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Livrables
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Newsletters V4 (s’ouvre dans une nouvelle fenêtre)D6.16 provides the Newsletters published during the period M37 an M45. Task 6.2
Newsletters V2 (s’ouvre dans une nouvelle fenêtre)D6.14 provides the Newsletters published during the period M14 an M32. Task 6.2
Newsletters V1 (s’ouvre dans une nouvelle fenêtre)D613 provides the Newsletters published during the period M0 an M4 Task 62
Project website (s’ouvre dans une nouvelle fenêtre)D6.17 describes the implementation and deployment of the ANDANTE website. Task 6.2
D12 analyses the use cases requirements in order to define common platforms hardware and tools through factorisation of individual use case components memories ICs boards and tools A traceability matrix showing the coverage of the use case requirements will be provided Task 12
Publications
Auteurs:
Sourav De
Publié dans:
TechRxiv, 2022
Éditeur:
TechRxiv
DOI:
10.36227/techrxiv.19491221.v2
Auteurs:
Sourav De
Publié dans:
TechRxiv, 2022
Éditeur:
TechRxiv
DOI:
10.36227/techrxiv.19491221.v1
Auteurs:
Thomas Kaempfe; Maximilian Lederer; Franz Müller; Sunanda Thunder; Yannick Raffel; Sourav De
Publié dans:
TechRxiv, 2022
Éditeur:
TechRxiv
DOI:
10.36227/techrxiv.21532533.v1
Auteurs:
Pedersen, Jens E.; Abreu, Steven; Jobst, Matthias; Lenz, Gregor; Fra, Vittorio; Bauer, Felix C.; Muir, Dylan R.; Zhou, Peng; Vogginger, Bernhard; Heckel, Kade; Urgese, Gianvito; Shankar, Sadasivan; Stewart, Terrence C.; Eshraghian, Jason K.; Sheik, Sadique
Publié dans:
arxiv, 2023
Éditeur:
arxiv
DOI:
10.48550/arxiv.2311.14641
Auteurs:
Thomas Kaempfe; Konrad Seidel; Darsen D. Lu; Johannes Mueller; Tian-Li Wu; sven beyer; Bhaswar Chakrabarti; Aftab Baig; Halid Mulaosmanovic; Tarek Ali; stefan duenkel; Ayse Sunbul; David Lehninger; Franz Müller; Yannick Raffel; Maximilian Lederer; Sourav De
Publié dans:
TechRxiv, 2023
Éditeur:
ANDANTE
DOI:
10.36227/techrxiv.23573523.v1
Auteurs:
Bierzynski, Kay; Calvo Alonso, Daniel; Gandhi, Kaustubh; Lehment, Nicolas; Mayer, Dirk; Nackaerts, Axel; Neul, Reinhard; Peischl, Bernhard; Rix, Nigel; Röhm, Horst; Rzepka, Sven; Seifert, Inessa; Steimetz, Elisabeth; Stree, Bernard; Tedesco, Salvatore; Veledar, Omar; Wilsch, Benjamin
Publié dans:
2021
Éditeur:
https://www.smart-systems-integration.org/
Auteurs:
Yousefzadeh, Amirreza; Sifalakis, Manolis
Publié dans:
International Joint Conference on Neural Networks (IJCNN), 2021
Éditeur:
arxiv
DOI:
10.48550/arxiv.2107.07305
Auteurs:
Bhaswar Chakrabarti; Sourav De; Thomas Kaempfe; Konrad Seidel; Tian-Li Wu; Jing-Hua Hsuen; Talha Chohan; Luca Pirro; Maximilian Lederer; Yannick Raffel; Nellie Laleni; Franz Müller; Sunanda Thunder; Masud S K Rana
