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Risultati finali
D6.15 provides the Newsletters published during the period M33 an M36. Task 6.2
Newsletters V4 (si apre in una nuova finestra)D6.16 provides the Newsletters published during the period M37 an M45. Task 6.2
Newsletters V2 (si apre in una nuova finestra)D6.14 provides the Newsletters published during the period M14 an M32. Task 6.2
Newsletters V1 (si apre in una nuova finestra)D613 provides the Newsletters published during the period M0 an M4 Task 62
Project website (si apre in una nuova finestra)D6.17 describes the implementation and deployment of the ANDANTE website. Task 6.2
D12 analyses the use cases requirements in order to define common platforms hardware and tools through factorisation of individual use case components memories ICs boards and tools A traceability matrix showing the coverage of the use case requirements will be provided Task 12
Pubblicazioni
Autori:
Sourav De
Pubblicato in:
TechRxiv, 2022
Editore:
TechRxiv
DOI:
10.36227/techrxiv.19491221.v2
Autori:
Sourav De
Pubblicato in:
TechRxiv, 2022
Editore:
TechRxiv
DOI:
10.36227/techrxiv.19491221.v1
Autori:
Thomas Kaempfe; Maximilian Lederer; Franz Müller; Sunanda Thunder; Yannick Raffel; Sourav De
Pubblicato in:
TechRxiv, 2022
Editore:
TechRxiv
DOI:
10.36227/techrxiv.21532533.v1
Autori:
Pedersen, Jens E.; Abreu, Steven; Jobst, Matthias; Lenz, Gregor; Fra, Vittorio; Bauer, Felix C.; Muir, Dylan R.; Zhou, Peng; Vogginger, Bernhard; Heckel, Kade; Urgese, Gianvito; Shankar, Sadasivan; Stewart, Terrence C.; Eshraghian, Jason K.; Sheik, Sadique
Pubblicato in:
arxiv, 2023
Editore:
arxiv
DOI:
10.48550/arxiv.2311.14641
Autori:
Thomas Kaempfe; Konrad Seidel; Darsen D. Lu; Johannes Mueller; Tian-Li Wu; sven beyer; Bhaswar Chakrabarti; Aftab Baig; Halid Mulaosmanovic; Tarek Ali; stefan duenkel; Ayse Sunbul; David Lehninger; Franz Müller; Yannick Raffel; Maximilian Lederer; Sourav De
Pubblicato in:
TechRxiv, 2023
Editore:
ANDANTE
DOI:
10.36227/techrxiv.23573523.v1
Autori:
Bierzynski, Kay; Calvo Alonso, Daniel; Gandhi, Kaustubh; Lehment, Nicolas; Mayer, Dirk; Nackaerts, Axel; Neul, Reinhard; Peischl, Bernhard; Rix, Nigel; Röhm, Horst; Rzepka, Sven; Seifert, Inessa; Steimetz, Elisabeth; Stree, Bernard; Tedesco, Salvatore; Veledar, Omar; Wilsch, Benjamin
Pubblicato in:
2021
Editore:
https://www.smart-systems-integration.org/
Autori:
Yousefzadeh, Amirreza; Sifalakis, Manolis
Pubblicato in:
International Joint Conference on Neural Networks (IJCNN), 2021
Editore:
arxiv
DOI:
10.48550/arxiv.2107.07305
Autori:
Bhaswar Chakrabarti; Sourav De; Thomas Kaempfe; Konrad Seidel; Tian-Li Wu; Jing-Hua Hsuen; Talha Chohan; Luca Pirro; Maximilian Lederer; Yannick Raffel; Nellie Laleni; Franz Müller; Sunanda Thunder; Masud S K Rana
