Obiettivo
We will develop an optical interconnect family for a high data rate, 2D array optical interconnect between ICs, applicable at the IC-access, board level and at the board-to-board level. The technology will be applied to high-end IP-router systems. Architectural studies will be performed in order to address future challenges in high performance, high bandwidth systems. 2D VCSEL and photo detector arrays and their respective analogue CMOS circuit interfaces will be designed, prototyped and assessed. The optical interface to the digital chip will be established by directly flip-chip mounting the opto-arrays on top of the CMOS, thus circumventing the chip access bottleneck. Suitable packaging methods for this assembly will be developed. PCB integrable guided wave optical waveguides (plastic optical fibre, glass sheet waveguides) will be investigated. We will develop an optical interconnect family for a high data rate, 2D array optical interconnect between ICs, applicable at the IC-access, board level and at the board-to-board level. The technology will be applied to high-end IP-router systems. Architectural studies will be performed in order to address future challenges in high performance, high bandwidth systems. 2D VCSEL and photo detector arrays and their respective analogue CMOS circuit interfaces will be designed, prototyped and assessed. The optical interface to the digital chip will be established by directly flip-chip mounting the opto-arrays on top of the CMOS, thus circumventing the chip access bottleneck. Suitable packaging methods for this assembly will be developed. PCB integrable guided wave optical waveguides (plastic optical fibre, glass sheet waveguides) will be investigated.
OBJECTIVES
We will develop an optical interconnect family for a high data rate, 2D array optical interconnect between ICs, applicable at the IC-access, board level and at the board-to-board level. The approach is based on optical waveguides that are integrable with printed circuit boards, either as a post-solder build-up extension or as a solder-compatible optical layer. The optical waveguides will be based on novel Plastic Optical Fibres, and on advanced layered Glass Sheets with waveguides. Key target parameters aimed for are: channel density from 16/mm2(first generation) to 64/mm2, number of channels (at optical interfaces) ranging from 64 (first generation), to 256, data rate between 1.25 Gb/s and 2.5 Gb/s or higher. We will demonstrate a complete optical interconnect technology family in a major application area, being that of core IP routers.
DESCRIPTION OF WORK
The key objectives of the project are to develop an optical interconnect technology family for two-dimensional high bandwidth interconnect between ICs and to demonstrate the viability of this family in a major application area, being that of core IP routers. For this to be feasible, the contributions of all partners are important. Alcatel Bell will analyse the current and future high-performance IP routers and pinpoint the exact nature of the bottlenecks and the places where they occur in the systems. The results of this study will then be used to set the specifications and define the design for the demonstrator implementing core IP router functionality. These specifications will have an impact on the design of the light sources (designed and manufactured by Avalon Photonics), the design of the driver and receiver circuits (by Helix) and the development of detector arrays (by Op to Speed). The specifications will also have a large impact on the design of the optical pathway (POF fibre ribbons produced by Alcatel Cable, micro-wiring POF flex-print of RCI, glass sheets from PPC Electronics, connectors and optical pathway interface blocks by FCI and IMEC) and its integration in or on the board or backplane. To reduce the initial effort of introducing op to-electronic components for future applications, the project will also put significant effort into setting up a design flow that takes opto-electronic components into account. Therefore, IMEC will contribute to set up a design methodology and integrate specifications and implementation of opto-electronic components into current (electronic) EDA (Electronic Design Automation) tools. This design methodology will also be used for the design and implementation of the core IP router demonstrator.
Campo scientifico (EuroSciVoc)
CORDIS classifica i progetti con EuroSciVoc, una tassonomia multilingue dei campi scientifici, attraverso un processo semi-automatico basato su tecniche NLP. Cfr.: Il Vocabolario Scientifico Europeo.
CORDIS classifica i progetti con EuroSciVoc, una tassonomia multilingue dei campi scientifici, attraverso un processo semi-automatico basato su tecniche NLP. Cfr.: Il Vocabolario Scientifico Europeo.
- scienze sociali sociologia relazioni industriali automazione
- ingegneria e tecnologia ingegneria dei materiali solidi amorfi
- scienze naturali scienze fisiche ottica fibra ottica
È necessario effettuare l’accesso o registrarsi per utilizzare questa funzione
Programma(i)
Programmi di finanziamento pluriennali che definiscono le priorità dell’UE in materia di ricerca e innovazione.
Programmi di finanziamento pluriennali che definiscono le priorità dell’UE in materia di ricerca e innovazione.
Argomento(i)
Gli inviti a presentare proposte sono suddivisi per argomenti. Un argomento definisce un’area o un tema specifico per il quale i candidati possono presentare proposte. La descrizione di un argomento comprende il suo ambito specifico e l’impatto previsto del progetto finanziato.
Gli inviti a presentare proposte sono suddivisi per argomenti. Un argomento definisce un’area o un tema specifico per il quale i candidati possono presentare proposte. La descrizione di un argomento comprende il suo ambito specifico e l’impatto previsto del progetto finanziato.
Invito a presentare proposte
Procedura per invitare i candidati a presentare proposte di progetti, con l’obiettivo di ricevere finanziamenti dall’UE.
Dati non disponibili
Procedura per invitare i candidati a presentare proposte di progetti, con l’obiettivo di ricevere finanziamenti dall’UE.
Meccanismo di finanziamento
Meccanismo di finanziamento (o «Tipo di azione») all’interno di un programma con caratteristiche comuni. Specifica: l’ambito di ciò che viene finanziato; il tasso di rimborso; i criteri di valutazione specifici per qualificarsi per il finanziamento; l’uso di forme semplificate di costi come gli importi forfettari.
Meccanismo di finanziamento (o «Tipo di azione») all’interno di un programma con caratteristiche comuni. Specifica: l’ambito di ciò che viene finanziato; il tasso di rimborso; i criteri di valutazione specifici per qualificarsi per il finanziamento; l’uso di forme semplificate di costi come gli importi forfettari.
Coordinatore
3001 LEUVEN
Belgio
I costi totali sostenuti dall’organizzazione per partecipare al progetto, compresi i costi diretti e indiretti. Questo importo è un sottoinsieme del bilancio complessivo del progetto.