Ziel
Main Objective
LOIS aims to analyse, fabricate, optimise and demonstrate integrated space-switches for operation in the 1.55 µm window using innovative integration technologies that are compatible with large scale production of switches of significant size. It will use physical effects and materials that have already been shown to be compatible with system applications, and have been used in at least a preliminary manufacturing process.
The project will also demonstrate the ability to build, in a compact and manufacturable manner, larger switches than can be achieved cost-effectively in fully integrated devices. This will be achieved by the interconnection of integrated switch modules using optimised shuffles with reliable and low cost technology.
The approach will be shown to be scaleable to space-switches of 8x8, 16x16 and beyond (with a minimum of 8x8 per board), and to be compatible with large-scale production and system requirements.
Technical Approach
Two integration technologies, based on different physical effects, will be evaluated:
-electrostatic control of mechanical cantilevers on silicon substrate, leading to integration compatible electromechanical switches.
-optical gating using semiconductor optical amplifier arrays, flip-chip mounted on silicon motherboard for integration with SiO2 passive waveguides. Compact module interconnection will be based on optimised shuffles realised using a new multilayer flexible interconnect technology.
The scalability of the technologies will be assessed aiming at a switch size of 16x16 and beyond, with a minimum target size of 8x8 per single board. The compatibility of the technologies with optical networking applications will be assessed through experimental validation using routing and switching test-beds.
Generic LOIS switch
Summary of Trial
The switches realised within the project will be tested in optical cross-connect and packet-switching test-beds made available by the ACTS projects OPEN and KEOPS.
Expected Achievements
The expected achievements are:
-fabrication of integrated switches based on LOIS technological approaches
-fabrication of multilayer flexible interconnects for integrated module interconnection
-validation of LOIS approach for switch size of 16x16 and beyond
Expected Impact
Optical networking systems will reduce the cost of routing in future transport networks that exploit the massive transmission potential of WDM techniques. Integration technologies, such as those developed within LOIS, will make it possible to develop and deploy such complex optical networking systems.
Main contributions to the programme objectives:
Main deliverables
Developed the manufacturability of scaleable optical switches
Contribution to the programme
Development of optical cross-connects suitable for WDM
Key Issues
The key technical issues of the project are:
-the development of photonic space-switch integration technologies:
-micro-mechanical switch on silicon substrate
-InP optical gates associated with SiO2/Si wave-guides
-the development of compact and reliable flexible interconnects based on a new multilayer approach
-the demonstration of scalability and compatibility with optical networking requirements
Wissenschaftliches Gebiet (EuroSciVoc)
CORDIS klassifiziert Projekte mit EuroSciVoc, einer mehrsprachigen Taxonomie der Wissenschaftsbereiche, durch einen halbautomatischen Prozess, der auf Verfahren der Verarbeitung natürlicher Sprache beruht. Siehe: Das European Science Vocabulary.
CORDIS klassifiziert Projekte mit EuroSciVoc, einer mehrsprachigen Taxonomie der Wissenschaftsbereiche, durch einen halbautomatischen Prozess, der auf Verfahren der Verarbeitung natürlicher Sprache beruht. Siehe: Das European Science Vocabulary.
- Technik und Technologie Maschinenbau Produktionstechnik
- Naturwissenschaften Naturwissenschaften Elektromagnetismus und Elektronik Halbleiterbauelement
- Naturwissenschaften Chemiewissenschaften anorganische Chemie Metalloide
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Programm/Programme
Mehrjährige Finanzierungsprogramme, in denen die Prioritäten der EU für Forschung und Innovation festgelegt sind.
Mehrjährige Finanzierungsprogramme, in denen die Prioritäten der EU für Forschung und Innovation festgelegt sind.
Thema/Themen
Aufforderungen zur Einreichung von Vorschlägen sind nach Themen gegliedert. Ein Thema definiert einen bestimmten Bereich oder ein Gebiet, zu dem Vorschläge eingereicht werden können. Die Beschreibung eines Themas umfasst seinen spezifischen Umfang und die erwarteten Auswirkungen des finanzierten Projekts.
Aufforderungen zur Einreichung von Vorschlägen sind nach Themen gegliedert. Ein Thema definiert einen bestimmten Bereich oder ein Gebiet, zu dem Vorschläge eingereicht werden können. Die Beschreibung eines Themas umfasst seinen spezifischen Umfang und die erwarteten Auswirkungen des finanzierten Projekts.
Aufforderung zur Vorschlagseinreichung
Verfahren zur Aufforderung zur Einreichung von Projektvorschlägen mit dem Ziel, eine EU-Finanzierung zu erhalten.
Daten nicht verfügbar
Verfahren zur Aufforderung zur Einreichung von Projektvorschlägen mit dem Ziel, eine EU-Finanzierung zu erhalten.
Finanzierungsplan
Finanzierungsregelung (oder „Art der Maßnahme“) innerhalb eines Programms mit gemeinsamen Merkmalen. Sieht folgendes vor: den Umfang der finanzierten Maßnahmen, den Erstattungssatz, spezifische Bewertungskriterien für die Finanzierung und die Verwendung vereinfachter Kostenformen wie Pauschalbeträge.
Finanzierungsregelung (oder „Art der Maßnahme“) innerhalb eines Programms mit gemeinsamen Merkmalen. Sieht folgendes vor: den Umfang der finanzierten Maßnahmen, den Erstattungssatz, spezifische Bewertungskriterien für die Finanzierung und die Verwendung vereinfachter Kostenformen wie Pauschalbeträge.
Koordinator
91460 Marcoussis
Frankreich
Die Gesamtkosten, die dieser Organisation durch die Beteiligung am Projekt entstanden sind, einschließlich der direkten und indirekten Kosten. Dieser Betrag ist Teil des Gesamtbudgets des Projekts.