Pubblicato in:
TechRxiv, 2023
Editore:
TechRxiv
DOI:
10.36227/techrxiv.22178192.v1
Autori:
Roland Müller; Loreto Mateu; Ralf Brederlow
Pubblicato in:
2023 38th Conference on Design of Circuits and Integrated Systems (DCIS), 2023
Editore:
IEEE
DOI:
10.1109/dcis58620.2023.10335979
Autori:
Zeqi Zhu; Arash Pourtaherian; Luc Waeijen; Egor Bondarev; Orlando Moreira
Pubblicato in:
2023 IEEE/CVF Conference on Computer Vision and Pattern Recognition Workshops (CVPRW), 2023
Editore:
IEEE
DOI:
10.1109/cvprw59228.2023.00479
Autori:
Subhechha, Subhali
Pubblicato in:
2023 IEEE International Memory Workshop (IMW), Numero 9, 2023
Editore:
IEEE
DOI:
10.1109/IMW56887.2023.10145946
Autori:
Amirreza Yousefzadeh, Manolis Sifalakis
Pubblicato in:
2022 International Joint Conference on Neural Networks (IJCNN), 2022
Editore:
IEEE
DOI:
10.1109/ijcnn55064.2022.9892578
Autori:
Chen, Junren; Wu, Chenxi; Indiveri, Giacomo; Payvand, Melika
Pubblicato in:
2022 29th IEEE International Conference on Electronics, Circuits and Systems (ICECS), Numero 2, 2022
Editore:
IEEE
DOI:
10.1109/icecs202256217.2022.9970901
Autori:
Cai, Kaiming; Talmelli, G; Fan, K; Van Beek, S; Kateel, V; Gupta, M; Monteiro, M.G.; Ben Chroud, M.; Jayakumar, G.; Trovato, A.; Rao, S.; Kar, G.S.; Couet, S.
Pubblicato in:
2022 International Electron Devices Meeting (IEDM), Numero 10, 2023
Editore:
IEEE
DOI:
10.1109/IEDM45625.2022.10019360
Autori:
Leite, Vanessa R C; Su, Zhe; Whatley, Adrian M; Indiveri, Giacomo
Pubblicato in:
2022 IEEE Biomedical Circuits and Systems Conference (BioCAS), 2022, ISBN 978-1-6654-6917-3
Editore:
IEEE
DOI:
10.1109/biocas54905.2022.9948653
Autori:
Cai, Kl; Van Beek, S.; Rao, S.; Fan, K.; Gupta, M.; Nguyen, V.D.; Jayakumar, G.; Talmelli, G.; Couet, S.; Kar, G.S.
Pubblicato in:
2022 IEEE Symposium on VLSI Technology and Circuits (VLSI Technology and Circuits), Numero 2, 2022
Editore:
IEEE
DOI:
10.1109/vlsitechnologyandcir46769.2022.9830307
Autori:
Rao, Siddharth; Cai, Kaiming; Talmelli, Giacomo; Franchina-Vergel, Nathali; Janssens, Ward; Hody, Hubert; Yasin, Farrukh; Wostyn, Kurt; Couet, Sebastien
Pubblicato in:
2023 IEEE International Memory Workshop (IMW), Numero 13, 2023
Editore:
IEEE
DOI:
10.1109/IMW56887.2023.10145991
Autori:
J. Minguet Lopez, N. Castellani, L. Grenouillet, L. Reganaz, G. Navarro, M. Bernard, C. Carabasse, T. Magis, D. Deleruyelle, M. Bocquet, J. M. Portal, E. Nowak, G. Molas
Pubblicato in:
2021 IEEE International Memory Workshop (IMW), 2021
Editore:
IEEE
DOI:
10.1109/imw51353.2021.9439606
Autori:
Büchel, Julian; Faber, Fynn; Muir, Dylan R.
