Rezultaty
D12 analyses the use cases requirements in order to define common platforms hardware and tools through factorisation of individual use case components memories ICs boards and tools A traceability matrix showing the coverage of the use case requirements will be provided Task 12
D613 provides the Newsletters published during the period M0 an M4 Task 62
Project websiteD6.17 describes the implementation and deployment of the ANDANTE website. Task 6.2
Publikacje
Autorzy:
Pscheidl, Ferdinand
Opublikowane w:
Fraunhofer EMFT, 2021
Wydawca:
TU München
Autorzy:
Sourav De; Franz Muller; Sunanda Thunder; Sukhrob Abdulazhanov; Nellie Laleni; Maximilian Lederer; Tarek Ali; Yannick Raffel; Stefan Dunkel; Shaown Mojumder; Alptekin Vardar; Sven Beyer; Konrad Seidel; Thomas Kampfe
Opublikowane w:
IEEE Transactions on Electron Devices, Numer Vol. 69, Numer:12, 2022, Strona(/y) 7194 - 7198, ISSN 0018-9383
Wydawca:
Institute of Electrical and Electronics Engineers
DOI:
10.1109/ted.2022.3216973
Autorzy:
Sacco G.; Mercuri M.; Hornung R.; Visser H.; Lorato I.; Pisa S.; Dolmans G.
Opublikowane w:
Scientific Reports, Numer 4, 2023, ISSN 2045-2322
Wydawca:
Nature Publishing Group
DOI:
10.1038/s41598-023-41541-3
Autorzy:
Tiago Dominguez, Tomas Brandao, Ricardo Ribeiro, Joao C. Ferreira
Opublikowane w:
Agriculture, Numer 2022, 12(11),1967, 2022, ISSN 2077-0472
Wydawca:
MDPI
DOI:
10.3390/agriculture12111967
Autorzy:
Masud Rana Sk; Sunanda Thunder; Franz Müller; Nellie Laleni; Yannick Raffel; Maximilian Lederer; Luca Pirro; Talha Chohan; Jing-Hua Hsuen; Tian-Li Wu; Konrad Seidel; Thomas Kämpfe; Sourav De; Bhaswar Chakrabarti
Opublikowane w:
IEEE Transactions on Nanotechnology, Numer Volume 22, 2023, Strona(/y) 424 - 429, ISSN 1536-125X
Wydawca:
Institute of Electrical and Electronics Engineers
DOI:
10.1109/tnano.2023.3295093
Autorzy:
Vaishnavi Kateel; Viola Krizakova; Siddharth Rao; Kaiming Cai; Mohit Gupta; Maxwel Gama Monteiro; Farrukh Yasin; Bart Sorée; Johan De Boeck; Sebastien Couet; Pietro Gambardella; Gouri Sankar Kar; Kevin Garello
Opublikowane w:
Nano Letters, Numer 23, 2023, Strona(/y) 5482 - 5489, ISSN 1530-6992
Wydawca:
ACS
DOI:
10.1021/acs.nanolett.3c00639
Autorzy:
Chen, Junren; Yang, Siyao; Wu, Huaqiang; Indiveri, Giacomo; Payvand, Melika
Opublikowane w:
IEEE Transactions on Circuits and Systems II: Express Briefs, Numer Volume 71, Numer 3, 2023, ISSN 1558-3791
Wydawca:
IEEE
DOI:
10.1109/tcsii.2023.3343292
Autorzy:
J Minguet Lopez, T Hirtzlin, M Dampfhoffer, L Grenouillet, L Reganaz, G Navarro, C Carabasse, E Vianello, T Magis, D Deleruyelle, M Bocquet, J M Portal, F Andrieu and G Molas
Opublikowane w:
Semiconductor Science and Technology, Numer 02681242, 2021, ISSN 0268-1242
Wydawca:
Institute of Physics Publishing
DOI:
10.1088/1361-6641/ac31e2
Autorzy:
Sourav De; Franz Muller; Nellie Laleni; Maximilian Lederer; Yannick Raffel; Shaown Mojumder; Alptekin Vardar; Sukhrob Abdulazhanov; Tarek Ali; Stefan Dunkel; Sven Beyer; Konrad Seidel; Thomas Kampfe
Opublikowane w:
IEEE Electron Device Letters, Numer Vol. 43, Ussue: 12, 2023, Strona(/y) 2081 - 2084, ISSN 0741-3106
Wydawca:
Institute of Electrical and Electronics Engineers
DOI:
10.1109/led.2022.3216558
Autorzy:
Tiago Dominguez, Tomas Brandao, Joao C. Ferreira
Opublikowane w:
Agriculture, Numer 2022, 12, 1350, 2022, ISSN 2077-0472
Wydawca:
MDPI
DOI:
10.3390/agriculture12091350
Autorzy:
A. Martin-Martin, M. Verona-Almeida, R. Padial-Allué, J. Mendez-Gomez, E. Castillo, L. Parrilla
Opublikowane w:
IEEE Access, Numer vol. 12, 2024, Strona(/y) 57504-57518, ISSN 2169-3536
Wydawca:
Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc.