Publié dans:
TechRxiv, 2023
Éditeur:
TechRxiv
DOI:
10.36227/techrxiv.22178192.v1
Auteurs:
Roland Müller; Loreto Mateu; Ralf Brederlow
Publié dans:
2023 38th Conference on Design of Circuits and Integrated Systems (DCIS), 2023
Éditeur:
IEEE
DOI:
10.1109/dcis58620.2023.10335979
Auteurs:
Zeqi Zhu; Arash Pourtaherian; Luc Waeijen; Egor Bondarev; Orlando Moreira
Publié dans:
2023 IEEE/CVF Conference on Computer Vision and Pattern Recognition Workshops (CVPRW), 2023
Éditeur:
IEEE
DOI:
10.1109/cvprw59228.2023.00479
Auteurs:
Subhechha, Subhali
Publié dans:
2023 IEEE International Memory Workshop (IMW), Numéro 9, 2023
Éditeur:
IEEE
DOI:
10.1109/IMW56887.2023.10145946
Auteurs:
Amirreza Yousefzadeh, Manolis Sifalakis
Publié dans:
2022 International Joint Conference on Neural Networks (IJCNN), 2022
Éditeur:
IEEE
DOI:
10.1109/ijcnn55064.2022.9892578
Auteurs:
Chen, Junren; Wu, Chenxi; Indiveri, Giacomo; Payvand, Melika
Publié dans:
2022 29th IEEE International Conference on Electronics, Circuits and Systems (ICECS), Numéro 2, 2022
Éditeur:
IEEE
DOI:
10.1109/icecs202256217.2022.9970901
Auteurs:
Cai, Kaiming; Talmelli, G; Fan, K; Van Beek, S; Kateel, V; Gupta, M; Monteiro, M.G.; Ben Chroud, M.; Jayakumar, G.; Trovato, A.; Rao, S.; Kar, G.S.; Couet, S.
Publié dans:
2022 International Electron Devices Meeting (IEDM), Numéro 10, 2023
Éditeur:
IEEE
DOI:
10.1109/IEDM45625.2022.10019360
Auteurs:
Leite, Vanessa R C; Su, Zhe; Whatley, Adrian M; Indiveri, Giacomo
Publié dans:
2022 IEEE Biomedical Circuits and Systems Conference (BioCAS), 2022, ISBN 978-1-6654-6917-3
Éditeur:
IEEE
DOI:
10.1109/biocas54905.2022.9948653
Auteurs:
Cai, Kl; Van Beek, S.; Rao, S.; Fan, K.; Gupta, M.; Nguyen, V.D.; Jayakumar, G.; Talmelli, G.; Couet, S.; Kar, G.S.
Publié dans:
2022 IEEE Symposium on VLSI Technology and Circuits (VLSI Technology and Circuits), Numéro 2, 2022
Éditeur:
IEEE
DOI:
10.1109/vlsitechnologyandcir46769.2022.9830307
Auteurs:
Rao, Siddharth; Cai, Kaiming; Talmelli, Giacomo; Franchina-Vergel, Nathali; Janssens, Ward; Hody, Hubert; Yasin, Farrukh; Wostyn, Kurt; Couet, Sebastien
Publié dans:
2023 IEEE International Memory Workshop (IMW), Numéro 13, 2023
Éditeur:
IEEE
DOI:
10.1109/IMW56887.2023.10145991
Auteurs:
J. Minguet Lopez, N. Castellani, L. Grenouillet, L. Reganaz, G. Navarro, M. Bernard, C. Carabasse, T. Magis, D. Deleruyelle, M. Bocquet, J. M. Portal, E. Nowak, G. Molas
Publié dans:
2021 IEEE International Memory Workshop (IMW), 2021
Éditeur:
IEEE
DOI:
10.1109/imw51353.2021.9439606
Auteurs:
Büchel, Julian; Faber, Fynn; Muir, Dylan R.
