Leistungen
D6.15 provides the Newsletters published during the period M33 an M36. Task 6.2
Newsletters V2D6.14 provides the Newsletters published during the period M14 an M32. Task 6.2
Newsletters V1D613 provides the Newsletters published during the period M0 an M4 Task 62
Project websiteD6.17 describes the implementation and deployment of the ANDANTE website. Task 6.2
D12 analyses the use cases requirements in order to define common platforms hardware and tools through factorisation of individual use case components memories ICs boards and tools A traceability matrix showing the coverage of the use case requirements will be provided Task 12
Veröffentlichungen
Autoren:
Sourav De; Franz Muller; Sunanda Thunder; Sukhrob Abdulazhanov; Nellie Laleni; Maximilian Lederer; Tarek Ali; Yannick Raffel; Stefan Dunkel; Shaown Mojumder; Alptekin Vardar; Sven Beyer; Konrad Seidel; Thomas Kampfe
Veröffentlicht in:
IEEE Transactions on Electron Devices, Ausgabe Vol. 69, Ausgabe:12, 2022, Seite(n) 7194 - 7198, ISSN 0018-9383
Herausgeber:
Institute of Electrical and Electronics Engineers
DOI:
10.1109/ted.2022.3216973
Autoren:
Sacco G.; Mercuri M.; Hornung R.; Visser H.; Lorato I.; Pisa S.; Dolmans G.
Veröffentlicht in:
Scientific Reports, Ausgabe 4, 2023, ISSN 2045-2322
Herausgeber:
Nature Publishing Group
DOI:
10.1038/s41598-023-41541-3
Autoren:
Tiago Dominguez, Tomas Brandao, Ricardo Ribeiro, Joao C. Ferreira
Veröffentlicht in:
Agriculture, Ausgabe 2022, 12(11),1967, 2022, ISSN 2077-0472
Herausgeber:
MDPI
DOI:
10.3390/agriculture12111967
Autoren:
Masud Rana Sk; Sunanda Thunder; Franz Müller; Nellie Laleni; Yannick Raffel; Maximilian Lederer; Luca Pirro; Talha Chohan; Jing-Hua Hsuen; Tian-Li Wu; Konrad Seidel; Thomas Kämpfe; Sourav De; Bhaswar Chakrabarti
Veröffentlicht in:
IEEE Transactions on Nanotechnology, Ausgabe Volume 22, 2023, Seite(n) 424 - 429, ISSN 1536-125X
Herausgeber:
Institute of Electrical and Electronics Engineers
DOI:
10.1109/tnano.2023.3295093
Autoren:
Vaishnavi Kateel; Viola Krizakova; Siddharth Rao; Kaiming Cai; Mohit Gupta; Maxwel Gama Monteiro; Farrukh Yasin; Bart Sorée; Johan De Boeck; Sebastien Couet; Pietro Gambardella; Gouri Sankar Kar; Kevin Garello
Veröffentlicht in:
Nano Letters, Ausgabe 23, 2023, Seite(n) 5482 - 5489, ISSN 1530-6992
Herausgeber:
ACS
DOI:
10.1021/acs.nanolett.3c00639
Autoren:
Chen, Junren; Yang, Siyao; Wu, Huaqiang; Indiveri, Giacomo; Payvand, Melika
Veröffentlicht in:
IEEE Transactions on Circuits and Systems II: Express Briefs, Ausgabe Volume 71, Ausgabe 3, 2023, ISSN 1558-3791
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.1109/tcsii.2023.3343292
Autoren:
J Minguet Lopez, T Hirtzlin, M Dampfhoffer, L Grenouillet, L Reganaz, G Navarro, C Carabasse, E Vianello, T Magis, D Deleruyelle, M Bocquet, J M Portal, F Andrieu and G Molas
Veröffentlicht in:
Semiconductor Science and Technology, Ausgabe 02681242, 2021, ISSN 0268-1242
Herausgeber:
Institute of Physics Publishing
DOI:
10.1088/1361-6641/ac31e2
Autoren:
Sourav De; Franz Muller; Nellie Laleni; Maximilian Lederer; Yannick Raffel; Shaown Mojumder; Alptekin Vardar; Sukhrob Abdulazhanov; Tarek Ali; Stefan Dunkel; Sven Beyer; Konrad Seidel; Thomas Kampfe