DOI:
10.1109/access.2024.3391889
Autorzy:
Sourav De; Franz Muller; Hoang-Hiep Le; Maximilian Lederer; Yannick Raffel; Tarek Ali; Darsen Lu; Thomas Kampfe
Opublikowane w:
IEEE Journal of the Electron Device Society, Numer Volume 10, 2022, Strona(/y) 637 - 641, ISSN 2168-6734
Wydawca:
Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc.
DOI:
10.1109/jeds.2022.3195119
Autorzy:
"Christensen, Dennis Valbjø rn; Dittmann, Regina; Linares-Barranco, Bernabe; Sebastian, Abu; Le Gallo, Manuel; Redaelli, Andrea; Slesazeck, Stefan; Mikolajick, Thomas; Spiga, Sabina; Menzel, Stephan; Valov, Ilia; Milano, Gianluca; Ricciardi, Carlo; Liang, Shi-Jun; Miao, Feng; Lanza, Mario; Quill, Tyler J.; Keene, Scott Tom; Salleo, Alberto; Grollier, Julie; Markovic, Danijela; Mizrahi, Alice;"
Opublikowane w:
Neuromorphic Computing and Engineering , vol. 2 , no. 2 , 022501, Numer 26344386, 2022, ISSN 2634-4386
Wydawca:
IOP Publishing
DOI:
10.1088/2634-4386/ac4a83
Autorzy:
E. Martin, M. Ernoult, Jérémie Laydevant, Shuai-shuai Li, D. Querlioz, Teodora Petrisor, J. Grollier
Opublikowane w:
iScience, Numer 25890042, 2021, ISSN 2589-0042
Wydawca:
Cell Press
DOI:
10.1016/j.isci.2021.102222
Autorzy:
Sourav De; Hoang-Hiep Le; Bo-Han Qiu; Md. Aftab Baig; Po-Jung Sung; Chung Jun Su; Yao-Jen Lee; Darsen D. Lu
Opublikowane w:
IEEE Electron Device Letters, Numer Volume: 42, Numer: 8, 2021, Strona(/y) 1144-1147, ISSN 0741-3106
Wydawca:
Institute of Electrical and Electronics Engineers
DOI:
10.1109/led.2021.3089621
Autorzy:
Gianfranco Mauro, Ignacio Martinez-Rodriguez, Julius Ott, Lorenzo Servadei, Robert Wille, Manuel P. Cuellar, Diego P. Morales-Santos
Opublikowane w:
Applied Intelligence, Numer Vol. 53, 2023, Strona(/y) 25359–25387, ISSN 1573-7497
Wydawca:
Springer Nature
DOI:
10.1007/s10489-023-04778-z
Autorzy:
Raffel, Yannick; De, Sourav; Lederer, Maximilian; Olivo, Ricardo Revello; Hoffmann, Raik; Thunder, Sunanda; Pirro, Luca; Beyer, Sven; Chohan, Talha; Kämpfe, Thomas; Seidel, Konrad; Heitmann, Johannes
Opublikowane w:
ACS Applied Electronic Materials, Numer 4, 2023, Strona(/y) 5292–5300, ISSN 2637-6113
Wydawca:
ACS
DOI:
10.1021/acsaelm.2c00771
Autorzy:
Jokic, Petar; Azarkhish, Erfan; Bonetti, Andrea; Pons, Marc; Emery, Stephane; Benini, Luca
Opublikowane w:
ACM Transactions on Embedded Computing Systems, 2022, ISSN 1539-9087
Wydawca:
Association for Computing Machinary, Inc.
