The ultimate solar power revolution: a technology that maximises solar wafer efficiency whilst drastically cutting manufacturing costs

Información del proyecto

EpiNex

Identificador del acuerdo de subvención: 967987

DOI

10.3030/967987

Proyecto cerrado

Fecha de la firma de la CE 25 Enero 2021

Fecha de inicio 1 Febrero 2021

Fecha de finalización 30 Noviembre 2023

Financiado con arreglo a

• INDUSTRIAL LEADERSHIP - Innovation In SMEs

Coste total

€ 3 485 573,75

Aportación de la UE

€ 2 439 901,63

Coordinado por

NEXWAFE GMBH
Germany

CORDIS proporciona enlaces a los documentos públicos y las publicaciones de los proyectos de los programas marco HORIZONTE.

Los enlaces a los documentos y las publicaciones de los proyectos del Séptimo Programa Marco, así como los enlaces a algunos tipos de resultados específicos, como conjuntos de datos y «software», se obtienen dinámicamente de OpenAIRE .

Derechos de propiedad intelectual

Patent (9)

PROCESS CHAMBER GUIDE, PROCESS CHAMBER, AND METHOD FOR GUIDING A SUBSTRATE CARRIER IN A PROCESS POSITION

Número de solicitud/publicación: 18 712202
Fecha: 2018-03-19
Solicitante(s): NEXWAFE GMBH

METHOD AND DEVICE FOR PRODUCING A SEMICONDUCTOR LAYER

Número de solicitud/publicación: 17 717389
Fecha: 2016-09-27
Solicitante(s): NEXWAFE GMBH

PROCESS AND APPARATUS FOR REMOVAL OF IMPURITIES FROM CHLOROSILANES

Número de solicitud/publicación: 18 792913
Fecha: 2018-10-19
Solicitante(s): NEXWAFE GMBH

SILICON WAFER FOR AN ELECTRONIC COMPONENT AND METHOD FOR THE PRODUCTION THEREOF

Número de solicitud/publicación: 17 717389
Fecha: 2017-04-11
Solicitante(s): NEXWAFE GMBH

METHOD AND CARRIER ELEMENT FOR PRODUCING A WAFER LAYER

Número de solicitud/publicación: 20 20079032
Fecha: 2020-10-15
Solicitante(s): NEXWAFE GMBH

METHOD FOR ARRANGING A PLURALITY OF SEED SUBSTRATES ON A CARRIER ELEMENT AND CARRIER ELEMENT HAVING SEED SUBSTRATES

Número de solicitud/publicación: 17 761219
Fecha: 2017-08-24
Solicitante(s): NEXWAFE GMBH

APPARATUS AND METHOD FOR ETCHING ONE SIDE OF A SEMICONDUCTOR LAYER OF A WORKPIECE

Número de solicitud/publicación: 19 723738
Fecha: 2019-05-06
Solicitante(s): NEXWAFE GMBH

APPARATUS AND METHOD FOR ETCHING ONE SIDE OF A SEMICONDUCTOR SUBSTRATE

Número de solicitud/publicación: 16 819015
Fecha: 2016-12-08
Solicitante(s): NEXWAFE GMBH

METHOD AND APPARATUS FOR THE CONTINUOUS VAPOR DEPOSITION OF SILICON ON SUBSTRATES

Número de solicitud/publicación: 18 793404
Fecha: 2018-10-25
Solicitante(s): NEXWAFE GMBH

Trademark (2)

EpiNex

Número de solicitud/publicación: DE 1535171
Fecha: 2020-03-16
Solicitante(s): NEXWAFE GMBH

NexWafe

Número de solicitud/publicación: DE 1269430
Fecha: 2015-07-24
Solicitante(s): NEXWAFE GMBH