Veröffentlicht in:
IEEE Electron Device Letters, Ausgabe Vol. 43, Ussue: 12, 2023, Seite(n) 2081 - 2084, ISSN 0741-3106
Herausgeber:
Institute of Electrical and Electronics Engineers
DOI:
10.1109/led.2022.3216558
Autoren:
Tiago Dominguez, Tomas Brandao, Joao C. Ferreira
Veröffentlicht in:
Agriculture, Ausgabe 2022, 12, 1350, 2022, ISSN 2077-0472
Herausgeber:
MDPI
DOI:
10.3390/agriculture12091350
Autoren:
A. Martin-Martin, M. Verona-Almeida, R. Padial-Allué, J. Mendez-Gomez, E. Castillo, L. Parrilla
Veröffentlicht in:
IEEE Access, Ausgabe vol. 12, 2024, Seite(n) 57504-57518, ISSN 2169-3536
Herausgeber:
Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc.
DOI:
10.1109/access.2024.3391889
Autoren:
Sourav De; Franz Muller; Hoang-Hiep Le; Maximilian Lederer; Yannick Raffel; Tarek Ali; Darsen Lu; Thomas Kampfe
Veröffentlicht in:
IEEE Journal of the Electron Device Society, Ausgabe Volume 10, 2022, Seite(n) 637 - 641, ISSN 2168-6734
Herausgeber:
Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc.
DOI:
10.1109/jeds.2022.3195119
Autoren:
"Christensen, Dennis Valbjø rn; Dittmann, Regina; Linares-Barranco, Bernabe; Sebastian, Abu; Le Gallo, Manuel; Redaelli, Andrea; Slesazeck, Stefan; Mikolajick, Thomas; Spiga, Sabina; Menzel, Stephan; Valov, Ilia; Milano, Gianluca; Ricciardi, Carlo; Liang, Shi-Jun; Miao, Feng; Lanza, Mario; Quill, Tyler J.; Keene, Scott Tom; Salleo, Alberto; Grollier, Julie; Markovic, Danijela; Mizrahi, Alice;"
Veröffentlicht in:
Neuromorphic Computing and Engineering , vol. 2 , no. 2 , 022501, Ausgabe 26344386, 2022, ISSN 2634-4386
Herausgeber:
IOP Publishing
DOI:
10.1088/2634-4386/ac4a83
Autoren:
E. Martin, M. Ernoult, Jérémie Laydevant, Shuai-shuai Li, D. Querlioz, Teodora Petrisor, J. Grollier
Veröffentlicht in:
iScience, Ausgabe 25890042, 2021, ISSN 2589-0042
Herausgeber:
Cell Press
DOI:
10.1016/j.isci.2021.102222
Autoren:
Sourav De; Hoang-Hiep Le; Bo-Han Qiu; Md. Aftab Baig; Po-Jung Sung; Chung Jun Su; Yao-Jen Lee; Darsen D. Lu
Veröffentlicht in:
IEEE Electron Device Letters, Ausgabe Volume: 42, Ausgabe: 8, 2021, Seite(n) 1144-1147, ISSN 0741-3106
Herausgeber:
Institute of Electrical and Electronics Engineers
DOI:
10.1109/led.2021.3089621
Autoren:
Gianfranco Mauro, Ignacio Martinez-Rodriguez, Julius Ott, Lorenzo Servadei, Robert Wille, Manuel P. Cuellar, Diego P. Morales-Santos
Veröffentlicht in:
Applied Intelligence, Ausgabe Vol. 53, 2023, Seite(n) 25359–25387, ISSN 1573-7497
Herausgeber:
Springer Nature
DOI:
10.1007/s10489-023-04778-z
Autoren:
Raffel, Yannick; De, Sourav; Lederer, Maximilian; Olivo, Ricardo Revello; Hoffmann, Raik; Thunder, Sunanda; Pirro, Luca; Beyer, Sven; Chohan, Talha; Kämpfe, Thomas; Seidel, Konrad; Heitmann, Johannes
Veröffentlicht in:
ACS Applied Electronic Materials, Ausgabe 4, 2023, Seite(n) 5292–5300, ISSN 2637-6113
Herausgeber:
ACS
DOI:
10.1021/acsaelm.2c00771
Autoren:
Jokic, Petar; Azarkhish, Erfan; Bonetti, Andrea; Pons, Marc; Emery, Stephane; Benini, Luca
Veröffentlicht in:
ACM Transactions on Embedded Computing Systems, 2022, ISSN 1539-9087
Herausgeber:
Association for Computing Machinary, Inc.