Pubblicato in:
International conference on Learining Representations (ICLR 2022), 2022
Editore:
ICLR
DOI:
10.48550/arxiv.2106.05009
Autori:
Julian Büchel, Fynn Firouz Faber, Dylan Richard Muir
Pubblicato in:
ICLR 2022 Conference, 2022
Editore:
ICLR
Autori:
Mario Diaz Nava
Pubblicato in:
Proceedings of the 4th Summer School on Cyber-Physical Systems and Internet-of-Things, Vol. IV, 2023, Numero Vol. IV, 2023
Editore:
Zenodo
DOI:
10.5281/zenodo.8113312
Autori:
Yaoxing Chang; Petar Jokic; Stephane Emery; Luca Benini
Pubblicato in:
2023 Design, Automation & Test in Europe Conference & Exhibition (DATE), 2023
Editore:
IEEE
DOI:
10.23919/date56975.2023.10136960
Autori:
Escuin, Carlos; García-Redondo, Fernando; Zahedi, Mahdi; Ibáñez, Pablo; Monreal, Teresa; Viñals, Víctor; Llabería, José María; Myers, James; Ryckaert, Julien; Biswas, Dwaipayan; Catthoor, Francky
Pubblicato in:
2023 30th IEEE International Conference on Electronics, Circuits and Systems (ICECS), Numero 6, 2023
Editore:
IEEE
DOI:
10.1109/ICECS58634.2023.10382874
Autori:
J.-R. Léquepeys, M. Duranton, S. Bonnetier, S. Catrou, R. Fournel, T. Ernst, L. Hérault, D. Louis, A. Jerraya, A. Valentian, F. Perruchot, T. Signamarcheix, E. Vianello, C. Reita
Pubblicato in:
ESSCIRC 2021 - IEEE 47th European Solid State Circuits Conference (ESSCIRC), 2021
Editore:
IEEE
DOI:
10.1109/esscirc53450.2021.9567836
Autori:
Su, Zhe; Hwang, Hyunjung; Torchet, Tristan; Indiveri, Giacomo
Pubblicato in:
2023 28th IEEE International Symposium on Asynchronous Circuits and Systems (ASYNC), 2023, ISBN 979-8-3503-0576-0
Editore:
IEEE
DOI:
10.1109/async58294.2023.10239574
Autori:
Nielsen, Carsten; Su, Zhe; Indiveri, Giacomo
Pubblicato in:
2023 28th IEEE International Symposium on Asynchronous Circuits and Systems (ASYNC), 2023, ISBN 979-8-3503-0576-0
Editore:
IEEE
DOI:
10.1109/async58294.2023.10239566
Autori:
Antonio Gracia-Berna, Michael Hardt, Adriana Febles Rodriguez, Daniel Pereira, Pablo Losada‡, Sergio Peiteado, Enrique Romay, Alvaro Rodrıguez, Javier Menendez, Marcos Lopez
Pubblicato in:
2023 IEEE/AIAA 42nd Digital Avionics Systems Conference (DASC), 2023
Editore:
IEEE
DOI:
10.1109/dasc58513.2023.10311239
Autori:
Tang, Guangzhi; Safa, Ali; Shidqi, Kevin; Detterer, Paul; Traferro, Stefano; Konijnenburg, Mario; Sifalakis, Manolis; van Schaik, Gert-Jan; Yousefzadeh, Amirreza
Pubblicato in:
2023 IEEE International Symposium on Circuits and Systems (ISCAS), 2023
Editore:
IEEE
DOI:
10.1109/iscas46773.2023.10181505
Autori:
J. Minguet Lopez, F. Rummens, L. Reganaz, A. Heraud, T. Hirtzlin, L. Grenouillet, G. Navarro M. Bernard, C. Carabasse, N. Castellani, V. Meli, S. Martin, T. Magis, E. Vianello, C. Sabbione, D. Deleruyelle, M. Bocquet, J. M. Portal, G. Molas, F. Andrieu
Pubblicato in:
2022 IEEE International Memory Workshop (IMW), 2022, ISBN 978-1-6654-9947-7
Editore:
IEEE
DOI:
10.1109/imw52921.2022.9779253
Autori:
