The ultimate solar power revolution: a technology that maximises solar wafer efficiency whilst drastically cutting manufacturing costs

Informations projet

EpiNex

N° de convention de subvention: 967987

DOI

10.3030/967987

Projet clôturé

Date de signature de la CE 25 Janvier 2021

Date de début 1 Février 2021

Date de fin 30 Novembre 2023

Financé au titre de

• INDUSTRIAL LEADERSHIP - Innovation In SMEs

Coût total

€ 3 485 573,75

Contribution de l’UE

€ 2 439 901,63

Coordonné par

NEXWAFE GMBH
Germany

CORDIS fournit des liens vers les livrables publics et les publications des projets HORIZON.

Les liens vers les livrables et les publications des projets du 7e PC, ainsi que les liens vers certains types de résultats spécifiques tels que les jeux de données et les logiciels, sont récupérés dynamiquement sur OpenAIRE .

Droits de propriété intellectuelle

Patent (9)

SILICON WAFER FOR AN ELECTRONIC COMPONENT AND METHOD FOR THE PRODUCTION THEREOF

Numéro de demande/publication: 17 717389
Date: 2017-04-11
Demandeur(s): NEXWAFE GMBH

METHOD AND CARRIER ELEMENT FOR PRODUCING A WAFER LAYER

Numéro de demande/publication: 20 20079032
Date: 2020-10-15
Demandeur(s): NEXWAFE GMBH

PROCESS CHAMBER GUIDE, PROCESS CHAMBER, AND METHOD FOR GUIDING A SUBSTRATE CARRIER IN A PROCESS POSITION

Numéro de demande/publication: 18 712202
Date: 2018-03-19
Demandeur(s): NEXWAFE GMBH

APPARATUS AND METHOD FOR ETCHING ONE SIDE OF A SEMICONDUCTOR SUBSTRATE

Numéro de demande/publication: 16 819015
Date: 2016-12-08
Demandeur(s): NEXWAFE GMBH

PROCESS AND APPARATUS FOR REMOVAL OF IMPURITIES FROM CHLOROSILANES

Numéro de demande/publication: 18 792913
Date: 2018-10-19
Demandeur(s): NEXWAFE GMBH

METHOD AND DEVICE FOR PRODUCING A SEMICONDUCTOR LAYER

Numéro de demande/publication: 17 717389
Date: 2016-09-27
Demandeur(s): NEXWAFE GMBH

APPARATUS AND METHOD FOR ETCHING ONE SIDE OF A SEMICONDUCTOR LAYER OF A WORKPIECE

Numéro de demande/publication: 19 723738
Date: 2019-05-06
Demandeur(s): NEXWAFE GMBH

METHOD AND APPARATUS FOR THE CONTINUOUS VAPOR DEPOSITION OF SILICON ON SUBSTRATES

Numéro de demande/publication: 18 793404
Date: 2018-10-25
Demandeur(s): NEXWAFE GMBH

METHOD FOR ARRANGING A PLURALITY OF SEED SUBSTRATES ON A CARRIER ELEMENT AND CARRIER ELEMENT HAVING SEED SUBSTRATES

Numéro de demande/publication: 17 761219
Date: 2017-08-24
Demandeur(s): NEXWAFE GMBH

Trademark (2)

EpiNex

Numéro de demande/publication: DE 1535171
Date: 2020-03-16
Demandeur(s): NEXWAFE GMBH

NexWafe

Numéro de demande/publication: DE 1269430
Date: 2015-07-24
Demandeur(s): NEXWAFE GMBH