Objectif
The flip chip assembly process shall be made compatible with future wirebond pitches on an industrial scale. This shall result in miniature electrical modules for personal handheld applications.
The activities comprise:
- Waferscale bumping, capable for 40 micron pitch.
- Bump systems comprise NiAu, Au stud bumping and PbSn through solderjetting.
- Substrates with via and routing capability compabile with 40 micron bond pad pitch on the components (ICs).
- Substrate materials: polyamide flexible substrates, silicon substrates containing passive integration with CMOS or BiCMOS devices and glass ceramic substrates with integrated passive components.
- Fine pitch interconnect processes for personal electronics, capable of IO pitches down to 40 micron.
The processes will be based on soldering or adhesive technology, with or without underfill.
Objectives:
It is the aim of the present proposal to bring flip chip technology down to pitches of 40 ?m.
Technological objectives: To develop industrially viable waferscale bumping techniques, capable for 40 micron pitch. To develop substrates with via and routing capability compatible with the 40 micron bond pad pitch on the components (ICs). To develop thin film interconnect layers between the 500 (300) micron CSP Ball pitch and the 40 micron peripheral flip chip pitch for use in chipscale BGA packages. To develop high volume low cost fine pitch flip chip interconnect processes for personal electronics products, capable for I/O pitches down to 40 micron
Champ scientifique (EuroSciVoc)
CORDIS classe les projets avec EuroSciVoc, une taxonomie multilingue des domaines scientifiques, grâce à un processus semi-automatique basé sur des techniques TLN. Voir: Le vocabulaire scientifique européen.
CORDIS classe les projets avec EuroSciVoc, une taxonomie multilingue des domaines scientifiques, grâce à un processus semi-automatique basé sur des techniques TLN. Voir: Le vocabulaire scientifique européen.
- ingénierie et technologie ingénierie des materiaux revêtement et films
- ingénierie et technologie ingénierie des materiaux solides amorphes
- sciences naturelles sciences chimiques chimie inorganique métalloïde
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Programme(s)
Programmes de financement pluriannuels qui définissent les priorités de l’UE en matière de recherche et d’innovation.
Programmes de financement pluriannuels qui définissent les priorités de l’UE en matière de recherche et d’innovation.
Thème(s)
Les appels à propositions sont divisés en thèmes. Un thème définit un sujet ou un domaine spécifique dans le cadre duquel les candidats peuvent soumettre des propositions. La description d’un thème comprend sa portée spécifique et l’impact attendu du projet financé.
Les appels à propositions sont divisés en thèmes. Un thème définit un sujet ou un domaine spécifique dans le cadre duquel les candidats peuvent soumettre des propositions. La description d’un thème comprend sa portée spécifique et l’impact attendu du projet financé.
Appel à propositions
Procédure par laquelle les candidats sont invités à soumettre des propositions de projet en vue de bénéficier d’un financement de l’UE.
Données non disponibles
Procédure par laquelle les candidats sont invités à soumettre des propositions de projet en vue de bénéficier d’un financement de l’UE.
Régime de financement
Régime de financement (ou «type d’action») à l’intérieur d’un programme présentant des caractéristiques communes. Le régime de financement précise le champ d’application de ce qui est financé, le taux de remboursement, les critères d’évaluation spécifiques pour bénéficier du financement et les formes simplifiées de couverture des coûts, telles que les montants forfaitaires.
Régime de financement (ou «type d’action») à l’intérieur d’un programme présentant des caractéristiques communes. Le régime de financement précise le champ d’application de ce qui est financé, le taux de remboursement, les critères d’évaluation spécifiques pour bénéficier du financement et les formes simplifiées de couverture des coûts, telles que les montants forfaitaires.
Coordinateur
5621 JG EINDHOVEN
Pays-Bas
Les coûts totaux encourus par l’organisation concernée pour participer au projet, y compris les coûts directs et indirects. Ce montant est un sous-ensemble du budget global du projet.