Publié dans:
International conference on Learining Representations (ICLR 2022), 2022
Éditeur:
ICLR
DOI:
10.48550/arxiv.2106.05009
Auteurs:
Julian Büchel, Fynn Firouz Faber, Dylan Richard Muir
Publié dans:
ICLR 2022 Conference, 2022
Éditeur:
ICLR
Auteurs:
Mario Diaz Nava
Publié dans:
Proceedings of the 4th Summer School on Cyber-Physical Systems and Internet-of-Things, Vol. IV, 2023, Numéro Vol. IV, 2023
Éditeur:
Zenodo
DOI:
10.5281/zenodo.8113312
Auteurs:
Yaoxing Chang; Petar Jokic; Stephane Emery; Luca Benini
Publié dans:
2023 Design, Automation & Test in Europe Conference & Exhibition (DATE), 2023
Éditeur:
IEEE
DOI:
10.23919/date56975.2023.10136960
Auteurs:
Escuin, Carlos; García-Redondo, Fernando; Zahedi, Mahdi; Ibáñez, Pablo; Monreal, Teresa; Viñals, Víctor; Llabería, José María; Myers, James; Ryckaert, Julien; Biswas, Dwaipayan; Catthoor, Francky
Publié dans:
2023 30th IEEE International Conference on Electronics, Circuits and Systems (ICECS), Numéro 6, 2023
Éditeur:
IEEE
DOI:
10.1109/ICECS58634.2023.10382874
Auteurs:
J.-R. Léquepeys, M. Duranton, S. Bonnetier, S. Catrou, R. Fournel, T. Ernst, L. Hérault, D. Louis, A. Jerraya, A. Valentian, F. Perruchot, T. Signamarcheix, E. Vianello, C. Reita
Publié dans:
ESSCIRC 2021 - IEEE 47th European Solid State Circuits Conference (ESSCIRC), 2021
Éditeur:
IEEE
DOI:
10.1109/esscirc53450.2021.9567836
Auteurs:
Su, Zhe; Hwang, Hyunjung; Torchet, Tristan; Indiveri, Giacomo
Publié dans:
2023 28th IEEE International Symposium on Asynchronous Circuits and Systems (ASYNC), 2023, ISBN 979-8-3503-0576-0
Éditeur:
IEEE
DOI:
10.1109/async58294.2023.10239574
Auteurs:
Nielsen, Carsten; Su, Zhe; Indiveri, Giacomo
Publié dans:
2023 28th IEEE International Symposium on Asynchronous Circuits and Systems (ASYNC), 2023, ISBN 979-8-3503-0576-0
Éditeur:
IEEE
DOI:
10.1109/async58294.2023.10239566
Auteurs:
Antonio Gracia-Berna, Michael Hardt, Adriana Febles Rodriguez, Daniel Pereira, Pablo Losada‡, Sergio Peiteado, Enrique Romay, Alvaro Rodrıguez, Javier Menendez, Marcos Lopez
Publié dans:
2023 IEEE/AIAA 42nd Digital Avionics Systems Conference (DASC), 2023
Éditeur:
IEEE
DOI:
10.1109/dasc58513.2023.10311239
Auteurs:
Tang, Guangzhi; Safa, Ali; Shidqi, Kevin; Detterer, Paul; Traferro, Stefano; Konijnenburg, Mario; Sifalakis, Manolis; van Schaik, Gert-Jan; Yousefzadeh, Amirreza
Publié dans:
2023 IEEE International Symposium on Circuits and Systems (ISCAS), 2023
Éditeur:
IEEE
DOI:
10.1109/iscas46773.2023.10181505
Auteurs:
J. Minguet Lopez, F. Rummens, L. Reganaz, A. Heraud, T. Hirtzlin, L. Grenouillet, G. Navarro M. Bernard, C. Carabasse, N. Castellani, V. Meli, S. Martin, T. Magis, E. Vianello, C. Sabbione, D. Deleruyelle, M. Bocquet, J. M. Portal, G. Molas, F. Andrieu
Publié dans:
2022 IEEE International Memory Workshop (IMW), 2022, ISBN 978-1-6654-9947-7
Éditeur:
IEEE
DOI:
10.1109/imw52921.2022.9779253
Auteurs:
