Surface Measurement System with Integrated TXRF

Projektinformationen

SUMMIT

ID Finanzhilfevereinbarung: IST-1999-12676

Projekt abgeschlossen

Startdatum 1 Januar 2000

Enddatum 30 Juni 2000

Finanziert unter

• Programme for research, technological development and demonstration on a "User-friendly information society, 1998-2002"

Gesamtkosten € 279 737,00

EU-Beitrag € 199 218,00

Koordiniert durch

GEMETEC GESELLSCHAFT FUER MESSTECHNIK UND TECHNOLOGIE MBH
Germany

Ziel

A proof of concept project is proposed to assess a new TXRF module for integration in a VPD preparation system for wafers up to 300 mm. This integrated VPD - TXRF system is the first instrument of its kind to be introduced in 2000. It targets the application of contamination monitoring in device manufacturing with special emphasis on 300 mm wafers. As a result of the project the tool should be ready for site evaluation.

Programm/Programme

• FP5-IST - Programme for research, technological development and demonstration on a "User-friendly information society, 1998-2002"

Thema/Themen

• 1.1.2.-4.8.3 - Processes, equipment and materials

Aufforderung zur Vorschlagseinreichung

Data not available

Finanzierungsplan

ACM - Preparatory, accompanying and support measures

Koordinator

GEMETEC GESELLSCHAFT FUER MESSTECHNIK UND TECHNOLOGIE MBH

• EU-Beitrag: Keine Daten
• Adresse: GERETSRIEDER STRASSE ; 81379 MUENCHEN ; Deutschland
• Gesamtkosten: Keine Daten

Beteiligte (2)

INTERUNIVERSITAIR MICRO-ELECTRONICA CENTRUM VZW

Belgien

• EU-Beitrag: Keine Daten
• Adresse: KAPELDREEF 75 ; 3001 LEUVEN
• Gesamtkosten: Keine Daten

STMICROELECTRONICS SA

Frankreich

• EU-Beitrag: Keine Daten
• Adresse: 29 BOULEVARD ROMAIN ROLLAND ; 92120 MONTROUGE
• Gesamtkosten: Keine Daten