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Towards Employing Compilers for Thermal Management and Optimal Data Placement in Hybrid Cache

Descrizione del progetto

Gestione termica in multiprocessori chip 3D impilati

Considerata la stagnazione del ridimensionamento della tecnologia di processo, si stanno studiando nuove tecnologie di memoria. Caratterizzate da una migliore scalabilità e una minore dispersione statica, le memorie non volatili (MNV) potrebbero sostituire le memorie convenzionali statiche ad accesso casuale (SRAM, Static Random Access Memories). Tuttavia, molte delle tecnologie MNV proposte sono sensibili al calore, il che può comprometterne l’affidabilità. Per affrontare questo problema, il progetto TECTONIC, finanziato dall’UE, mira a gestire la temperatura su chip ed eliminare i punti caldi nei multiprocessori chip 3D impilati. Ci riuscirà sfruttando le conoscenze specifiche dell’applicazione estratte in fase di compilazione, in combinazione con nuovi meccanismi hardware per la distribuzione del lavoro computazionale e degli accessi alla memoria. Ciò comporterà una distribuzione uniforme del calore mantenendo alte le prestazioni.

Obiettivo

The goal of the TECTONIC project is to alleviate the challenging problem of hot-spots in 3D stacked chip-multiprocessors by employing a software-hardware based combined approach. With the stagnation in process technology scaling new emerging memory technologies are investigated. Promise of better scalability with reduced static leakage makes Non-volatile memories (NVM) as the potential candidates to replace conventional SRAM. However, many of the proposed NVM technologies are sensitive to heat, that raised up the issue of reliability. Considering heat dissipation as an exclusive issue of hardware will not be the appropriate approach towards finding out the solutions, as running-application has direct impacts on on-chip thermal imbalance. Hence, TECTONIC will manage the on-chip temperature and eliminate hot-spots by leveraging application specific knowledge extracted at compile time in combination with new hardware mechanisms for distributing computational work and memory accesses for even heat distribution while maintaining high performance.

Coordinatore

NORGES TEKNISK-NATURVITENSKAPELIGE UNIVERSITET NTNU
Contribution nette de l'UE
€ 214 158,72
Indirizzo
HOGSKOLERINGEN 1
7491 Trondheim
Norvegia

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Regione
Norge Trøndelag Trøndelag
Tipo di attività
Higher or Secondary Education Establishments
Collegamenti
Costo totale
€ 214 158,72