Pengcheng Xu, Lei Zhang, Ferdinand Pscheidl, David Borggreve, Frank Vanselow and Ralf Brederlow
Publié dans:
2022 IEEE International Symposium on Circuits and Systems (ISCAS), 2022
Éditeur:
IEEE
DOI:
10.1109/iscas48785.2022.9937243
Auteurs:
Chen Liu, Jiawei Li, Hector A. Gonzalez, Bernhard Vogginger, Christian Mayr
Publié dans:
2023 24th International Radar Symposium (IRS), 2023
Éditeur:
IEEE
DOI:
10.23919/irs57608.2023.10172424
Auteurs:
Simon Narduzzi, Siavash A. Bigdeli, Shih-Chii Liu, L. Andrea Dunbar
Publié dans:
ICASSP 2022 - 2022 IEEE International Conference on Acoustics, Speech and Signal Processing (ICASSP), 2022, ISBN 978-1-6654-0540-9
Éditeur:
IEEE
DOI:
10.1109/icassp43922.2022.9746375
Auteurs:
• Z Zhu, A Pourtaherian, L Waeijen, L Bamberg, E Bondarev, O Moreira
Publié dans:
2022 25th Euromicro Conference on Digital System Design (DSD), 2022
Éditeur:
IEEE
DOI:
10.1109/dsd57027.2022.00062
Auteurs:
Van Beek, Simon; Cai, Kaiming; Yasin, Farrukh; Hody, Hubert; Talmelli, Giacomo; Nguyen, Van Dai; Trovato, Anna; Franchina, Nathali; Palomino, Alvaro; Wostyn, Kurt; Rao, Siddharth; Kar, Gouri Sankar; Couet, Sebastien
Publié dans:
2023 International Electron Devices Meeting (IEDM), Numéro 6, 2023, ISSN 2156-017X
Éditeur:
IEEE
DOI:
10.1109/IEDM45741.2023.10413749
Auteurs:
Pscheidl, Ferdinand
Publié dans:
Fraunhofer EMFT, 2021
Éditeur:
Fraunhofer EMFT
DOI:
10.24406/publica-fhg-283548
Auteurs:
Jiawei Li
Publié dans:
2022
Éditeur:
TU Dresden
Auteurs:
Sirine Arfa
Publié dans:
2023
Éditeur:
Sup'Com Tunis
Auteurs:
Adriana Febles
Publié dans:
2022
Éditeur:
University of Valladolid
Auteurs:
Ovidiu Vermesan, Franz Wotawa, Mario Diaz Nava, Björn Debaille (Editors)
Publié dans:
2022, ISBN 9788770227902
Éditeur:
River Publishers
DOI:
10.13052/rp-9788770227902
Auteurs:
Ovidiu Vermesan; Mario Diaz Nava; Björn Debaillie (Editors)
Publié dans:
2022, ISBN 9788770228206
Éditeur:
IEEE
Auteurs:
Vermesan Ovidiu; Diaz Nava Mario
Publié dans:
Intelligent Edge-Embedded Technologies for Digitising Industry, 2022, ISBN 978-87-7022-610-3
Éditeur:
RiverPublishers
DOI:
10.5281/zenodo.8014640
Auteurs:
Ana Paula Nunes, João Santos Silva
Publié dans:
2023, ISBN 978-989-33-4907-6
Éditeur:
Centro de Competências para o Tomate Indústria
Auteurs:
Muir, Dylan; Bauer, Felix; Weidel, Philipp
Publié dans:
2022
Éditeur:
ANDANTE
DOI:
10.5281/zenodo.3773846
Auteurs:
Sourav De; Franz Muller; Sunanda Thunder; Sukhrob Abdulazhanov; Nellie Laleni; Maximilian Lederer; Tarek Ali; Yannick Raffel; Stefan Dunkel; Shaown Mojumder; Alptekin Vardar; Sven Beyer; Konrad Seidel; Thomas Kampfe
Publié dans:
IEEE Transactions on Electron Devices, Numéro Vol. 69, Numéro:12, 2022, Page(s) 7194 - 7198, ISSN 0018-9383
Éditeur:
Institute of Electrical and Electronics Engineers
DOI:
10.1109/ted.2022.3216973
Auteurs:
Sacco G.; Mercuri M.; Hornung R.; Visser H.; Lorato I.; Pisa S.; Dolmans G.