Pengcheng Xu, Lei Zhang, Ferdinand Pscheidl, David Borggreve, Frank Vanselow and Ralf Brederlow
Pubblicato in:
2022 IEEE International Symposium on Circuits and Systems (ISCAS), 2022
Editore:
IEEE
DOI:
10.1109/iscas48785.2022.9937243
Autori:
Chen Liu, Jiawei Li, Hector A. Gonzalez, Bernhard Vogginger, Christian Mayr
Pubblicato in:
2023 24th International Radar Symposium (IRS), 2023
Editore:
IEEE
DOI:
10.23919/irs57608.2023.10172424
Autori:
Simon Narduzzi, Siavash A. Bigdeli, Shih-Chii Liu, L. Andrea Dunbar
Pubblicato in:
ICASSP 2022 - 2022 IEEE International Conference on Acoustics, Speech and Signal Processing (ICASSP), 2022, ISBN 978-1-6654-0540-9
Editore:
IEEE
DOI:
10.1109/icassp43922.2022.9746375
Autori:
• Z Zhu, A Pourtaherian, L Waeijen, L Bamberg, E Bondarev, O Moreira
Pubblicato in:
2022 25th Euromicro Conference on Digital System Design (DSD), 2022
Editore:
IEEE
DOI:
10.1109/dsd57027.2022.00062
Autori:
Van Beek, Simon; Cai, Kaiming; Yasin, Farrukh; Hody, Hubert; Talmelli, Giacomo; Nguyen, Van Dai; Trovato, Anna; Franchina, Nathali; Palomino, Alvaro; Wostyn, Kurt; Rao, Siddharth; Kar, Gouri Sankar; Couet, Sebastien
Pubblicato in:
2023 International Electron Devices Meeting (IEDM), Numero 6, 2023, ISSN 2156-017X
Editore:
IEEE
DOI:
10.1109/IEDM45741.2023.10413749
Autori:
Pscheidl, Ferdinand
Pubblicato in:
Fraunhofer EMFT, 2021
Editore:
Fraunhofer EMFT
DOI:
10.24406/publica-fhg-283548
Autori:
Jiawei Li
Pubblicato in:
2022
Editore:
TU Dresden
Autori:
Sirine Arfa
Pubblicato in:
2023
Editore:
Sup'Com Tunis
Autori:
Adriana Febles
Pubblicato in:
2022
Editore:
University of Valladolid
Autori:
Ovidiu Vermesan, Franz Wotawa, Mario Diaz Nava, Björn Debaille (Editors)
Pubblicato in:
2022, ISBN 9788770227902
Editore:
River Publishers
DOI:
10.13052/rp-9788770227902
Autori:
Ovidiu Vermesan; Mario Diaz Nava; Björn Debaillie (Editors)
Pubblicato in:
2022, ISBN 9788770228206
Editore:
IEEE
Autori:
Vermesan Ovidiu; Diaz Nava Mario
Pubblicato in:
Intelligent Edge-Embedded Technologies for Digitising Industry, 2022, ISBN 978-87-7022-610-3
Editore:
RiverPublishers
DOI:
10.5281/zenodo.8014640
Autori:
Ana Paula Nunes, João Santos Silva
Pubblicato in:
2023, ISBN 978-989-33-4907-6
Editore:
Centro de Competências para o Tomate Indústria
Autori:
Muir, Dylan; Bauer, Felix; Weidel, Philipp
Pubblicato in:
2022
Editore:
ANDANTE
DOI:
10.5281/zenodo.3773846
Autori:
Sourav De; Franz Muller; Sunanda Thunder; Sukhrob Abdulazhanov; Nellie Laleni; Maximilian Lederer; Tarek Ali; Yannick Raffel; Stefan Dunkel; Shaown Mojumder; Alptekin Vardar; Sven Beyer; Konrad Seidel; Thomas Kampfe
Pubblicato in:
IEEE Transactions on Electron Devices, Numero Vol. 69, Numero:12, 2022, Pagina/e 7194 - 7198, ISSN 0018-9383
Editore:
Institute of Electrical and Electronics Engineers
DOI:
10.1109/ted.2022.3216973
Autori:
Sacco G.; Mercuri M.; Hornung R.; Visser H.; Lorato I.; Pisa S.; Dolmans G.