DOI:
10.1145/3520127
Autoren:
Amirhossein Rostami; Bernhard Vogginger; Yexin Yan; Christian G. Mayr; Christian G. Mayr
Veröffentlicht in:
Frontiers in Neuroscience, Vol 16 (2022), Ausgabe 16, 2022, ISSN 1662-453X
Herausgeber:
Frontiers
DOI:
10.3389/fnins.2022.1018006
Autoren:
Guangzhi, Tang; Kanishkan, Vadivel; Yingfu, Xu; Refik, Bilgic; Kevin, Shidqi; Paul, Detterer; Stefano, Traferro; Mario, Konijnenburg; Manolis, Sifalakis; Gert-Jan, van Schaik; Amirreza, Yousefzadeh
Veröffentlicht in:
Frontiers in Neuroscience, Vol 17 (2023), Ausgabe 17, 2023, ISSN 1662-453X
Herausgeber:
Frontiers
DOI:
10.3389/fnins.2023.1187252
Autoren:
Julian Büchel; Dmitrii Zendrikov; Sergio Solinas; Giacomo Indiveri; Dylan R. Muir
Veröffentlicht in:
Scientific Reports, Vol 11, Iss 1, Pp 1-12 (2021), Ausgabe 20452322, 2021, ISSN 2045-2322
Herausgeber:
Nature Publishing Group
DOI:
10.3929/ethz-b-000520112
Autoren:
Lennart Bamberg; Arash Pourtaherian; Luc Waeijen; Anupam Chahar; Orlando Moreira
Veröffentlicht in:
IEEE Transactions on Parallel and Distributed Systems, Ausgabe Volume 34, Ausgabe 4, 2023, Seite(n) 1227–1240, ISSN 1045-9219
Herausgeber:
Institute of Electrical and Electronics Engineers
DOI:
10.1109/tpds.2023.3239517
Autoren:
Subhechha, Subhali
Veröffentlicht in:
2023 IEEE International Memory Workshop (IMW), Ausgabe 9, 2023
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.1109/IMW56887.2023.10145946
Autoren:
Chen, Junren; Wu, Chenxi; Indiveri, Giacomo; Payvand, Melika
Veröffentlicht in:
2022 29th IEEE International Conference on Electronics, Circuits and Systems (ICECS), Ausgabe 2, 2022
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.1109/icecs202256217.2022.9970901
Autoren:
Cai, Kaiming; Talmelli, G; Fan, K; Van Beek, S; Kateel, V; Gupta, M; Monteiro, M.G.; Ben Chroud, M.; Jayakumar, G.; Trovato, A.; Rao, S.; Kar, G.S.; Couet, S.
Veröffentlicht in:
2022 International Electron Devices Meeting (IEDM), Ausgabe 10, 2023
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.1109/IEDM45625.2022.10019360
Autoren:
Cai, Kl; Van Beek, S.; Rao, S.; Fan, K.; Gupta, M.; Nguyen, V.D.; Jayakumar, G.; Talmelli, G.; Couet, S.; Kar, G.S.
