Description du projet
Un nouveau modèle de processus nous permettra de mieux tirer parti de Moore
La loi de Moore, formulée pour la première fois en 1965 par Gordon Moore et révisée plus tard pour refléter une croissance encore plus importante, stipule que le nombre de transistors sur une puce intégrée doublera tous les deux ans. Cette croissance exponentielle sous-tend la plupart des technologies électroniques que nous utilisons aujourd’hui. Le constat que la loi de Moore approche de sa limite physique inaugure une nouvelle ère d’innovation. Les circuits intégrés tridimensionnels (3D) sont l’un des meilleurs moyens de tirer pleinement parti de la loi de Moore. Les liaisons hybrides gagnent rapidement du terrain en tant que moyen privilégié pour former des interconnexions à haute densité et une intégration 3D. Le projet H-3D-SOC, financé par l’UE, développe le tout premier jeu d’instructions (flot de conception) pour le traitement des systèmes 3D sur puce à liaison hybride. Il se concentre sur les plots métalliques intégrés dans l’interface de liaison qui permettent les connexions de plaquettes en face à face et l’empilement des dispositifs et pourrait faire progresser considérablement le développement de processeurs haut de gamme.
Objectif
As the device size is shrunk to its quantum limit, Moore’s law is becoming more difficult to follow. By exploiting the z-direction in the gate, block or system level, three-dimensional (3D) integrated circuit (IC) technology has the potential to extend Moore’s law. Face-to-face wafer by wafer Hybrid-bonding (H-b) based 3D System-On-Chip (H-3D-SOC) is one of the most promising 3D IC solutions. However, an exclusive IC design flow for H-3D-SOC for high-end processor with parameters of H-b pads from process is not available yet. This proposal aims at developing the first H-3D-SOC IC design flow for a two-tier multi-core processor considering the impact of process variation of H-b, including the geometrical and defects variation, leading to its resistance and capacitance change. Several novel methods will be developed for the H-3D-SOC IC design: machine-learning inspired techniques exploited to guide the top and bottom tiers netlist partitioning; two-tier mutual-aware optimization realized during placement and routing; capacitance coupling between the top metal layers of the two tiers considered during parasitic extraction. Moreover, impact of H-b pad parameter variation will be evaluated from the device level up to the system level: electrical variability modelling for the H-b pad, calibrated by experimental data; incorporating the device model of the pad into the H-3D-SOC based multi-core processor characterized by various industrial benchmarks. To mitigate the H-b variability, the critical H-b pads of higher utilization and larger potential to fail during working can be first identified efficiently by using a heuristic search algorithm and then hardened by attaching a spare pad to each of them. The proposed research will enable the applicant to become an expert of 3D IC design of high-end processors for applications such as AI and cloud computing, having great impact on both academia and industry of semiconductor.
Champ scientifique (EuroSciVoc)
CORDIS classe les projets avec EuroSciVoc, une taxonomie multilingue des domaines scientifiques, grâce à un processus semi-automatique basé sur des techniques TLN. Voir: Le vocabulaire scientifique européen.
CORDIS classe les projets avec EuroSciVoc, une taxonomie multilingue des domaines scientifiques, grâce à un processus semi-automatique basé sur des techniques TLN. Voir: Le vocabulaire scientifique européen.
- sciences naturelles sciences physiques électromagnétisme et électronique dispositif à semiconducteur
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Programme(s)
Programmes de financement pluriannuels qui définissent les priorités de l’UE en matière de recherche et d’innovation.
Programmes de financement pluriannuels qui définissent les priorités de l’UE en matière de recherche et d’innovation.
-
H2020-EU.1.3. - EXCELLENT SCIENCE - Marie Skłodowska-Curie Actions
PROGRAMME PRINCIPAL
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H2020-EU.1.3.2. - Nurturing excellence by means of cross-border and cross-sector mobility
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Thème(s)
Les appels à propositions sont divisés en thèmes. Un thème définit un sujet ou un domaine spécifique dans le cadre duquel les candidats peuvent soumettre des propositions. La description d’un thème comprend sa portée spécifique et l’impact attendu du projet financé.
Les appels à propositions sont divisés en thèmes. Un thème définit un sujet ou un domaine spécifique dans le cadre duquel les candidats peuvent soumettre des propositions. La description d’un thème comprend sa portée spécifique et l’impact attendu du projet financé.
Régime de financement
Régime de financement (ou «type d’action») à l’intérieur d’un programme présentant des caractéristiques communes. Le régime de financement précise le champ d’application de ce qui est financé, le taux de remboursement, les critères d’évaluation spécifiques pour bénéficier du financement et les formes simplifiées de couverture des coûts, telles que les montants forfaitaires.
Régime de financement (ou «type d’action») à l’intérieur d’un programme présentant des caractéristiques communes. Le régime de financement précise le champ d’application de ce qui est financé, le taux de remboursement, les critères d’évaluation spécifiques pour bénéficier du financement et les formes simplifiées de couverture des coûts, telles que les montants forfaitaires.
MSCA-IF-EF-ST - Standard EF
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Appel à propositions
Procédure par laquelle les candidats sont invités à soumettre des propositions de projet en vue de bénéficier d’un financement de l’UE.
Procédure par laquelle les candidats sont invités à soumettre des propositions de projet en vue de bénéficier d’un financement de l’UE.
(s’ouvre dans une nouvelle fenêtre) H2020-MSCA-IF-2019
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La contribution financière nette de l’UE est la somme d’argent que le participant reçoit, déduite de la contribution de l’UE versée à son tiers lié. Elle prend en compte la répartition de la contribution financière de l’UE entre les bénéficiaires directs du projet et d’autres types de participants, tels que les participants tiers.
3001 Leuven
Belgique
Les coûts totaux encourus par l’organisation concernée pour participer au projet, y compris les coûts directs et indirects. Ce montant est un sous-ensemble du budget global du projet.