Surface Measurement System with Integrated TXRF

Informacje na temat projektu

SUMMIT

Identyfikator umowy o grant: IST-1999-12676

Projekt został zamknięty

Data rozpoczęcia 1 Stycznia 2000

Data zakończenia 30 Czerwca 2000

Finansowanie w ramach

• Programme for research, technological development and demonstration on a "User-friendly information society, 1998-2002"

Koszt całkowity € 279 737,00

Wkład UE € 199 218,00

Koordynowany przez

GEMETEC GESELLSCHAFT FUER MESSTECHNIK UND TECHNOLOGIE MBH
Germany

Cel

A proof of concept project is proposed to assess a new TXRF module for integration in a VPD preparation system for wafers up to 300 mm. This integrated VPD - TXRF system is the first instrument of its kind to be introduced in 2000. It targets the application of contamination monitoring in device manufacturing with special emphasis on 300 mm wafers. As a result of the project the tool should be ready for site evaluation.

Program(-y)

• FP5-IST - Programme for research, technological development and demonstration on a "User-friendly information society, 1998-2002"

Temat(-y)

• 1.1.2.-4.8.3 - Processes, equipment and materials

Zaproszenie do składania wniosków

Data not available

System finansowania

ACM - Preparatory, accompanying and support measures

Koordynator

GEMETEC GESELLSCHAFT FUER MESSTECHNIK UND TECHNOLOGIE MBH

• Wkład UE: Brak danych
• Adres: GERETSRIEDER STRASSE ; 81379 MUENCHEN ; Niemcy
• Koszt całkowity: Brak danych

Uczestnicy (2)

INTERUNIVERSITAIR MICRO-ELECTRONICA CENTRUM VZW

Belgia

• Wkład UE: Brak danych
• Adres: KAPELDREEF 75 ; 3001 LEUVEN
• Koszt całkowity: Brak danych

STMICROELECTRONICS SA

Francja

• Wkład UE: Brak danych
• Adres: 29 BOULEVARD ROMAIN ROLLAND ; 92120 MONTROUGE
• Koszt całkowity: Brak danych