SILICON WAFER FOR AN ELECTRONIC COMPONENT AND METHOD FOR THE PRODUCTION THEREOF
Numero candidatura/pubblicazione:
17
717389
Data:
2017-04-11
Candidato/i:
NEXWAFE GMBH
METHOD AND CARRIER ELEMENT FOR PRODUCING A WAFER LAYER
Numero candidatura/pubblicazione:
20
20079032
Data:
2020-10-15
Candidato/i:
NEXWAFE GMBH
PROCESS CHAMBER GUIDE, PROCESS CHAMBER, AND METHOD FOR GUIDING A SUBSTRATE CARRIER IN A PROCESS POSITION
Numero candidatura/pubblicazione:
18
712202
Data:
2018-03-19
Candidato/i:
NEXWAFE GMBH
APPARATUS AND METHOD FOR ETCHING ONE SIDE OF A SEMICONDUCTOR SUBSTRATE
Numero candidatura/pubblicazione:
16
819015
Data:
2016-12-08
Candidato/i:
NEXWAFE GMBH
PROCESS AND APPARATUS FOR REMOVAL OF IMPURITIES FROM CHLOROSILANES
Numero candidatura/pubblicazione:
18
792913
Data:
2018-10-19
Candidato/i:
NEXWAFE GMBH
METHOD AND DEVICE FOR PRODUCING A SEMICONDUCTOR LAYER
Numero candidatura/pubblicazione:
17
717389
Data:
2016-09-27
Candidato/i:
NEXWAFE GMBH
APPARATUS AND METHOD FOR ETCHING ONE SIDE OF A SEMICONDUCTOR LAYER OF A WORKPIECE
Numero candidatura/pubblicazione:
19
723738
Data:
2019-05-06
Candidato/i:
NEXWAFE GMBH
METHOD AND APPARATUS FOR THE CONTINUOUS VAPOR DEPOSITION OF SILICON ON SUBSTRATES
Numero candidatura/pubblicazione:
18
793404
Data:
2018-10-25
Candidato/i:
NEXWAFE GMBH
METHOD FOR ARRANGING A PLURALITY OF SEED SUBSTRATES ON A CARRIER ELEMENT AND CARRIER ELEMENT HAVING SEED SUBSTRATES
Numero candidatura/pubblicazione:
17
761219
Data:
2017-08-24
Candidato/i:
NEXWAFE GMBH