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Ai for New Devices And Technologies at the Edge

Descripción del proyecto

Se sientan las bases de la inteligencia artificial para crear «hardware» y «software» innovadores

La informática perimetral ofrece nuevas posibilidades para las aplicaciones del internet de las cosas (IdC). A fin de sentar las bases de la inteligencia artificial para futuros productos en el ámbito del IdC perimetral, el proyecto financiado con fondos europeos ANDANTE tiene por objeto aprovechar unos aceleradores innovadores de circuitos integrados (CI) basados en redes neuronales artificiales y de impulsos a fin de crear unas plataformas robustas de «hardware» y «software» para el desarrollo de aplicaciones. Además, los dispositivos del IdC resultantes combinarán una eficacia energética extrema con unas potentes capacidades de cómputo neuromórfico. Al lograr un intercambio de información eficiente entre las fundiciones, los diseñadores de chips, las empresas de sistemas, las empresas de aplicaciones y los socios de investigación más importantes de Europa, el proyecto construirá y ampliará el ecosistema europeo en torno a la definición, el desarrollo, la producción y la aplicación de CI neuromórficos. El trabajo del proyecto fomentará las soluciones de «hardware» y «software» de aprendizaje profundo para futuros productos perimetrales del IdC que combinen una eficacia energética extrema y unas capacidades cognitivas de cómputo robustas y potentes.

Objetivo

The fundamental goal of the ANDANTE project is to leverage innovative hardware platforms to build strong hardware / software platforms for artificial neural networks (ANN) and spiking neural networks (SNN) as a basis for future products in the Edge IoT domain, combining extreme power efficiency with robust neuromorphic computing capabilities and demonstrate them in key application areas.
The main objective of ANDANTE is to build and expand the European eco-system around the definition, development, production and application of neuromorphic hardware through an efficient cross-fertilization between major European foundries, chip design, system houses, application companies and research partners, as presented by the European Leader Group (ELG).
The project brings together world class expertise to bring the world class expertise and infrastructures of Imec, CEA and FhG together with semiconductor companies, fabless, system houses, SMEs and application experts to explore and demonstrate the capabilities provided by the developed technologies. In the project, several applications will be assessed in key domains where Europe is strong (automotive, digital farming, digital industry, mobility and digital life). The aim is to reinforce and maintain strong leadership in these areas by bringing industry in contact with future memory technologies at a low TRL level (MRAM, OXRAM, FeFET). These cross-disciplinary efforts will lead to development of innovative hardware / software deep learning solutions, based on high TRL level RRAM/PCM and FeFET, to enable future products which combine extreme power efficiency with robust cognitive computing capabilities. This new kind of computing technology, combining ANN and SNN capabilities, will open new perspectives, for instance, environmental monitoring, and wearable electronics.

Palabras clave

Convocatoria de propuestas

H2020-ECSEL-2019-2-RIA-two-stage

Consulte otros proyectos de esta convocatoria

Convocatoria de subcontratación

H2020-ECSEL-2019-2-RIA

Régimen de financiación

RIA - Research and Innovation action

Coordinador

STMICROELECTRONICS GRENOBLE 2 SAS
Aportación neta de la UEn
€ 742 186,56
Dirección
RUE JULES HOROWITZ 12
38000 Grenoble
Francia

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Región
Auvergne-Rhône-Alpes Rhône-Alpes Isère
Tipo de actividad
Private for-profit entities (excluding Higher or Secondary Education Establishments)
Enlaces
Coste total
€ 2 968 746,25

Participantes (30)