Pubblicato in:
Scientific Reports, Numero 4, 2023, ISSN 2045-2322
Editore:
Nature Publishing Group
DOI:
10.1038/s41598-023-41541-3
Autori:
Tiago Dominguez, Tomas Brandao, Ricardo Ribeiro, Joao C. Ferreira
Pubblicato in:
Agriculture, Numero 2022, 12(11),1967, 2022, ISSN 2077-0472
Editore:
MDPI
DOI:
10.3390/agriculture12111967
Autori:
Masud Rana Sk; Sunanda Thunder; Franz Müller; Nellie Laleni; Yannick Raffel; Maximilian Lederer; Luca Pirro; Talha Chohan; Jing-Hua Hsuen; Tian-Li Wu; Konrad Seidel; Thomas Kämpfe; Sourav De; Bhaswar Chakrabarti
Pubblicato in:
IEEE Transactions on Nanotechnology, Numero Volume 22, 2023, Pagina/e 424 - 429, ISSN 1536-125X
Editore:
Institute of Electrical and Electronics Engineers
DOI:
10.1109/tnano.2023.3295093
Autori:
Vaishnavi Kateel; Viola Krizakova; Siddharth Rao; Kaiming Cai; Mohit Gupta; Maxwel Gama Monteiro; Farrukh Yasin; Bart Sorée; Johan De Boeck; Sebastien Couet; Pietro Gambardella; Gouri Sankar Kar; Kevin Garello
Pubblicato in:
Nano Letters, Numero 23, 2023, Pagina/e 5482 - 5489, ISSN 1530-6992
Editore:
ACS
DOI:
10.1021/acs.nanolett.3c00639
Autori:
Chen, Junren; Yang, Siyao; Wu, Huaqiang; Indiveri, Giacomo; Payvand, Melika
Pubblicato in:
IEEE Transactions on Circuits and Systems II: Express Briefs, Numero Volume 71, Numero 3, 2023, ISSN 1558-3791
Editore:
IEEE
DOI:
10.1109/tcsii.2023.3343292
Autori:
J Minguet Lopez, T Hirtzlin, M Dampfhoffer, L Grenouillet, L Reganaz, G Navarro, C Carabasse, E Vianello, T Magis, D Deleruyelle, M Bocquet, J M Portal, F Andrieu and G Molas
Pubblicato in:
Semiconductor Science and Technology, Numero 02681242, 2021, ISSN 0268-1242
Editore:
Institute of Physics Publishing
DOI:
10.1088/1361-6641/ac31e2
Autori:
Sourav De; Franz Muller; Nellie Laleni; Maximilian Lederer; Yannick Raffel; Shaown Mojumder; Alptekin Vardar; Sukhrob Abdulazhanov; Tarek Ali; Stefan Dunkel; Sven Beyer; Konrad Seidel; Thomas Kampfe
Pubblicato in:
IEEE Electron Device Letters, Numero Vol. 43, Ussue: 12, 2023, Pagina/e 2081 - 2084, ISSN 0741-3106
Editore:
Institute of Electrical and Electronics Engineers
DOI:
10.1109/led.2022.3216558
Autori:
Tiago Dominguez, Tomas Brandao, Joao C. Ferreira
Pubblicato in:
Agriculture, Numero 2022, 12, 1350, 2022, ISSN 2077-0472
Editore:
MDPI
DOI:
10.3390/agriculture12091350
Autori:
A. Martin-Martin, M. Verona-Almeida, R. Padial-Allué, J. Mendez-Gomez, E. Castillo, L. Parrilla
Pubblicato in:
IEEE Access, Numero vol. 12, 2024, Pagina/e 57504-57518, ISSN 2169-3536
Editore:
Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc.
