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Inhalt archiviert am 2024-05-21

Ultrasonic plating technique for low cost, clean, high-speed, high precision plating for electronic components and microsystems

Ziel

Mass transport control is a critical parameter in electrodeposition of metals and alloys. ULTRAPLATE proposes a new technique for enhanced mass transport, using multi-mode ultrasonics, combined with pulse-plating. The innovative ULTRAPLATE- idea will be developed and used throughout this project to offer unsurpassed process- and microstructure-property control of deposited metals and alloys. The project is industry-driven with focus on development of new methods for: High- speed reel-to-reel plated lead-free solder contacts, electroformed moulds for polymer precision-products (parallel optical links, CD/DVD's, microfluidics) and magnetic alloys for micro-transformers. These applications require improved plating-techniques for alloy control, geometric plating precision, speed, versatility, ease of use and cleanliness. Offering all this, the ULTRAPLATE- technique will bring new business opportunities to European industry.

Wissenschaftliches Gebiet (EuroSciVoc)

CORDIS klassifiziert Projekte mit EuroSciVoc, einer mehrsprachigen Taxonomie der Wissenschaftsbereiche, durch einen halbautomatischen Prozess, der auf Verfahren der Verarbeitung natürlicher Sprache beruht.

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Aufforderung zur Vorschlagseinreichung

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Koordinator

INSTITUTE FOR PRODUCT DEVELOPMENT
EU-Beitrag
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Adresse
DTU, Kemitorvet, bygninh 204
2800 LYNGBY
Dänemark

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Gesamtkosten
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Beteiligte (7)