DOI:
10.1145/3520127
Autorzy:
Amirhossein Rostami; Bernhard Vogginger; Yexin Yan; Christian G. Mayr; Christian G. Mayr
Opublikowane w:
Frontiers in Neuroscience, Vol 16 (2022), Numer 16, 2022, ISSN 1662-453X
Wydawca:
Frontiers
DOI:
10.3389/fnins.2022.1018006
Autorzy:
Guangzhi, Tang; Kanishkan, Vadivel; Yingfu, Xu; Refik, Bilgic; Kevin, Shidqi; Paul, Detterer; Stefano, Traferro; Mario, Konijnenburg; Manolis, Sifalakis; Gert-Jan, van Schaik; Amirreza, Yousefzadeh
Opublikowane w:
Frontiers in Neuroscience, Vol 17 (2023), Numer 17, 2023, ISSN 1662-453X
Wydawca:
Frontiers
DOI:
10.3389/fnins.2023.1187252
Autorzy:
Julian Büchel; Dmitrii Zendrikov; Sergio Solinas; Giacomo Indiveri; Dylan R. Muir
Opublikowane w:
Scientific Reports, Vol 11, Iss 1, Pp 1-12 (2021), Numer 20452322, 2021, ISSN 2045-2322
Wydawca:
Nature Publishing Group
DOI:
10.3929/ethz-b-000520112
Autorzy:
Lennart Bamberg; Arash Pourtaherian; Luc Waeijen; Anupam Chahar; Orlando Moreira
Opublikowane w:
IEEE Transactions on Parallel and Distributed Systems, Numer Volume 34, Numer 4, 2023, Strona(/y) 1227–1240, ISSN 1045-9219
Wydawca:
Institute of Electrical and Electronics Engineers
DOI:
10.1109/tpds.2023.3239517
Autorzy:
Subhechha, Subhali
Opublikowane w:
2023 IEEE International Memory Workshop (IMW), Numer 9, 2023
Wydawca:
IEEE
DOI:
10.1109/IMW56887.2023.10145946
Autorzy:
Chen, Junren; Wu, Chenxi; Indiveri, Giacomo; Payvand, Melika
Opublikowane w:
2022 29th IEEE International Conference on Electronics, Circuits and Systems (ICECS), Numer 2, 2022
Wydawca:
IEEE
DOI:
10.1109/icecs202256217.2022.9970901
Autorzy:
Cai, Kaiming; Talmelli, G; Fan, K; Van Beek, S; Kateel, V; Gupta, M; Monteiro, M.G.; Ben Chroud, M.; Jayakumar, G.; Trovato, A.; Rao, S.; Kar, G.S.; Couet, S.
Opublikowane w:
2022 International Electron Devices Meeting (IEDM), Numer 10, 2023
Wydawca:
IEEE
DOI:
10.1109/IEDM45625.2022.10019360
Autorzy:
Cai, Kl; Van Beek, S.; Rao, S.; Fan, K.; Gupta, M.; Nguyen, V.D.; Jayakumar, G.; Talmelli, G.; Couet, S.; Kar, G.S.
