Objectif The project aims to develop interconnection materials, i.e. lead-free solders and adhesives (ICA: isotropically conductive adhesives and NCA : non conductive adhesives) for environmentally compatible assembly technology of electronic systems. Using the new materials a wide variety of interconnection technologies will be developed for automotive, LCD, telecom systems, smart card/smart label and portable telecom applications. Emphasis wil be put on advanced flip-chip technologies. The technology developments will be validated by design, fabrication and testing of demonstrators for each of the applications mentioned. The project consortium has 9 partners from 5 different EU member states. Programme(s) FP5-GROWTH - Programme for research technological development and demonstration on "Competitive and sustainable growth 1998-2002" Thème(s) 1.1.3.-1. - Key Action Innovative Products, Processes and Organisation Appel à propositions Data not available Régime de financement CSC - Cost-sharing contracts Coordinateur INTERUNIVERSITAIR MIKRO-ELEKTRONICA CENTRUM VZW Contribution de l’UE Aucune donnée Adresse St. Pietersnieuwstraat 41 9000 GENT Belgique Voir sur la carte Coût total Aucune donnée Participants (8) Trier par ordre alphabétique Trier par contribution de l’UE Tout développer Tout réduire ALCATEL BELL NV Belgique Contribution de l’UE Aucune donnée Adresse Bell Telefphonelaan 3 2440 GEEL Voir sur la carte Coût total Aucune donnée AMI SEMICONDUCTOR BELGIUM BVBA Belgique Contribution de l’UE Aucune donnée Adresse Westerring 15 9700 OUDENAARDE Voir sur la carte Coût total Aucune donnée CENTRO RICERCHE FIAT S.C.P.A. Italie Contribution de l’UE Aucune donnée Adresse Strada Torino 50 10043 ORBASSANO Voir sur la carte Coût total Aucune donnée ELCOTEQ NETWORK CORPORATION Finlande Contribution de l’UE Aucune donnée Adresse Konalankuja 5 00391 HELSINKI Voir sur la carte Coût total Aucune donnée KSW MICROTEC GMBH Allemagne Contribution de l’UE Aucune donnée Adresse 63,Gostritzer Strasse 63 01217 WEISSIG - DRESDEN Voir sur la carte Coût total Aucune donnée TECDIS DISPLAYS IBERICA S.A. Espagne Contribution de l’UE Aucune donnée Adresse Parque Tecnologico de Boecillo 47151 BOECILLO Voir sur la carte Coût total Aucune donnée TECHNISCHE UNIVERSITAET BERLIN* Allemagne Contribution de l’UE Aucune donnée Adresse 25,Gustav-Meyer-Allee 25 13355 BERLIN Voir sur la carte Coût total Aucune donnée W.C. HERAEUS GMBH & CO. KG Allemagne Contribution de l’UE Aucune donnée Adresse Heraeusstrasse 12-14 63450 HANAU Voir sur la carte Coût total Aucune donnée
