Cel
The flip chip assembly process shall be made compatible with future wirebond pitches on an industrial scale. This shall result in miniature electrical modules for personal handheld applications.
The activities comprise:
- Waferscale bumping, capable for 40 micron pitch.
- Bump systems comprise NiAu, Au stud bumping and PbSn through solderjetting.
- Substrates with via and routing capability compabile with 40 micron bond pad pitch on the components (ICs).
- Substrate materials: polyamide flexible substrates, silicon substrates containing passive integration with CMOS or BiCMOS devices and glass ceramic substrates with integrated passive components.
- Fine pitch interconnect processes for personal electronics, capable of IO pitches down to 40 micron.
The processes will be based on soldering or adhesive technology, with or without underfill.
Objectives:
It is the aim of the present proposal to bring flip chip technology down to pitches of 40 ?m.
Technological objectives: To develop industrially viable waferscale bumping techniques, capable for 40 micron pitch. To develop substrates with via and routing capability compatible with the 40 micron bond pad pitch on the components (ICs). To develop thin film interconnect layers between the 500 (300) micron CSP Ball pitch and the 40 micron peripheral flip chip pitch for use in chipscale BGA packages. To develop high volume low cost fine pitch flip chip interconnect processes for personal electronics products, capable for I/O pitches down to 40 micron
Dziedzina nauki (EuroSciVoc)
Klasyfikacja projektów w serwisie CORDIS opiera się na wielojęzycznej taksonomii EuroSciVoc, obejmującej wszystkie dziedziny nauki, w oparciu o półautomatyczny proces bazujący na technikach przetwarzania języka naturalnego. Więcej informacji: Europejski Słownik Naukowy.
Klasyfikacja projektów w serwisie CORDIS opiera się na wielojęzycznej taksonomii EuroSciVoc, obejmującej wszystkie dziedziny nauki, w oparciu o półautomatyczny proces bazujący na technikach przetwarzania języka naturalnego. Więcej informacji: Europejski Słownik Naukowy.
- inżynieria i technologia inżynieria materiałowa powłoki
- inżynieria i technologia inżynieria materiałowa amorficzne ciała stałe
- nauki przyrodnicze nauki chemiczne chemia nieorganiczna metaloidy
Aby użyć tej funkcji, musisz się zalogować lub zarejestrować
Program(-y)
Wieloletnie programy finansowania, które określają priorytety Unii Europejskiej w obszarach badań naukowych i innowacji.
Wieloletnie programy finansowania, które określają priorytety Unii Europejskiej w obszarach badań naukowych i innowacji.
Temat(-y)
Zaproszenia do składania wniosków dzielą się na tematy. Każdy temat określa wybrany obszar lub wybrane zagadnienie, których powinny dotyczyć wnioski składane przez wnioskodawców. Opis tematu obejmuje jego szczegółowy zakres i oczekiwane oddziaływanie finansowanego projektu.
Zaproszenia do składania wniosków dzielą się na tematy. Każdy temat określa wybrany obszar lub wybrane zagadnienie, których powinny dotyczyć wnioski składane przez wnioskodawców. Opis tematu obejmuje jego szczegółowy zakres i oczekiwane oddziaływanie finansowanego projektu.
Zaproszenie do składania wniosków
Procedura zapraszania wnioskodawców do składania wniosków projektowych w celu uzyskania finansowania ze środków Unii Europejskiej.
Brak dostępnych danych
Procedura zapraszania wnioskodawców do składania wniosków projektowych w celu uzyskania finansowania ze środków Unii Europejskiej.
System finansowania
Program finansowania (lub „rodzaj działania”) realizowany w ramach programu o wspólnych cechach. Określa zakres finansowania, stawkę zwrotu kosztów, szczegółowe kryteria oceny kwalifikowalności kosztów w celu ich finansowania oraz stosowanie uproszczonych form rozliczania kosztów, takich jak rozliczanie ryczałtowe.
Program finansowania (lub „rodzaj działania”) realizowany w ramach programu o wspólnych cechach. Określa zakres finansowania, stawkę zwrotu kosztów, szczegółowe kryteria oceny kwalifikowalności kosztów w celu ich finansowania oraz stosowanie uproszczonych form rozliczania kosztów, takich jak rozliczanie ryczałtowe.
Koordynator
5621 JG EINDHOVEN
Niderlandy
Ogół kosztów poniesionych przez organizację w związku z uczestnictwem w projekcie. Obejmuje koszty bezpośrednie i pośrednie. Kwota stanowi część całkowitego budżetu projektu.