Opublikowane w:
2022 IEEE Symposium on VLSI Technology and Circuits (VLSI Technology and Circuits), Numer 2, 2022
Wydawca:
IEEE
DOI:
10.1109/vlsitechnologyandcir46769.2022.9830307
Autorzy:
Rao, Siddharth; Cai, Kaiming; Talmelli, Giacomo; Franchina-Vergel, Nathali; Janssens, Ward; Hody, Hubert; Yasin, Farrukh; Wostyn, Kurt; Couet, Sebastien
Opublikowane w:
2023 IEEE International Memory Workshop (IMW), Numer 13, 2023
Wydawca:
IEEE
DOI:
10.1109/IMW56887.2023.10145991
Autorzy:
J. Minguet Lopez, N. Castellani, L. Grenouillet, L. Reganaz, G. Navarro, M. Bernard, C. Carabasse, T. Magis, D. Deleruyelle, M. Bocquet, J. M. Portal, E. Nowak, G. Molas
Opublikowane w:
2021 IEEE International Memory Workshop (IMW), 2021
Wydawca:
IEEE
DOI:
10.1109/imw51353.2021.9439606
Autorzy:
Büchel, Julian; Faber, Fynn; Muir, Dylan R.
Opublikowane w:
International conference on Learining Representations (ICLR 2022), 2022
Wydawca:
ICLR
DOI:
10.48550/arxiv.2106.05009
Autorzy:
Mario Diaz Nava
Opublikowane w:
Proceedings of the 4th Summer School on Cyber-Physical Systems and Internet-of-Things, Vol. IV, 2023, Numer Vol. IV, 2023
Wydawca:
Zenodo
DOI:
10.5281/zenodo.8113312
Autorzy:
Escuin, Carlos; García-Redondo, Fernando; Zahedi, Mahdi; Ibáñez, Pablo; Monreal, Teresa; Viñals, Víctor; Llabería, José María; Myers, James; Ryckaert, Julien; Biswas, Dwaipayan; Catthoor, Francky
Opublikowane w:
2023 30th IEEE International Conference on Electronics, Circuits and Systems (ICECS), Numer 6, 2023
Wydawca:
IEEE
DOI:
10.1109/ICECS58634.2023.10382874
Autorzy:
J. Minguet Lopez, F. Rummens, L. Reganaz, A. Heraud, T. Hirtzlin, L. Grenouillet, G. Navarro M. Bernard, C. Carabasse, N. Castellani, V. Meli, S. Martin, T. Magis, E. Vianello, C. Sabbione, D. Deleruyelle, M. Bocquet, J. M. Portal, G. Molas, F. Andrieu
Opublikowane w:
2022 IEEE International Memory Workshop (IMW), 2022, ISBN 978-1-6654-9947-7
Wydawca:
IEEE
DOI:
10.1109/imw52921.2022.9779253
Autorzy:
Simon Narduzzi, Siavash A. Bigdeli, Shih-Chii Liu, L. Andrea Dunbar
Opublikowane w:
ICASSP 2022 - 2022 IEEE International Conference on Acoustics, Speech and Signal Processing (ICASSP), 2022, ISBN 978-1-6654-0540-9
Wydawca:
IEEE
DOI:
10.1109/icassp43922.2022.9746375
Autorzy:
Van Beek, Simon; Cai, Kaiming; Yasin, Farrukh; Hody, Hubert; Talmelli, Giacomo; Nguyen, Van Dai; Trovato, Anna; Franchina, Nathali; Palomino, Alvaro; Wostyn, Kurt; Rao, Siddharth; Kar, Gouri Sankar; Couet, Sebastien
Opublikowane w:
2023 International Electron Devices Meeting (IEDM), Numer 6, 2023, ISSN 2156-017X
Wydawca:
IEEE
DOI:
10.1109/IEDM45741.2023.10413749
Autorzy:
Krizakova, Viola; id_orcid0000-0002-6842-8658; Perumkunnil, Manu; Couet, Sébastien; Gambardella, Pietro; Garello, Kevin
Opublikowane w:
Handbook of Magnetic Materials, Numer Volume 31, 2022, Strona(/y) 1 - 53
Wydawca:
Elsevier
DOI:
10.1016/bs.hmm.2022.10.001
Wyszukiwanie danych OpenAIRE...
Podczas wyszukiwania danych OpenAIRE wystąpił błąd
Brak wyników