Veröffentlicht in:
2022 IEEE Symposium on VLSI Technology and Circuits (VLSI Technology and Circuits), Ausgabe 2, 2022
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.1109/vlsitechnologyandcir46769.2022.9830307
Autoren:
Rao, Siddharth; Cai, Kaiming; Talmelli, Giacomo; Franchina-Vergel, Nathali; Janssens, Ward; Hody, Hubert; Yasin, Farrukh; Wostyn, Kurt; Couet, Sebastien
Veröffentlicht in:
2023 IEEE International Memory Workshop (IMW), Ausgabe 13, 2023
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.1109/IMW56887.2023.10145991
Autoren:
J. Minguet Lopez, N. Castellani, L. Grenouillet, L. Reganaz, G. Navarro, M. Bernard, C. Carabasse, T. Magis, D. Deleruyelle, M. Bocquet, J. M. Portal, E. Nowak, G. Molas
Veröffentlicht in:
2021 IEEE International Memory Workshop (IMW), 2021
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.1109/imw51353.2021.9439606
Autoren:
Büchel, Julian; Faber, Fynn; Muir, Dylan R.
Veröffentlicht in:
International conference on Learining Representations (ICLR 2022), 2022
Herausgeber:
ICLR
DOI:
10.48550/arxiv.2106.05009
Autoren:
Mario Diaz Nava
Veröffentlicht in:
Proceedings of the 4th Summer School on Cyber-Physical Systems and Internet-of-Things, Vol. IV, 2023, Ausgabe Vol. IV, 2023
Herausgeber:
Zenodo
DOI:
10.5281/zenodo.8113312
Autoren:
Escuin, Carlos; García-Redondo, Fernando; Zahedi, Mahdi; Ibáñez, Pablo; Monreal, Teresa; Viñals, Víctor; Llabería, José María; Myers, James; Ryckaert, Julien; Biswas, Dwaipayan; Catthoor, Francky
Veröffentlicht in:
2023 30th IEEE International Conference on Electronics, Circuits and Systems (ICECS), Ausgabe 6, 2023
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.1109/ICECS58634.2023.10382874
Autoren:
J. Minguet Lopez, F. Rummens, L. Reganaz, A. Heraud, T. Hirtzlin, L. Grenouillet, G. Navarro M. Bernard, C. Carabasse, N. Castellani, V. Meli, S. Martin, T. Magis, E. Vianello, C. Sabbione, D. Deleruyelle, M. Bocquet, J. M. Portal, G. Molas, F. Andrieu
Veröffentlicht in:
2022 IEEE International Memory Workshop (IMW), 2022, ISBN 978-1-6654-9947-7
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.1109/imw52921.2022.9779253
Autoren:
Simon Narduzzi, Siavash A. Bigdeli, Shih-Chii Liu, L. Andrea Dunbar
Veröffentlicht in:
ICASSP 2022 - 2022 IEEE International Conference on Acoustics, Speech and Signal Processing (ICASSP), 2022, ISBN 978-1-6654-0540-9
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.1109/icassp43922.2022.9746375
Autoren:
Van Beek, Simon; Cai, Kaiming; Yasin, Farrukh; Hody, Hubert; Talmelli, Giacomo; Nguyen, Van Dai; Trovato, Anna; Franchina, Nathali; Palomino, Alvaro; Wostyn, Kurt; Rao, Siddharth; Kar, Gouri Sankar; Couet, Sebastien
Veröffentlicht in:
2023 International Electron Devices Meeting (IEDM), Ausgabe 6, 2023, ISSN 2156-017X
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.1109/IEDM45741.2023.10413749
Autoren:
Krizakova, Viola; id_orcid0000-0002-6842-8658; Perumkunnil, Manu; Couet, Sébastien; Gambardella, Pietro; Garello, Kevin
Veröffentlicht in:
Handbook of Magnetic Materials, Ausgabe Volume 31, 2022, Seite(n) 1 - 53
Herausgeber:
Elsevier
DOI:
10.1016/bs.hmm.2022.10.001
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