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Contenuto archiviato il 2024-05-21

Expanding thermal plasma deposition of silicon dioxide films for microelectronic devices.

Campo scientifico (EuroSciVoc)

Programma(i)

Argomento(i)

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Invito a presentare proposte

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Meccanismo di finanziamento

RGI - Research grants (individual fellowships)

Coordinatore

EINDHOVEN UNIVERSITY OF TECHNOLOGY
Contributo UE
Nessun dato
Indirizzo
Den Dolech 2
5600 MB EINDHOVEN
Paesi Bassi
Costo totale
Nessun dato