Publié dans:
Scientific Reports, Numéro 4, 2023, ISSN 2045-2322
Éditeur:
Nature Publishing Group
DOI:
10.1038/s41598-023-41541-3
Auteurs:
Tiago Dominguez, Tomas Brandao, Ricardo Ribeiro, Joao C. Ferreira
Publié dans:
Agriculture, Numéro 2022, 12(11),1967, 2022, ISSN 2077-0472
Éditeur:
MDPI
DOI:
10.3390/agriculture12111967
Auteurs:
Masud Rana Sk; Sunanda Thunder; Franz Müller; Nellie Laleni; Yannick Raffel; Maximilian Lederer; Luca Pirro; Talha Chohan; Jing-Hua Hsuen; Tian-Li Wu; Konrad Seidel; Thomas Kämpfe; Sourav De; Bhaswar Chakrabarti
Publié dans:
IEEE Transactions on Nanotechnology, Numéro Volume 22, 2023, Page(s) 424 - 429, ISSN 1536-125X
Éditeur:
Institute of Electrical and Electronics Engineers
DOI:
10.1109/tnano.2023.3295093
Auteurs:
Vaishnavi Kateel; Viola Krizakova; Siddharth Rao; Kaiming Cai; Mohit Gupta; Maxwel Gama Monteiro; Farrukh Yasin; Bart Sorée; Johan De Boeck; Sebastien Couet; Pietro Gambardella; Gouri Sankar Kar; Kevin Garello
Publié dans:
Nano Letters, Numéro 23, 2023, Page(s) 5482 - 5489, ISSN 1530-6992
Éditeur:
ACS
DOI:
10.1021/acs.nanolett.3c00639
Auteurs:
Chen, Junren; Yang, Siyao; Wu, Huaqiang; Indiveri, Giacomo; Payvand, Melika
Publié dans:
IEEE Transactions on Circuits and Systems II: Express Briefs, Numéro Volume 71, Numéro 3, 2023, ISSN 1558-3791
Éditeur:
IEEE
DOI:
10.1109/tcsii.2023.3343292
Auteurs:
J Minguet Lopez, T Hirtzlin, M Dampfhoffer, L Grenouillet, L Reganaz, G Navarro, C Carabasse, E Vianello, T Magis, D Deleruyelle, M Bocquet, J M Portal, F Andrieu and G Molas
Publié dans:
Semiconductor Science and Technology, Numéro 02681242, 2021, ISSN 0268-1242
Éditeur:
Institute of Physics Publishing
DOI:
10.1088/1361-6641/ac31e2
Auteurs:
Sourav De; Franz Muller; Nellie Laleni; Maximilian Lederer; Yannick Raffel; Shaown Mojumder; Alptekin Vardar; Sukhrob Abdulazhanov; Tarek Ali; Stefan Dunkel; Sven Beyer; Konrad Seidel; Thomas Kampfe
Publié dans:
IEEE Electron Device Letters, Numéro Vol. 43, Ussue: 12, 2023, Page(s) 2081 - 2084, ISSN 0741-3106
Éditeur:
Institute of Electrical and Electronics Engineers
DOI:
10.1109/led.2022.3216558
Auteurs:
Tiago Dominguez, Tomas Brandao, Joao C. Ferreira
Publié dans:
Agriculture, Numéro 2022, 12, 1350, 2022, ISSN 2077-0472
Éditeur:
MDPI
DOI:
10.3390/agriculture12091350
Auteurs:
A. Martin-Martin, M. Verona-Almeida, R. Padial-Allué, J. Mendez-Gomez, E. Castillo, L. Parrilla
Publié dans:
IEEE Access, Numéro vol. 12, 2024, Page(s) 57504-57518, ISSN 2169-3536
Éditeur:
Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc.
