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Magnetic alignment for high precision 3D assembly

Descrizione del progetto

L’allineamento magnetico potrebbe migliorare le prestazioni dei circuiti integrati tridimensionali

I circuiti integrati tridimensionali (3D) offrono un modo per continuare la tendenza dei dispositivi microelettronici compatti e potenti impilando stampi 2D e collegandoli nella terza dimensione. L’integrazione 3D promette molti vantaggi significativi tra cui l’integrazione eterogenea di componenti e una maggiore larghezza di banda di trasferimento dati in un dispositivo di memoria impilato sopra il processore. Nel processo di saldatura da chip a wafer, il numero di interconnessioni interchip è limitato dalla precisione del processo di allineamento. I metodi di allineamento attuali si basano su tecniche di allineamento ottico che hanno una scarsa risoluzione e quindi limitano la larghezza di banda della comunicazione inter-chip. Il progetto MAGALIGN, finanziato dall’UE, prevede di utilizzare un nuovo approccio di allineamento magnetico basato sul nanomagnetismo e l’elettronica di spin che potrebbe produrre una precisione di allineamento senza precedenti durante la saldatura dei wafer.

Obiettivo

In microelectronics, 3D integration and assembly definitely appears as a very efficient option to achieve highly integrated chips. It offers major benefits such as combining heterogeneous technologies, combining high-performance and low-power chips, increasing data transfer bandwidth in memory above logic circuits, etc. 3D assembly is realized by bonding two wafers or chips face to face on a wafer. In this bonding process, the number of interchips interconnects is limited by the accuracy of the alignment process. Presently, alignment methods rely on optical alignment techniques which offer ±0.2m resolution for wafer-to-wafer bonding or only ±1m resolution for die-to-wafer bonding. This is relatively poor and limit the density of interconnects and therefore the bandwidth of interchip communication. In this ERC PoC project, we intend to establish the viability of a novel magnetic alignment approach based on nanomagnetism and spin electronics which could yield unprecedented accuracy in alignment during wafer bonding.
The goals of MAGALIGN are i) to make a proof of concept of this novel alignment method, ii) optimize it and develop the design tools to exploit it, iii) Develop industrialization strategy.

Campo scientifico (EuroSciVoc)

CORDIS classifica i progetti con EuroSciVoc, una tassonomia multilingue dei campi scientifici, attraverso un processo semi-automatico basato su tecniche NLP. Cfr.: Il Vocabolario Scientifico Europeo.

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Programma(i)

Programmi di finanziamento pluriennali che definiscono le priorità dell’UE in materia di ricerca e innovazione.

Argomento(i)

Gli inviti a presentare proposte sono suddivisi per argomenti. Un argomento definisce un’area o un tema specifico per il quale i candidati possono presentare proposte. La descrizione di un argomento comprende il suo ambito specifico e l’impatto previsto del progetto finanziato.

Meccanismo di finanziamento

Meccanismo di finanziamento (o «Tipo di azione») all’interno di un programma con caratteristiche comuni. Specifica: l’ambito di ciò che viene finanziato; il tasso di rimborso; i criteri di valutazione specifici per qualificarsi per il finanziamento; l’uso di forme semplificate di costi come gli importi forfettari.

ERC-POC-LS - ERC Proof of Concept Lump Sum Pilot

Vedi tutti i progetti finanziati nell’ambito di questo schema di finanziamento

Invito a presentare proposte

Procedura per invitare i candidati a presentare proposte di progetti, con l’obiettivo di ricevere finanziamenti dall’UE.

(si apre in una nuova finestra) ERC-2020-PoC

Vedi tutti i progetti finanziati nell’ambito del bando

Istituzione ospitante

COMMISSARIAT A L ENERGIE ATOMIQUE ET AUX ENERGIES ALTERNATIVES
Contributo netto dell'UE

Contributo finanziario netto dell’UE. La somma di denaro che il partecipante riceve, decurtata dal contributo dell’UE alla terza parte collegata. Tiene conto della distribuzione del contributo finanziario dell’UE tra i beneficiari diretti del progetto e altri tipi di partecipanti, come i partecipanti terzi.

€ 150 000,00
Indirizzo
RUE LEBLANC 25
75015 PARIS 15
Francia

Mostra sulla mappa

Regione
Ile-de-France Ile-de-France Paris
Tipo di attività
Research Organisations
Collegamenti
Costo totale

I costi totali sostenuti dall’organizzazione per partecipare al progetto, compresi i costi diretti e indiretti. Questo importo è un sottoinsieme del bilancio complessivo del progetto.

Nessun dato

Beneficiari (1)

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