Projektbeschreibung
Magnetische Ausrichtung zur Leistungssteigerung von 3D-integrierten Schaltkreisen
Dreidimensional integrierte Schaltkreise bieten eine Möglichkeit, den Trend kompakter und leistungsstarker mikroelektronischer Geräte fortzusetzen, indem 2D-Matrizen aufeinandergestapelt und in der dritten Dimension miteinander verbunden werden. Die 3D-Integration stellt viele erhebliche Vorteile in Aussicht, darunter die heterogene Integration von Komponenten und eine erhöhte Datenübertragungsbandbreite durch ein Speichergerät, das auf den Prozessor aufgesetzt wird. Beim Bondverfahren von Chips an den Wafer ist die Anzahl der chipübergreifenden Verbindungen durch die Genauigkeit des Ausrichtungsvorgangs beschränkt. Aktuelle Ausrichtungsvorgänge beruhen auf optischen Ausrichtungsverfahren mit schlechter Auflösung, was zu Einschränkungen der Bandbreite der Kommunikation zwischen verschiedenen Chips führt. Das EU-finanzierte Projekt MAGALIGN hat vor, einen neuartigen, magnetischen Ansatz an die Ausrichtung anzuwenden, der auf Nanomagnetismus und Spinelektronik basiert und eine bislang unerreichte Ausrichtungsgenauigkeit beim Waferbonden ermöglichen könnte.
Ziel
In microelectronics, 3D integration and assembly definitely appears as a very efficient option to achieve highly integrated chips. It offers major benefits such as combining heterogeneous technologies, combining high-performance and low-power chips, increasing data transfer bandwidth in memory above logic circuits, etc. 3D assembly is realized by bonding two wafers or chips face to face on a wafer. In this bonding process, the number of interchips interconnects is limited by the accuracy of the alignment process. Presently, alignment methods rely on optical alignment techniques which offer ±0.2m resolution for wafer-to-wafer bonding or only ±1m resolution for die-to-wafer bonding. This is relatively poor and limit the density of interconnects and therefore the bandwidth of interchip communication. In this ERC PoC project, we intend to establish the viability of a novel magnetic alignment approach based on nanomagnetism and spin electronics which could yield unprecedented accuracy in alignment during wafer bonding.
The goals of MAGALIGN are i) to make a proof of concept of this novel alignment method, ii) optimize it and develop the design tools to exploit it, iii) Develop industrialization strategy.
Wissenschaftliches Gebiet
Programm/Programme
Finanzierungsplan
ERC-POC-LS - ERC Proof of Concept Lump Sum PilotGastgebende Einrichtung
75015 PARIS 15
Frankreich