Cel The project aims to develop interconnection materials, i.e. lead-free solders and adhesives (ICA: isotropically conductive adhesives and NCA : non conductive adhesives) for environmentally compatible assembly technology of electronic systems. Using the new materials a wide variety of interconnection technologies will be developed for automotive, LCD, telecom systems, smart card/smart label and portable telecom applications. Emphasis wil be put on advanced flip-chip technologies. The technology developments will be validated by design, fabrication and testing of demonstrators for each of the applications mentioned. The project consortium has 9 partners from 5 different EU member states. Program(-y) FP5-GROWTH - Programme for research technological development and demonstration on "Competitive and sustainable growth 1998-2002" Temat(-y) 1.1.3.-1. - Key Action Innovative Products, Processes and Organisation Zaproszenie do składania wniosków Data not available System finansowania CSC - Cost-sharing contracts Koordynator INTERUNIVERSITAIR MIKRO-ELEKTRONICA CENTRUM VZW Wkład UE Brak danych Adres St. Pietersnieuwstraat 41 9000 GENT Belgia Zobacz na mapie Koszt całkowity Brak danych Uczestnicy (8) Sortuj alfabetycznie Sortuj według wkładu UE Rozwiń wszystko Zwiń wszystko ALCATEL BELL NV Belgia Wkład UE Brak danych Adres Bell Telefphonelaan 3 2440 GEEL Zobacz na mapie Koszt całkowity Brak danych AMI SEMICONDUCTOR BELGIUM BVBA Belgia Wkład UE Brak danych Adres Westerring 15 9700 OUDENAARDE Zobacz na mapie Koszt całkowity Brak danych CENTRO RICERCHE FIAT S.C.P.A. Włochy Wkład UE Brak danych Adres Strada Torino 50 10043 ORBASSANO Zobacz na mapie Koszt całkowity Brak danych ELCOTEQ NETWORK CORPORATION Finlandia Wkład UE Brak danych Adres Konalankuja 5 00391 HELSINKI Zobacz na mapie Koszt całkowity Brak danych KSW MICROTEC GMBH Niemcy Wkład UE Brak danych Adres 63,Gostritzer Strasse 63 01217 WEISSIG - DRESDEN Zobacz na mapie Koszt całkowity Brak danych TECDIS DISPLAYS IBERICA S.A. Hiszpania Wkład UE Brak danych Adres Parque Tecnologico de Boecillo 47151 BOECILLO Zobacz na mapie Koszt całkowity Brak danych TECHNISCHE UNIVERSITAET BERLIN* Niemcy Wkład UE Brak danych Adres 25,Gustav-Meyer-Allee 25 13355 BERLIN Zobacz na mapie Koszt całkowity Brak danych W.C. HERAEUS GMBH & CO. KG Niemcy Wkład UE Brak danych Adres Heraeusstrasse 12-14 63450 HANAU Zobacz na mapie Koszt całkowity Brak danych
