftab Baig; Po-Jung Sung; Chung Jun Su; Yao-Jen Lee; Darsen D. Lu
Publié dans:
IEEE Electron Device Letters, Numéro Volume: 42, Numéro: 8, 2021, Page(s) 1144-1147, ISSN 0741-3106
Éditeur:
Institute of Electrical and Electronics Engineers
DOI:
10.1109/led.2021.3089621
Auteurs:
Gianfranco Mauro, Ignacio Martinez-Rodriguez, Julius Ott, Lorenzo Servadei, Robert Wille, Manuel P. Cuellar, Diego P. Morales-Santos
Publié dans:
Applied Intelligence, Numéro Vol. 53, 2023, Page(s) 25359–25387, ISSN 1573-7497
Éditeur:
Springer Nature
DOI:
10.1007/s10489-023-04778-z
Auteurs:
Raffel, Yannick; De, Sourav; Lederer, Maximilian; Olivo, Ricardo Revello; Hoffmann, Raik; Thunder, Sunanda; Pirro, Luca; Beyer, Sven; Chohan, Talha; Kämpfe, Thomas; Seidel, Konrad; Heitmann, Johannes
Publié dans:
ACS Applied Electronic Materials, Numéro 4, 2023, Page(s) 5292–5300, ISSN 2637-6113
Éditeur:
ACS
DOI:
10.1021/acsaelm.2c00771
Auteurs:
Jokic, Petar; Azarkhish, Erfan; Bonetti, Andrea; Pons, Marc; Emery, Stephane; Benini, Luca
Publié dans:
ACM Transactions on Embedded Computing Systems, 2022, ISSN 1539-9087
Éditeur:
Association for Computing Machinary, Inc.
DOI:
10.1145/3520127
Auteurs:
Amirhossein Rostami; Bernhard Vogginger; Yexin Yan; Christian G. Mayr; Christian G. Mayr
Publié dans:
Frontiers in Neuroscience, Vol 16 (2022), Numéro 16, 2022, ISSN 1662-453X
Éditeur:
Frontiers
DOI:
10.3389/fnins.2022.1018006
Auteurs:
Guangzhi, Tang; Kanishkan, Vadivel; Yingfu, Xu; Refik, Bilgic; Kevin, Shidqi; Paul, Detterer; Stefano, Traferro; Mario, Konijnenburg; Manolis, Sifalakis; Gert-Jan, van Schaik; Amirreza, Yousefzadeh
Publié dans:
Frontiers in Neuroscience, Vol 17 (2023), Numéro 17, 2023, ISSN 1662-453X
Éditeur:
Frontiers
DOI:
10.3389/fnins.2023.1187252
Auteurs:
Julian Büchel; Dmitrii Zendrikov; Sergio Solinas; Giacomo Indiveri; Dylan R. Muir
Publié dans:
Scientific Reports, Vol 11, Iss 1, Pp 1-12 (2021), Numéro 20452322, 2021, ISSN 2045-2322
Éditeur:
Nature Publishing Group
DOI:
10.3929/ethz-b-000520112
Auteurs:
Lennart Bamberg; Arash Pourtaherian; Luc Waeijen; Anupam Chahar; Orlando Moreira
Publié dans:
IEEE Transactions on Parallel and Distributed Systems, Numéro Volume 34, Numéro 4, 2023, Page(s) 1227–1240, ISSN 1045-9219
Éditeur:
Institute of Electrical and Electronics Engineers
DOI:
10.1109/tpds.2023.3239517
Auteurs:
Subhechha, Subhali
Publié dans:
2023 IEEE International Memory Workshop (IMW), Numéro 9, 2023
Éditeur:
IEEE
DOI:
10.1109/IMW56887.2023.10145946
Auteurs:
Chen, Junren; Wu, Chenxi; Indiveri, Giacomo; Payvand, Melika
Publié dans:
2022 29th IEEE International Conference on Electronics, Circuits and Systems (ICECS), Numéro 2, 2022
Éditeur:
IEEE
DOI:
10.1109/icecs202256217.2022.9970901
Auteurs:
Cai, Kaiming; Talmelli, G; Fan, K; Van Beek, S; Kateel, V; Gupta, M; Monteiro, M.G.; Ben Chroud, M.; Jayakumar, G.; Trovato, A.; Rao, S.; Kar, G.S.; Couet, S.
