Ziel
The project aims to develop interconnection materials, i.e. lead-free solders and adhesives (ICA: isotropically conductive adhesives and NCA : non conductive adhesives) for environmentally compatible assembly technology of electronic systems. Using the new materials a wide variety of interconnection technologies will be developed for automotive, LCD, telecom systems, smart card/smart label and portable telecom applications. Emphasis wil be put on advanced flip-chip technologies. The technology developments will be validated by design, fabrication and testing of demonstrators for each of the applications mentioned. The project consortium has 9 partners from 5 different EU member states.
Programm/Programme
Aufforderung zur Vorschlagseinreichung
Data not availableFinanzierungsplan
CSC - Cost-sharing contractsKoordinator
9000 Gent
Belgien
Auf der Karte ansehen
Beteiligte (8)
2440 Geel
Auf der Karte ansehen
9700 Oudenaarde
Auf der Karte ansehen
10043 Orbassano
Auf der Karte ansehen
00391 Helsinki
Auf der Karte ansehen
01217 Weissig - Dresden
Auf der Karte ansehen
47151 Boecillo
Auf der Karte ansehen
13355 Berlin
Auf der Karte ansehen
63450 Hanau
Auf der Karte ansehen