DOI:
10.1109/access.2024.3391889
Auteurs:
Sourav De; Franz Muller; Hoang-Hiep Le; Maximilian Lederer; Yannick Raffel; Tarek Ali; Darsen Lu; Thomas Kampfe
Publié dans:
IEEE Journal of the Electron Device Society, Numéro Volume 10, 2022, Page(s) 637 - 641, ISSN 2168-6734
Éditeur:
Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc.
DOI:
10.1109/jeds.2022.3195119
Auteurs:
"Christensen, Dennis Valbjø rn; Dittmann, Regina; Linares-Barranco, Bernabe; Sebastian, Abu; Le Gallo, Manuel; Redaelli, Andrea; Slesazeck, Stefan; Mikolajick, Thomas; Spiga, Sabina; Menzel, Stephan; Valov, Ilia; Milano, Gianluca; Ricciardi, Carlo; Liang, Shi-Jun; Miao, Feng; Lanza, Mario; Quill, Tyler J.; Keene, Scott Tom; Salleo, Alberto; Grollier, Julie; Markovic, Danijela; Mizrahi, Alice;"
Publié dans:
Neuromorphic Computing and Engineering , vol. 2 , no. 2 , 022501, Numéro 26344386, 2022, ISSN 2634-4386
Éditeur:
IOP Publishing
DOI:
10.1088/2634-4386/ac4a83
Auteurs:
E. Martin, M. Ernoult, Jérémie Laydevant, Shuai-shuai Li, D. Querlioz, Teodora Petrisor, J. Grollier
Publié dans:
iScience, Numéro 25890042, 2021, ISSN 2589-0042
Éditeur:
Cell Press
DOI:
10.1016/j.isci.2021.102222
Auteurs:
Sourav De; Hoang-Hiep Le; Bo-Han Qiu; Md. Aftab Baig; Po-Jung Sung; Chung Jun Su; Yao-Jen Lee; Darsen D. Lu
Publié dans:
IEEE Electron Device Letters, Numéro Volume: 42, Numéro: 8, 2021, Page(s) 1144-1147, ISSN 0741-3106
Éditeur:
Institute of Electrical and Electronics Engineers
DOI:
10.1109/led.2021.3089621
Auteurs:
Gianfranco Mauro, Ignacio Martinez-Rodriguez, Julius Ott, Lorenzo Servadei, Robert Wille, Manuel P. Cuellar, Diego P. Morales-Santos
Publié dans:
Applied Intelligence, Numéro Vol. 53, 2023, Page(s) 25359–25387, ISSN 1573-7497
Éditeur:
Springer Nature
DOI:
10.1007/s10489-023-04778-z
Auteurs:
Raffel, Yannick; De, Sourav; Lederer, Maximilian; Olivo, Ricardo Revello; Hoffmann, Raik; Thunder, Sunanda; Pirro, Luca; Beyer, Sven; Chohan, Talha; Kämpfe, Thomas; Seidel, Konrad; Heitmann, Johannes
Publié dans:
ACS Applied Electronic Materials, Numéro 4, 2023, Page(s) 5292–5300, ISSN 2637-6113
Éditeur:
ACS
DOI:
10.1021/acsaelm.2c00771
Auteurs:
Jokic, Petar; Azarkhish, Erfan; Bonetti, Andrea; Pons, Marc; Emery, Stephane; Benini, Luca
Publié dans:
ACM Transactions on Embedded Computing Systems, 2022, ISSN 1539-9087
Éditeur:
Association for Computing Machinary, Inc.
