Descripción del proyecto
La alineación magnética podría impulsar el rendimiento de los circuitos integrados tridimensionales
Los circuitos integrados tridimensionales (3D) ofrecen un camino para seguir la tendencia de los dispositivos microelectrónicos compactos y potentes al apilar troqueles bidimensionales y conectarlos en la tercera dimensión. La integración 3D promete muchos beneficios importantes, como la integración heterogénea de componentes y un mayor ancho de banda para la transferencia de datos en un dispositivo de memoria apilado en la parte superior del procesador. En el proceso de unión del chip a la oblea, el número de interconexiones interchip está limitado por la precisión del proceso de alineación. Los actuales métodos de alineación dependen de técnicas de alineación ópticas que tienen una escasa resolución y, por lo tanto, limitan el ancho de banda de la comunicación interchip. El proyecto MAGALIGN, financiado con fondos europeos, prevé usar un nuevo enfoque de alineación magnética basado en el nanomagnetismo y en la espintrónica que podría otorgar una precisión sin precedentes en la alineación durante la unión de obleas.
Objetivo
In microelectronics, 3D integration and assembly definitely appears as a very efficient option to achieve highly integrated chips. It offers major benefits such as combining heterogeneous technologies, combining high-performance and low-power chips, increasing data transfer bandwidth in memory above logic circuits, etc. 3D assembly is realized by bonding two wafers or chips face to face on a wafer. In this bonding process, the number of interchips interconnects is limited by the accuracy of the alignment process. Presently, alignment methods rely on optical alignment techniques which offer ±0.2m resolution for wafer-to-wafer bonding or only ±1m resolution for die-to-wafer bonding. This is relatively poor and limit the density of interconnects and therefore the bandwidth of interchip communication. In this ERC PoC project, we intend to establish the viability of a novel magnetic alignment approach based on nanomagnetism and spin electronics which could yield unprecedented accuracy in alignment during wafer bonding.
The goals of MAGALIGN are i) to make a proof of concept of this novel alignment method, ii) optimize it and develop the design tools to exploit it, iii) Develop industrialization strategy.
Programa(s)
Régimen de financiación
ERC-POC-LS - ERC Proof of Concept Lump Sum PilotInstitución de acogida
75015 PARIS 15
Francia