Skip to main content
Przejdź do strony domowej Komisji Europejskiej (odnośnik otworzy się w nowym oknie)
polski pl
CORDIS - Wyniki badań wspieranych przez UE
CORDIS

Towards Employing Compilers for Thermal Management and Optimal Data Placement in Hybrid Cache

Opis projektu

Odprowadzanie ciepła w wieloprocesorowych układach warstwowych 3D

Stagnacja w dziedzinie zmniejszania skali procesu technologicznego prowadzi do badania możliwości opracowania nowych technologii pamięci. Pamięci nieulotne, charakteryzujące się lepszą skalowalnością i mniejszym poborem mocy biernej, mogą zastąpić konwencjonalne statyczne pamięci o dostępie swobodnym. Wiele spośród proponowanych technologii pamięci nieulotnych jest wrażliwych na wysokie temperatury, które przekładają się w negatywny sposób na ich niezawodność. W celu rozwiązania tego problemu uczestnicy finansowanego przez Unię Europejską projektu TECTONIC zamierzają kontrolować temperaturę układów oraz wyeliminować gorące punkty w wieloprocesorowych warstwowych układach 3D. Osiągnięcie tego celu będzie możliwe dzięki wykorzystaniu informacji specyficznych dla danej aplikacji, pozyskiwanych w czasie kompilacji, a także nowych mechanizmów sprzętowych służących dystrybucji zadań obliczeniowych i dostępu do pamięci. Rezultatem będzie równomierny rozkład ciepła przy zachowaniu wysokiej wydajności.

Cel

The goal of the TECTONIC project is to alleviate the challenging problem of hot-spots in 3D stacked chip-multiprocessors by employing a software-hardware based combined approach. With the stagnation in process technology scaling new emerging memory technologies are investigated. Promise of better scalability with reduced static leakage makes Non-volatile memories (NVM) as the potential candidates to replace conventional SRAM. However, many of the proposed NVM technologies are sensitive to heat, that raised up the issue of reliability. Considering heat dissipation as an exclusive issue of hardware will not be the appropriate approach towards finding out the solutions, as running-application has direct impacts on on-chip thermal imbalance. Hence, TECTONIC will manage the on-chip temperature and eliminate hot-spots by leveraging application specific knowledge extracted at compile time in combination with new hardware mechanisms for distributing computational work and memory accesses for even heat distribution while maintaining high performance.

Dziedzina nauki (EuroSciVoc)

Projekt nie został jeszcze sklasyfikowany według klasyfikacji EuroSciVoc.
Wskaż dziedziny nauki, które twoim zdaniem są najbardziej istotne z punktu widzenia tego projektu i pomóż nam usprawnić naszą usługę klasyfikacji.

Słowa kluczowe

Program(-y)

Temat(-y)

System finansowania

MSCA-IF - Marie Skłodowska-Curie Individual Fellowships (IF)

Wyświetl wszystkie projekty finansowane w ramach tego programu finansowania

Zaproszenie do składania wniosków

(odnośnik otworzy się w nowym oknie) H2020-MSCA-IF-2019

Wyświetl wszystkie projekty finansowane w ramach tego zaproszenia

Koordynator

NORGES TEKNISK-NATURVITENSKAPELIGE UNIVERSITET NTNU
Wkład UE netto
€ 214 158,72
Koszt całkowity
€ 214 158,72