DOI:
10.1109/access.2024.3391889
Autori:
Sourav De; Franz Muller; Hoang-Hiep Le; Maximilian Lederer; Yannick Raffel; Tarek Ali; Darsen Lu; Thomas Kampfe
Pubblicato in:
IEEE Journal of the Electron Device Society, Numero Volume 10, 2022, Pagina/e 637 - 641, ISSN 2168-6734
Editore:
Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc.
DOI:
10.1109/jeds.2022.3195119
Autori:
"Christensen, Dennis Valbjø rn; Dittmann, Regina; Linares-Barranco, Bernabe; Sebastian, Abu; Le Gallo, Manuel; Redaelli, Andrea; Slesazeck, Stefan; Mikolajick, Thomas; Spiga, Sabina; Menzel, Stephan; Valov, Ilia; Milano, Gianluca; Ricciardi, Carlo; Liang, Shi-Jun; Miao, Feng; Lanza, Mario; Quill, Tyler J.; Keene, Scott Tom; Salleo, Alberto; Grollier, Julie; Markovic, Danijela; Mizrahi, Alice;"
Pubblicato in:
Neuromorphic Computing and Engineering , vol. 2 , no. 2 , 022501, Numero 26344386, 2022, ISSN 2634-4386
Editore:
IOP Publishing
DOI:
10.1088/2634-4386/ac4a83
Autori:
E. Martin, M. Ernoult, Jérémie Laydevant, Shuai-shuai Li, D. Querlioz, Teodora Petrisor, J. Grollier
Pubblicato in:
iScience, Numero 25890042, 2021, ISSN 2589-0042
Editore:
Cell Press
DOI:
10.1016/j.isci.2021.102222
Autori:
Sourav De; Hoang-Hiep Le; Bo-Han Qiu; Md. Aftab Baig; Po-Jung Sung; Chung Jun Su; Yao-Jen Lee; Darsen D. Lu
Pubblicato in:
IEEE Electron Device Letters, Numero Volume: 42, Numero: 8, 2021, Pagina/e 1144-1147, ISSN 0741-3106
Editore:
Institute of Electrical and Electronics Engineers
DOI:
10.1109/led.2021.3089621
Autori:
Gianfranco Mauro, Ignacio Martinez-Rodriguez, Julius Ott, Lorenzo Servadei, Robert Wille, Manuel P. Cuellar, Diego P. Morales-Santos
Pubblicato in:
Applied Intelligence, Numero Vol. 53, 2023, Pagina/e 25359–25387, ISSN 1573-7497
Editore:
Springer Nature
DOI:
10.1007/s10489-023-04778-z
Autori:
Raffel, Yannick; De, Sourav; Lederer, Maximilian; Olivo, Ricardo Revello; Hoffmann, Raik; Thunder, Sunanda; Pirro, Luca; Beyer, Sven; Chohan, Talha; Kämpfe, Thomas; Seidel, Konrad; Heitmann, Johannes
Pubblicato in:
ACS Applied Electronic Materials, Numero 4, 2023, Pagina/e 5292–5300, ISSN 2637-6113
Editore:
ACS
DOI:
10.1021/acsaelm.2c00771
Autori:
Jokic, Petar; Azarkhish, Erfan; Bonetti, Andrea; Pons, Marc; Emery, Stephane; Benini, Luca
Pubblicato in:
ACM Transactions on Embedded Computing Systems, 2022, ISSN 1539-9087
Editore:
Association for Computing Machinary, Inc.
