Opis projektu
Wyrównanie magnetyczne może zwiększyć wydajność zintegrowanych obwodów 3D
Zintegrowane obwody trójwymiarowe (3D) pozwalają kontynuować trend produkcji złożonych i potężnych urządzeń mikroelektronicznych poprzez układanie na sobie dwuwymiarowych kostek i łączeniu ich w trzecim wymiarze. Integracja trójwymiarowa może przynieść istotne korzyści, w tym umożliwić heterogeniczną integrację komponentów oraz zwiększenie pasma przesyłu danych w pamięciach montowanych na procesorze. Proces łączenia układu scalonego z waflem ogranicza liczbę połączeń między układami, a przyczyną tego jest dokładność wyrównania. Stosowane obecnie metody wyrównywania komponentów bazują na technikach optycznych o niewielkiej rozdzielczości. Skutkiem tego jest ograniczone pasmo przepustowości w komunikacji wewnątrz układu scalonego. Finansowany ze środków UE projekt MAGALIGN zakłada wykorzystanie innowacyjnej metody wyrównywania magnetycznego, która bazuje na zjawiskach nanomagnetyzmu oraz elektronice spinowej. Umożliwi ona uzyskanie niespotykanej dotąd dokładności wyrównania podczas łączenia na waflu.
Cel
In microelectronics, 3D integration and assembly definitely appears as a very efficient option to achieve highly integrated chips. It offers major benefits such as combining heterogeneous technologies, combining high-performance and low-power chips, increasing data transfer bandwidth in memory above logic circuits, etc. 3D assembly is realized by bonding two wafers or chips face to face on a wafer. In this bonding process, the number of interchips interconnects is limited by the accuracy of the alignment process. Presently, alignment methods rely on optical alignment techniques which offer ±0.2m resolution for wafer-to-wafer bonding or only ±1m resolution for die-to-wafer bonding. This is relatively poor and limit the density of interconnects and therefore the bandwidth of interchip communication. In this ERC PoC project, we intend to establish the viability of a novel magnetic alignment approach based on nanomagnetism and spin electronics which could yield unprecedented accuracy in alignment during wafer bonding.
The goals of MAGALIGN are i) to make a proof of concept of this novel alignment method, ii) optimize it and develop the design tools to exploit it, iii) Develop industrialization strategy.
Program(-y)
System finansowania
ERC-POC-LS - ERC Proof of Concept Lump Sum PilotInstytucja przyjmująca
75015 PARIS 15
Francja