Surface Measurement System with Integrated TXRF

Información del proyecto

SUMMIT

Identificador del acuerdo de subvención: IST-1999-12676

Proyecto cerrado

Fecha de inicio 1 Enero 2000

Fecha de finalización 30 Junio 2000

Financiado con arreglo a

• Programme for research, technological development and demonstration on a "User-friendly information society, 1998-2002"

Coste total € 279 737,00

Aportación de la UE € 199 218,00

Coordinado por

GEMETEC GESELLSCHAFT FUER MESSTECHNIK UND TECHNOLOGIE MBH
Germany

Objetivo

A proof of concept project is proposed to assess a new TXRF module for integration in a VPD preparation system for wafers up to 300 mm. This integrated VPD - TXRF system is the first instrument of its kind to be introduced in 2000. It targets the application of contamination monitoring in device manufacturing with special emphasis on 300 mm wafers. As a result of the project the tool should be ready for site evaluation.

Programa(s)

• FP5-IST - Programme for research, technological development and demonstration on a "User-friendly information society, 1998-2002"

Tema(s)

• 1.1.2.-4.8.3 - Processes, equipment and materials

Convocatoria de propuestas

Data not available

Régimen de financiación

ACM - Preparatory, accompanying and support measures

Coordinador

GEMETEC GESELLSCHAFT FUER MESSTECHNIK UND TECHNOLOGIE MBH

• Aportación de la UE: Sin datos
• Dirección: GERETSRIEDER STRASSE ; 81379 MUENCHEN ; Alemania
• Coste total: Sin datos

Participantes (2)

INTERUNIVERSITAIR MICRO-ELECTRONICA CENTRUM VZW

Bélgica

• Aportación de la UE: Sin datos
• Dirección: KAPELDREEF 75 ; 3001 LEUVEN
• Coste total: Sin datos

STMICROELECTRONICS SA

Francia

• Aportación de la UE: Sin datos
• Dirección: 29 BOULEVARD ROMAIN ROLLAND ; 92120 MONTROUGE
• Coste total: Sin datos