Description du projet
Une gestion thermique dans les multiprocesseurs à puces empilées 3D
Compte tenu de la stagnation de la mise à l’échelle de la technologie des procédés, de nouvelles technologies de mémoire sont à l’étude. Caractérisées par une meilleure évolutivité et une moindre fuite statique, les mémoires rémanentes ou non volatiles (NVM pour non-volatile memories) pourraient remplacer les mémoires statiques à accès aléatoire conventionnelles. Cependant, bon nombre des technologies NVM proposées sont sensibles à la chaleur, ce qui peut compromettre leur fiabilité. Pour résoudre ce problème, le projet TECTONIC, financé par l’UE, vise à gérer la température sur la puce et à éliminer les points chauds dans les multiprocesseurs à puces empilées 3D. Il y parviendra en tirant parti des connaissances spécifiques aux applications extraites au moment de la compilation, en combinaison avec de nouveaux mécanismes matériels pour la distribution du travail de calcul et des accès à la mémoire. Cela se traduira par une répartition uniforme de la chaleur tout en maintenant des performances élevées.
Objectif
The goal of the TECTONIC project is to alleviate the challenging problem of hot-spots in 3D stacked chip-multiprocessors by employing a software-hardware based combined approach. With the stagnation in process technology scaling new emerging memory technologies are investigated. Promise of better scalability with reduced static leakage makes Non-volatile memories (NVM) as the potential candidates to replace conventional SRAM. However, many of the proposed NVM technologies are sensitive to heat, that raised up the issue of reliability. Considering heat dissipation as an exclusive issue of hardware will not be the appropriate approach towards finding out the solutions, as running-application has direct impacts on on-chip thermal imbalance. Hence, TECTONIC will manage the on-chip temperature and eliminate hot-spots by leveraging application specific knowledge extracted at compile time in combination with new hardware mechanisms for distributing computational work and memory accesses for even heat distribution while maintaining high performance.
Champ scientifique
Mots‑clés
Programme(s)
Régime de financement
MSCA-IF - Marie Skłodowska-Curie Individual Fellowships (IF)Coordinateur
7491 Trondheim
Norvège