SILICON WAFER FOR AN ELECTRONIC COMPONENT AND METHOD FOR THE PRODUCTION THEREOF
Número de solicitud/publicación:
17
717389
Fecha:
2017-04-11
Solicitante(s):
NEXWAFE GMBH
METHOD AND CARRIER ELEMENT FOR PRODUCING A WAFER LAYER
Número de solicitud/publicación:
20
20079032
Fecha:
2020-10-15
Solicitante(s):
NEXWAFE GMBH
PROCESS CHAMBER GUIDE, PROCESS CHAMBER, AND METHOD FOR GUIDING A SUBSTRATE CARRIER IN A PROCESS POSITION
Número de solicitud/publicación:
18
712202
Fecha:
2018-03-19
Solicitante(s):
NEXWAFE GMBH
APPARATUS AND METHOD FOR ETCHING ONE SIDE OF A SEMICONDUCTOR SUBSTRATE
Número de solicitud/publicación:
16
819015
Fecha:
2016-12-08
Solicitante(s):
NEXWAFE GMBH
PROCESS AND APPARATUS FOR REMOVAL OF IMPURITIES FROM CHLOROSILANES
Número de solicitud/publicación:
18
792913
Fecha:
2018-10-19
Solicitante(s):
NEXWAFE GMBH
METHOD AND DEVICE FOR PRODUCING A SEMICONDUCTOR LAYER
Número de solicitud/publicación:
17
717389
Fecha:
2016-09-27
Solicitante(s):
NEXWAFE GMBH
APPARATUS AND METHOD FOR ETCHING ONE SIDE OF A SEMICONDUCTOR LAYER OF A WORKPIECE
Número de solicitud/publicación:
19
723738
Fecha:
2019-05-06
Solicitante(s):
NEXWAFE GMBH
METHOD AND APPARATUS FOR THE CONTINUOUS VAPOR DEPOSITION OF SILICON ON SUBSTRATES
Número de solicitud/publicación:
18
793404
Fecha:
2018-10-25
Solicitante(s):
NEXWAFE GMBH
METHOD FOR ARRANGING A PLURALITY OF SEED SUBSTRATES ON A CARRIER ELEMENT AND CARRIER ELEMENT HAVING SEED SUBSTRATES
Número de solicitud/publicación:
17
761219
Fecha:
2017-08-24
Solicitante(s):
NEXWAFE GMBH