DOI:
10.1145/3520127
Autori:
Amirhossein Rostami; Bernhard Vogginger; Yexin Yan; Christian G. Mayr; Christian G. Mayr
Pubblicato in:
Frontiers in Neuroscience, Vol 16 (2022), Numero 16, 2022, ISSN 1662-453X
Editore:
Frontiers
DOI:
10.3389/fnins.2022.1018006
Autori:
Guangzhi, Tang; Kanishkan, Vadivel; Yingfu, Xu; Refik, Bilgic; Kevin, Shidqi; Paul, Detterer; Stefano, Traferro; Mario, Konijnenburg; Manolis, Sifalakis; Gert-Jan, van Schaik; Amirreza, Yousefzadeh
Pubblicato in:
Frontiers in Neuroscience, Vol 17 (2023), Numero 17, 2023, ISSN 1662-453X
Editore:
Frontiers
DOI:
10.3389/fnins.2023.1187252
Autori:
Julian Büchel; Dmitrii Zendrikov; Sergio Solinas; Giacomo Indiveri; Dylan R. Muir
Pubblicato in:
Scientific Reports, Vol 11, Iss 1, Pp 1-12 (2021), Numero 20452322, 2021, ISSN 2045-2322
Editore:
Nature Publishing Group
DOI:
10.3929/ethz-b-000520112
Autori:
Lennart Bamberg; Arash Pourtaherian; Luc Waeijen; Anupam Chahar; Orlando Moreira
Pubblicato in:
IEEE Transactions on Parallel and Distributed Systems, Numero Volume 34, Numero 4, 2023, Pagina/e 1227–1240, ISSN 1045-9219
Editore:
Institute of Electrical and Electronics Engineers
DOI:
10.1109/tpds.2023.3239517
Autori:
Preetha Vijayan, Amirreza Yousefzadeh, Manolis Sifalakis, Rene van Leuken
Pubblicato in:
Industrial Artificial Intelligence Technologies and Applications, 2023
Editore:
River Publishers
DOI:
10.1201/9781003377382-3
Autori:
Bos, Hannah; Muir, Dylan
Pubblicato in:
Embedded Artificial Intelligence, 2023, ISBN 9781003394440
Editore:
River Publishers
DOI:
10.1201/9781003394440-7
Autori:
Simon Narduzzi, Dorvan Favre, Nuria Pazos Escudero and L. Andrea Dunbar
Pubblicato in:
2022, ISBN 9781003377382
Editore:
River Publishers
DOI:
10.1201/9781003377382-10
Autori:
Krizakova, Viola; id_orcid0000-0002-6842-8658; Perumkunnil, Manu; Couet, Sébastien; Gambardella, Pietro; Garello, Kevin
Pubblicato in:
Handbook of Magnetic Materials, Numero Volume 31, 2022, Pagina/e 1 - 53
Editore:
Elsevier
DOI:
10.1016/bs.hmm.2022.10.001
Autori:
Simon Narduzzi, Loreto Mateu, Petar Jokic, Erfan Azarkhish, Andrea Dunbar
Pubblicato in:
Industrial Artificial Intelligence Technologies and Applications, 2023, ISBN 9781003377382
Editore:
River Publishers
DOI:
10.1201/9781003377382-1
Autori:
Molendijk, Maarten; Vadivel, Kanishkan; Corradi, Federico; van Schaik, Gert-Jan; Yousefzadeh, Amirreza; Corporaal, Henk; Vermesan, Ovidiu
Pubblicato in:
Industrial Artificial Intelligence Technologies and Applications, 2022, Pagina/e 21-34, ISBN 9788770227902
Editore:
River Publishers
Diritti di proprietà intellettuale
Numero candidatura/pubblicazione:
20
21119625
Data:
2021-09-22
Candidato/i:
SYNSENSE AG
Numero candidatura/pubblicazione:
20
21123091
Data:
2021-10-11
Candidato/i:
SYNSENSE AG
Numero candidatura/pubblicazione:
20
22082719
Data:
2022-03-24
Candidato/i:
SYNSENSE AG
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