Obiettivo
The flip chip assembly process shall be made compatible with future wirebond pitches on an industrial scale. This shall result in miniature electrical modules for personal handheld applications.
The activities comprise:
- Waferscale bumping, capable for 40 micron pitch.
- Bump systems comprise NiAu, Au stud bumping and PbSn through solderjetting.
- Substrates with via and routing capability compabile with 40 micron bond pad pitch on the components (ICs).
- Substrate materials: polyamide flexible substrates, silicon substrates containing passive integration with CMOS or BiCMOS devices and glass ceramic substrates with integrated passive components.
- Fine pitch interconnect processes for personal electronics, capable of IO pitches down to 40 micron.
The processes will be based on soldering or adhesive technology, with or without underfill.
Objectives:
It is the aim of the present proposal to bring flip chip technology down to pitches of 40 ?m.
Technological objectives: To develop industrially viable waferscale bumping techniques, capable for 40 micron pitch. To develop substrates with via and routing capability compatible with the 40 micron bond pad pitch on the components (ICs). To develop thin film interconnect layers between the 500 (300) micron CSP Ball pitch and the 40 micron peripheral flip chip pitch for use in chipscale BGA packages. To develop high volume low cost fine pitch flip chip interconnect processes for personal electronics products, capable for I/O pitches down to 40 micron
Campo scientifico (EuroSciVoc)
CORDIS classifica i progetti con EuroSciVoc, una tassonomia multilingue dei campi scientifici, attraverso un processo semi-automatico basato su tecniche NLP. Cfr.: Il Vocabolario Scientifico Europeo.
CORDIS classifica i progetti con EuroSciVoc, una tassonomia multilingue dei campi scientifici, attraverso un processo semi-automatico basato su tecniche NLP. Cfr.: Il Vocabolario Scientifico Europeo.
- ingegneria e tecnologia ingegneria dei materiali rivestimenti e pellicole
- ingegneria e tecnologia ingegneria dei materiali solidi amorfi
- scienze naturali scienze chimiche chimica inorganica metalloidi
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Programma(i)
Programmi di finanziamento pluriennali che definiscono le priorità dell’UE in materia di ricerca e innovazione.
Programmi di finanziamento pluriennali che definiscono le priorità dell’UE in materia di ricerca e innovazione.
Argomento(i)
Gli inviti a presentare proposte sono suddivisi per argomenti. Un argomento definisce un’area o un tema specifico per il quale i candidati possono presentare proposte. La descrizione di un argomento comprende il suo ambito specifico e l’impatto previsto del progetto finanziato.
Gli inviti a presentare proposte sono suddivisi per argomenti. Un argomento definisce un’area o un tema specifico per il quale i candidati possono presentare proposte. La descrizione di un argomento comprende il suo ambito specifico e l’impatto previsto del progetto finanziato.
Invito a presentare proposte
Procedura per invitare i candidati a presentare proposte di progetti, con l’obiettivo di ricevere finanziamenti dall’UE.
Dati non disponibili
Procedura per invitare i candidati a presentare proposte di progetti, con l’obiettivo di ricevere finanziamenti dall’UE.
Meccanismo di finanziamento
Meccanismo di finanziamento (o «Tipo di azione») all’interno di un programma con caratteristiche comuni. Specifica: l’ambito di ciò che viene finanziato; il tasso di rimborso; i criteri di valutazione specifici per qualificarsi per il finanziamento; l’uso di forme semplificate di costi come gli importi forfettari.
Meccanismo di finanziamento (o «Tipo di azione») all’interno di un programma con caratteristiche comuni. Specifica: l’ambito di ciò che viene finanziato; il tasso di rimborso; i criteri di valutazione specifici per qualificarsi per il finanziamento; l’uso di forme semplificate di costi come gli importi forfettari.
Coordinatore
5621 JG EINDHOVEN
Paesi Bassi
I costi totali sostenuti dall’organizzazione per partecipare al progetto, compresi i costi diretti e indiretti. Questo importo è un sottoinsieme del bilancio complessivo del progetto.