Publié dans:
2022 International Electron Devices Meeting (IEDM), Numéro 10, 2023
Éditeur:
IEEE
DOI:
10.1109/IEDM45625.2022.10019360
Auteurs:
Cai, Kl; Van Beek, S.; Rao, S.; Fan, K.; Gupta, M.; Nguyen, V.D.; Jayakumar, G.; Talmelli, G.; Couet, S.; Kar, G.S.
Publié dans:
2022 IEEE Symposium on VLSI Technology and Circuits (VLSI Technology and Circuits), Numéro 2, 2022
Éditeur:
IEEE
DOI:
10.1109/vlsitechnologyandcir46769.2022.9830307
Auteurs:
Rao, Siddharth; Cai, Kaiming; Talmelli, Giacomo; Franchina-Vergel, Nathali; Janssens, Ward; Hody, Hubert; Yasin, Farrukh; Wostyn, Kurt; Couet, Sebastien
Publié dans:
2023 IEEE International Memory Workshop (IMW), Numéro 13, 2023
Éditeur:
IEEE
DOI:
10.1109/IMW56887.2023.10145991
Auteurs:
J. Minguet Lopez, N. Castellani, L. Grenouillet, L. Reganaz, G. Navarro, M. Bernard, C. Carabasse, T. Magis, D. Deleruyelle, M. Bocquet, J. M. Portal, E. Nowak, G. Molas
Publié dans:
2021 IEEE International Memory Workshop (IMW), 2021
Éditeur:
IEEE
DOI:
10.1109/imw51353.2021.9439606
Auteurs:
Büchel, Julian; Faber, Fynn; Muir, Dylan R.
Publié dans:
International conference on Learining Representations (ICLR 2022), 2022
Éditeur:
ICLR
DOI:
10.48550/arxiv.2106.05009
Auteurs:
Mario Diaz Nava
Publié dans:
Proceedings of the 4th Summer School on Cyber-Physical Systems and Internet-of-Things, Vol. IV, 2023, Numéro Vol. IV, 2023
Éditeur:
Zenodo
DOI:
10.5281/zenodo.8113312
Auteurs:
Escuin, Carlos; García-Redondo, Fernando; Zahedi, Mahdi; Ibáñez, Pablo; Monreal, Teresa; Viñals, Víctor; Llabería, José María; Myers, James; Ryckaert, Julien; Biswas, Dwaipayan; Catthoor, Francky
Publié dans:
2023 30th IEEE International Conference on Electronics, Circuits and Systems (ICECS), Numéro 6, 2023
Éditeur:
IEEE
DOI:
10.1109/ICECS58634.2023.10382874
Auteurs:
J. Minguet Lopez, F. Rummens, L. Reganaz, A. Heraud, T. Hirtzlin, L. Grenouillet, G. Navarro M. Bernard, C. Carabasse, N. Castellani, V. Meli, S. Martin, T. Magis, E. Vianello, C. Sabbione, D. Deleruyelle, M. Bocquet, J. M. Portal, G. Molas, F. Andrieu
Publié dans:
2022 IEEE International Memory Workshop (IMW), 2022, ISBN 978-1-6654-9947-7
Éditeur:
IEEE
DOI:
10.1109/imw52921.2022.9779253
Auteurs:
Simon Narduzzi, Siavash A. Bigdeli, Shih-Chii Liu, L. Andrea Dunbar
Publié dans:
ICASSP 2022 - 2022 IEEE International Conference on Acoustics, Speech and Signal Processing (ICASSP), 2022, ISBN 978-1-6654-0540-9
Éditeur:
IEEE
DOI:
10.1109/icassp43922.2022.9746375
Auteurs:
Van Beek, Simon; Cai, Kaiming; Yasin, Farrukh; Hody, Hubert; Talmelli, Giacomo; Nguyen, Van Dai; Trovato, Anna; Franchina, Nathali; Palomino, Alvaro; Wostyn, Kurt; Rao, Siddharth; Kar, Gouri Sankar; Couet, Sebastien
Publié dans:
2023 International Electron Devices Meeting (IEDM), Numéro 6, 2023, ISSN 2156-017X
Éditeur:
IEEE
DOI:
10.1109/IEDM45741.2023.10413749
Auteurs:
Krizakova, Viola; id_orcid0000-0002-6842-8658; Perumkunnil, Manu; Couet, Sébastien; Gambardella, Pietro; Garello, Kevin
Publié dans:
Handbook of Magnetic Materials, Numéro Volume 31, 2022, Page(s) 1 - 53
Éditeur:
Elsevier
DOI:
10.1016/bs.hmm.2022.10.001
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