Descrizione del progetto
Costruire le fondamenta dell’intelligenza artificiale per hardware e software innovativi
L’edge computing sta creando nuove possibilità nelle applicazioni dell’Internet delle cose (IoT). Per impiegare l’intelligenza artificiale (IA) come base su cui costruire futuri progetti nel settore dell’IoT edge, il progetto ANDANTE, finanziato dall’UE, mira a sfruttare acceleratori di circuiti integrati innovativi basati su reti neurali artificiali e spiking (a impulso) al fine di costruire robuste piattaforme hardware e software per lo sviluppo di applicazioni. Inoltre, i dispositivi IoT derivanti combineranno un’efficienza energetica estrema con solide capacità di calcolo neuromorfico. Raggiungendo uno scambio fruttuoso ed efficiente tra fonderie europee, progettisti di chip, società di sistemi, aziende di applicazioni e partner per la ricerca, il progetto costruirà ed espanderà un ecosistema europeo che opererà attorno alla definizione, lo sviluppo, la produzione e l’applicazione di circuiti integrati neuromorfici. Il lavoro del progetto promuoverà soluzioni innovative di apprendimento approfondito hardware e software per il prossimo IoT di prodotti edge che combineranno un’estrema efficienza nella potenza e capacità di calcolo cognitivo solide e potenti.
Obiettivo
The fundamental goal of the ANDANTE project is to leverage innovative hardware platforms to build strong hardware / software platforms for artificial neural networks (ANN) and spiking neural networks (SNN) as a basis for future products in the Edge IoT domain, combining extreme power efficiency with robust neuromorphic computing capabilities and demonstrate them in key application areas.
The main objective of ANDANTE is to build and expand the European eco-system around the definition, development, production and application of neuromorphic hardware through an efficient cross-fertilization between major European foundries, chip design, system houses, application companies and research partners, as presented by the European Leader Group (ELG).
The project brings together world class expertise to bring the world class expertise and infrastructures of Imec, CEA and FhG together with semiconductor companies, fabless, system houses, SMEs and application experts to explore and demonstrate the capabilities provided by the developed technologies. In the project, several applications will be assessed in key domains where Europe is strong (automotive, digital farming, digital industry, mobility and digital life). The aim is to reinforce and maintain strong leadership in these areas by bringing industry in contact with future memory technologies at a low TRL level (MRAM, OXRAM, FeFET). These cross-disciplinary efforts will lead to development of innovative hardware / software deep learning solutions, based on high TRL level RRAM/PCM and FeFET, to enable future products which combine extreme power efficiency with robust cognitive computing capabilities. This new kind of computing technology, combining ANN and SNN capabilities, will open new perspectives, for instance, environmental monitoring, and wearable electronics.
Campo scientifico
- natural sciencescomputer and information sciencesinternetinternet of things
- natural sciencescomputer and information sciencessoftware
- natural sciencesphysical scienceselectromagnetism and electronicssemiconductivity
- natural sciencescomputer and information sciencesartificial intelligencemachine learningdeep learning
- natural sciencescomputer and information sciencesartificial intelligencecomputational intelligence
Parole chiave
Programma(i)
Argomento(i)
Invito a presentare proposte
H2020-ECSEL-2019-2-RIA-two-stage
Vedi altri progetti per questo bandoBando secondario
H2020-ECSEL-2019-2-RIA
Meccanismo di finanziamento
RIA - Research and Innovation actionCoordinatore
38000 Grenoble
Francia
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Partecipanti (30)
75015 PARIS 15
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38920 Crolles
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33402 Talence
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Soggetto giuridico diverso da un subappaltatore che è affiliato o legalmente collegato a un partecipante. Il soggetto svolge le attività secondo le condizioni stabilite nell’accordo di sovvenzione, fornisce beni o servizi per l’azione, ma non ha sottoscritto l’accordo di sovvenzione. Una terza parte rispetta le regole applicabili al suo partecipante correlato ai sensi dell’accordo di sovvenzione per quanto riguarda l’ammissibilità dei costi e il controllo delle spese.
33175 Gradignan
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92190 MEUDON
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75008 Paris
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3001 Leuven
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85579 Neubiberg
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74321 Bietigheim Bissingen
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80686 Munchen
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82008 Unterhaching
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L’organizzazione si è definita una PMI (piccola e media impresa) al momento della firma dell’accordo di sovvenzione.
91054 Erlangen
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01069 Dresden
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01109 Dresden
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L’organizzazione si è definita una PMI (piccola e media impresa) al momento della firma dell’accordo di sovvenzione.
01099 Dresden
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L’organizzazione si è definita una PMI (piccola e media impresa) al momento della firma dell’accordo di sovvenzione.
5684 PC Best
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5656 AG Eindhoven
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5656 AE Eindhoven
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1016DP AMSTERDAM
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1000 029 LISBOA
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2070 158 Cartaxo
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2600-645 Castanheira Do Ribatejo
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2135-015 Samora Correia
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L’organizzazione si è definita una PMI (piccola e media impresa) al momento della firma dell’accordo di sovvenzione.
8050 Zurich
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L’organizzazione si è definita una PMI (piccola e media impresa) al momento della firma dell’accordo di sovvenzione.
2000 Neuchatel
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8006 Zurich
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28042 Madrid
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36214 VIGO
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15706 Santiago De Compostela
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15895 Milladoiro - Ames
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L’organizzazione si è definita una PMI (piccola e media impresa) al momento della firma dell’accordo di sovvenzione.