Avances en la tecnología miniaturizada para los aparatos electrónicos de consumo
Dos de los nueve socios formaron un cluster denominado Advanced Printing Group, con la intención de formar una asociación integral dentro del consorcio existente. Como consecuencia de esta decisión, se especializaron en ofrecer servicios de empaquetado de pastillas de silicio a las PYME, que usan tecnologías de flip chip (viruta volante) y paquetes CSP en sus productos. Con productos ilustrativos como relojes, buscapersonas, teléfonos celulares, cámaras y videograbadoras, la tecnología disponible debe superar las expectativas de los consumidores cada vez, continuamente. Así tenía que ser por tanto la duplicación mimeográfica de la pasta de soldadura, la galvanoplastia de níquel/oro y paladio sin corriente eléctrica, y la del oro, que es lo que logró la asociación del cluster. Concretamente, la asociación ha podido demostrar un método eficaz y económico para el empaquetado de pastillas de silicio con duplicación mimeográfica de pastas sin plomo. La tecnología de la duplicación mimeográfica sin plomo se hizo entonces realidad, con unos diseños de pastillas que tenían un grado de inclinación mínimo de 200 micrones para las estructuras periféricas y configuraciones para una selección de zonas. La duplicación mimeográfica para las pastas del tipo 6 ha provocado cotas de 110 micrones para estructuras periféricas y de una selección de zonas. Con los nuevos descubrimientos en estructuras ultra finas, las pastas del tipo 7 han provocado cotas de tan sólo 45 micrones. Además, se montaron otros chips de prueba en las tablas del ensamblaje FR4 y pueden resistir un ciclo térmico de 55 a 125 grados Celsius, y una humedad del 85 por ciento a 85 grados Celsius. Estos avances continuos dentro de la industria de la microelectrónica para conseguir una mayor miniaturización significan que los paquetes de flip chip y de pastillas se usan cada vez más en la electrónica de consumo. Con la explosión del mercado de los dispositivos de comunicación, se prevé que las interconexiones sin plomo puedan satisfacer una demanda de utilización más saludable en el futuro.