Ziel
The flip chip assembly process shall be made compatible with future wirebond pitches on an industrial scale. This shall result in miniature electrical modules for personal handheld applications.
The activities comprise:
- Waferscale bumping, capable for 40 micron pitch.
- Bump systems comprise NiAu, Au stud bumping and PbSn through solderjetting.
- Substrates with via and routing capability compabile with 40 micron bond pad pitch on the components (ICs).
- Substrate materials: polyamide flexible substrates, silicon substrates containing passive integration with CMOS or BiCMOS devices and glass ceramic substrates with integrated passive components.
- Fine pitch interconnect processes for personal electronics, capable of IO pitches down to 40 micron.
The processes will be based on soldering or adhesive technology, with or without underfill.
Objectives:
It is the aim of the present proposal to bring flip chip technology down to pitches of 40 ?m.
Technological objectives: To develop industrially viable waferscale bumping techniques, capable for 40 micron pitch. To develop substrates with via and routing capability compatible with the 40 micron bond pad pitch on the components (ICs). To develop thin film interconnect layers between the 500 (300) micron CSP Ball pitch and the 40 micron peripheral flip chip pitch for use in chipscale BGA packages. To develop high volume low cost fine pitch flip chip interconnect processes for personal electronics products, capable for I/O pitches down to 40 micron
Wissenschaftliches Gebiet (EuroSciVoc)
CORDIS klassifiziert Projekte mit EuroSciVoc, einer mehrsprachigen Taxonomie der Wissenschaftsbereiche, durch einen halbautomatischen Prozess, der auf Verfahren der Verarbeitung natürlicher Sprache beruht. Siehe: Das European Science Vocabulary.
CORDIS klassifiziert Projekte mit EuroSciVoc, einer mehrsprachigen Taxonomie der Wissenschaftsbereiche, durch einen halbautomatischen Prozess, der auf Verfahren der Verarbeitung natürlicher Sprache beruht. Siehe: Das European Science Vocabulary.
- Technik und Technologie Werkstofftechnik Beschichtung
- Technik und Technologie Werkstofftechnik amorphe Feststoffe
- Naturwissenschaften Chemiewissenschaften anorganische Chemie Metalloide
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Programm/Programme
Mehrjährige Finanzierungsprogramme, in denen die Prioritäten der EU für Forschung und Innovation festgelegt sind.
Mehrjährige Finanzierungsprogramme, in denen die Prioritäten der EU für Forschung und Innovation festgelegt sind.
Thema/Themen
Aufforderungen zur Einreichung von Vorschlägen sind nach Themen gegliedert. Ein Thema definiert einen bestimmten Bereich oder ein Gebiet, zu dem Vorschläge eingereicht werden können. Die Beschreibung eines Themas umfasst seinen spezifischen Umfang und die erwarteten Auswirkungen des finanzierten Projekts.
Aufforderungen zur Einreichung von Vorschlägen sind nach Themen gegliedert. Ein Thema definiert einen bestimmten Bereich oder ein Gebiet, zu dem Vorschläge eingereicht werden können. Die Beschreibung eines Themas umfasst seinen spezifischen Umfang und die erwarteten Auswirkungen des finanzierten Projekts.
Aufforderung zur Vorschlagseinreichung
Verfahren zur Aufforderung zur Einreichung von Projektvorschlägen mit dem Ziel, eine EU-Finanzierung zu erhalten.
Daten nicht verfügbar
Verfahren zur Aufforderung zur Einreichung von Projektvorschlägen mit dem Ziel, eine EU-Finanzierung zu erhalten.
Finanzierungsplan
Finanzierungsregelung (oder „Art der Maßnahme“) innerhalb eines Programms mit gemeinsamen Merkmalen. Sieht folgendes vor: den Umfang der finanzierten Maßnahmen, den Erstattungssatz, spezifische Bewertungskriterien für die Finanzierung und die Verwendung vereinfachter Kostenformen wie Pauschalbeträge.
Finanzierungsregelung (oder „Art der Maßnahme“) innerhalb eines Programms mit gemeinsamen Merkmalen. Sieht folgendes vor: den Umfang der finanzierten Maßnahmen, den Erstattungssatz, spezifische Bewertungskriterien für die Finanzierung und die Verwendung vereinfachter Kostenformen wie Pauschalbeträge.
Koordinator
5621 JG EINDHOVEN
Niederlande
Die Gesamtkosten, die dieser Organisation durch die Beteiligung am Projekt entstanden sind, einschließlich der direkten und indirekten Kosten. Dieser Betrag ist Teil des Gesamtbudgets des Projekts.