Obiettivo
Ceramic substrates are widely used in microelectronic techno logy and power systems. At present Cu/Al2O3/Cu bonded components are manufactured but the relatively poor thermal conductivity exhibited by this combination is restricting the development of power electronic systems. Two strategies are available to improve the thermal conductivity of the metal conductor/ceramic insulator/metal heat sink combination: to continue using Al2O3 but to reduce the thickness of this material to use alternative ceramic dielectrics exhibiting high thermal conductivities.
Metal ceramic assemblies with a low thermal resistance were manufactured by 2 routes. Thin films (1-25 um) of alumina and aluminium nitride were deposited by various methods onto copper substrates and their dielectric properties investigated. Radiofrequency sputtering was the most reliable method, but the safety requirement of 4500 V AC electrical insulation could not be attained within the range of thicknesses studied. The thermal oxidation of the aluminium nitride substrates prior to copper bonding gave good results for thermally grown aluminium oxide thicknesses higher than 5 um. Strong bonds were obtained with the use of an active braze. A new promising route, using a sol-gel deposited alumina silica glass was discovered, but not fully understood.
The objective of the project was to develop bonded metal conductor ceramic insulator metal heat systems with improved thermal conductivities and to ensure that the associated manufacturing costs are economically competitive.
Two main routes were tested to develop bonded metal ceramic components. Either to use the conventional Al203 but reducing its thickness or to use ceramic dielectrics showing high thermal conductivity (AIN, for instance). Regarding the first route, sputtering was the best technique to obtain thin ceramic films on metallic substrates among all techniques tested (chemical vapour deposition, metaloorganic decomposition, and mist pyrolysis methods). For the other alternative route, 3 techniques for joining oxide ceramics to metals were unsuccessfully tried (direct copper bonding, active brazing and glass bonding).
CERAMIC SUBSTRATES ARE WIDELY USED IN MICROELECTRONIC TECHNOLOGY AND POWER SYSTEMS. AT PRESENT CU/AL2O3/CU BONDED COMPONENTS ARE MANUFACTURED BUT THE RELATIVELY POOR THERMAL CONDUCTIVITY EXHIBITED BY THIS COMBINATION IS RESTRICTING THE DEVELOPMENT OF POWER ELECTRONIC SYSTEMS. TWO STRATEGIES ARE AVAILABLE TO IMPROVE THE THERMAL CONDUCTIVITY OF THE METAL CONDUCTOR-CERAMIC INSULATOR-METAL HEAT SINK COMBINATION.
1.- TO CONTINUE USING AL2O3 BUT TO REDUCE THE THICKNESS OF THIS MATERIAL.
2.- TO USE ALTERNATIVE CERAMIC DIELECTRICS EXHIBITING HIGHER THERMAL CONDUCTIVITIES.
IT IS INTENDED TO FOLLOW BOTH APPROACHES IN PARALLEL AND THEN TO CONCENTRATE ON THE OPTIMIZATION OF THE MOST PROMISING COMBINATION.
Campo scientifico (EuroSciVoc)
CORDIS classifica i progetti con EuroSciVoc, una tassonomia multilingue dei campi scientifici, attraverso un processo semi-automatico basato su tecniche NLP. Cfr.: Il Vocabolario Scientifico Europeo.
CORDIS classifica i progetti con EuroSciVoc, una tassonomia multilingue dei campi scientifici, attraverso un processo semi-automatico basato su tecniche NLP. Cfr.: Il Vocabolario Scientifico Europeo.
- ingegneria e tecnologia ingegneria dei materiali solidi amorfi semiconduttori amorfi
- ingegneria e tecnologia ingegneria elettrica, ingegneria elettronica, ingegneria informatica ingegneria informatica telecomunicazioni tecnologia radio frequenza radio
- scienze naturali scienze chimiche chimica inorganica metalli di post-transizione
- ingegneria e tecnologia ingegneria dei materiali rivestimenti e pellicole
- ingegneria e tecnologia ingegneria dei materiali ceramica
È necessario effettuare l’accesso o registrarsi per utilizzare questa funzione
Siamo spiacenti… si è verificato un errore inatteso durante l’esecuzione.
È necessario essere autenticati. La sessione potrebbe essere scaduta.
Grazie per il tuo feedback. Riceverai presto un'e-mail di conferma dell'invio. Se hai scelto di ricevere una notifica sullo stato della segnalazione, sarai contattato anche quando lo stato della segnalazione cambierà.
Programma(i)
Programmi di finanziamento pluriennali che definiscono le priorità dell’UE in materia di ricerca e innovazione.
Programmi di finanziamento pluriennali che definiscono le priorità dell’UE in materia di ricerca e innovazione.
Argomento(i)
Gli inviti a presentare proposte sono suddivisi per argomenti. Un argomento definisce un’area o un tema specifico per il quale i candidati possono presentare proposte. La descrizione di un argomento comprende il suo ambito specifico e l’impatto previsto del progetto finanziato.
Dati non disponibili
Gli inviti a presentare proposte sono suddivisi per argomenti. Un argomento definisce un’area o un tema specifico per il quale i candidati possono presentare proposte. La descrizione di un argomento comprende il suo ambito specifico e l’impatto previsto del progetto finanziato.
Invito a presentare proposte
Procedura per invitare i candidati a presentare proposte di progetti, con l’obiettivo di ricevere finanziamenti dall’UE.
Dati non disponibili
Procedura per invitare i candidati a presentare proposte di progetti, con l’obiettivo di ricevere finanziamenti dall’UE.
Meccanismo di finanziamento
Meccanismo di finanziamento (o «Tipo di azione») all’interno di un programma con caratteristiche comuni. Specifica: l’ambito di ciò che viene finanziato; il tasso di rimborso; i criteri di valutazione specifici per qualificarsi per il finanziamento; l’uso di forme semplificate di costi come gli importi forfettari.
Meccanismo di finanziamento (o «Tipo di azione») all’interno di un programma con caratteristiche comuni. Specifica: l’ambito di ciò che viene finanziato; il tasso di rimborso; i criteri di valutazione specifici per qualificarsi per il finanziamento; l’uso di forme semplificate di costi come gli importi forfettari.
Coordinatore
92002 Nanterre
Francia
I costi totali sostenuti dall’organizzazione per partecipare al progetto, compresi i costi diretti e indiretti. Questo importo è un sottoinsieme del bilancio complessivo del progetto.