Una nuova produzione di sistemi microelettromeccanici
Nanofili, nanotubi e sistemi microelettromeccanici (MEMS) che ne fanno uso costituiscono la base di molti interessanti dispositivi nuovi o futuri. L'elettrodeposizione assistita da modello sta emergendo come una tecnica importante per ottenere nanomateriali metallici di forme e dimensioni specifiche. L'elettrodeposizione assistita da modello di leghe metalliche a basso costo sotto forma di film nanocristallini permetterà di migliorare notevolmente la produzione. Gli scienziati finanziati dall'UE hanno svolto una campagna sperimentale intensiva nell'ambito del progetto TEMADEP ("Template-assisted deposition of functional materials and devices"), per ottenere i parametri di processo. Il team ha studiato il rapporto esistente tra la struttura e le proprietà delle leghe di tungsteno e di molibdeno, valutandone le possibili applicazioni. L'attenzione si è concentrata sui metalli e sulle leghe particolarmente adatti all'uso nei MEMS, applicazioni che richiedono grande resistenza meccanica, termica, all'usura e alla deformazione. La lavorazione di nanofili e di varie strutture multistrato è stata ottimizzata, per costituire la base dell'elettroformazione dei MEMS, in vista della produzione di microbump. I microbump sono piccole strutture 3D attualmente studiate in laboratorio, che potrebbero essere utili per creare stack 3D di chip elettronici, aumentando le interconnessioni dei dispositivi in spazi estremamente ristretti. Gli studiosi hanno inoltre sfruttato l'elettrodeposizione assistita da modello di materiali sugli elettrodi per applicazioni di sensori caratterizzando le proprietà delle leghe più promettenti. Oltre agli obiettivi scientifici, il progetto TEMADEP ha cercato di rafforzare i legami tra gli stati membri dell'UE Belgio, Francia e Lituania e i paesi terzi Moldavia e Stati Uniti. Come risultato di questa proficua collaborazione, il progetto ha pubblicato numerosi documenti scientifici, presentando altre nove proposte di progetti congiunti dei partner. Il team TEMADEP ha dimostrato l'utilizzo dell'elettrodeposizione assistita da modello di leghe di tungsteno e molibdeno per la creazione di nanofili e nanotubi per MEMS e microbump. La caratterizzazione dei parametri di processo e delle proprietà dei materiali dovrebbe aiutare l'industria dell'UE nelle future prospettive di implementazione.