DOI:
10.1145/3520127
Auteurs:
Amirhossein Rostami; Bernhard Vogginger; Yexin Yan; Christian G. Mayr; Christian G. Mayr
Publié dans:
Frontiers in Neuroscience, Vol 16 (2022), Numéro 16, 2022, ISSN 1662-453X
Éditeur:
Frontiers
DOI:
10.3389/fnins.2022.1018006
Auteurs:
Guangzhi, Tang; Kanishkan, Vadivel; Yingfu, Xu; Refik, Bilgic; Kevin, Shidqi; Paul, Detterer; Stefano, Traferro; Mario, Konijnenburg; Manolis, Sifalakis; Gert-Jan, van Schaik; Amirreza, Yousefzadeh
Publié dans:
Frontiers in Neuroscience, Vol 17 (2023), Numéro 17, 2023, ISSN 1662-453X
Éditeur:
Frontiers
DOI:
10.3389/fnins.2023.1187252
Auteurs:
Julian Büchel; Dmitrii Zendrikov; Sergio Solinas; Giacomo Indiveri; Dylan R. Muir
Publié dans:
Scientific Reports, Vol 11, Iss 1, Pp 1-12 (2021), Numéro 20452322, 2021, ISSN 2045-2322
Éditeur:
Nature Publishing Group
DOI:
10.3929/ethz-b-000520112
Auteurs:
Lennart Bamberg; Arash Pourtaherian; Luc Waeijen; Anupam Chahar; Orlando Moreira
Publié dans:
IEEE Transactions on Parallel and Distributed Systems, Numéro Volume 34, Numéro 4, 2023, Page(s) 1227–1240, ISSN 1045-9219
Éditeur:
Institute of Electrical and Electronics Engineers
DOI:
10.1109/tpds.2023.3239517
Auteurs:
Preetha Vijayan, Amirreza Yousefzadeh, Manolis Sifalakis, Rene van Leuken
Publié dans:
Industrial Artificial Intelligence Technologies and Applications, 2023
Éditeur:
River Publishers
DOI:
10.1201/9781003377382-3
Auteurs:
Bos, Hannah; Muir, Dylan
Publié dans:
Embedded Artificial Intelligence, 2023, ISBN 9781003394440
Éditeur:
River Publishers
DOI:
10.1201/9781003394440-7
Auteurs:
Simon Narduzzi, Dorvan Favre, Nuria Pazos Escudero and L. Andrea Dunbar
Publié dans:
2022, ISBN 9781003377382
Éditeur:
River Publishers
DOI:
10.1201/9781003377382-10
Auteurs:
Krizakova, Viola; id_orcid0000-0002-6842-8658; Perumkunnil, Manu; Couet, Sébastien; Gambardella, Pietro; Garello, Kevin
Publié dans:
Handbook of Magnetic Materials, Numéro Volume 31, 2022, Page(s) 1 - 53
Éditeur:
Elsevier
DOI:
10.1016/bs.hmm.2022.10.001
Auteurs:
Simon Narduzzi, Loreto Mateu, Petar Jokic, Erfan Azarkhish, Andrea Dunbar
Publié dans:
Industrial Artificial Intelligence Technologies and Applications, 2023, ISBN 9781003377382
Éditeur:
River Publishers
DOI:
10.1201/9781003377382-1
Auteurs:
Molendijk, Maarten; Vadivel, Kanishkan; Corradi, Federico; van Schaik, Gert-Jan; Yousefzadeh, Amirreza; Corporaal, Henk; Vermesan, Ovidiu
Publié dans:
Industrial Artificial Intelligence Technologies and Applications, 2022, Page(s) 21-34, ISBN 9788770227902
Éditeur:
River Publishers
Droits de propriété intellectuelle
Numéro de demande/publication:
20
21119625
Date:
2021-09-22
Demandeur(s):
SYNSENSE AG
Numéro de demande/publication:
20
21123091
Date:
2021-10-11
Demandeur(s):
SYNSENSE AG
Numéro de demande/publication:
20
22082719
Date:
2022-03-24
Demandeur(s):
SYNSENSE AG
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