Einführung von miniaturisierten Technologieverbesserungen für die Konsumentenelektronik
Zwei der neun Partner haben eine Arbeitsgemeinschaft gebildet, die als Advanced Printing Group bekannt ist und das Ziel hat, innerhalb des bestehenden Konsortiums eine integrierende Partnerschaft zu gestalten. Folglich haben sich die Gruppenmitglieder auf die Bereitstellung von Waferbumping-Diensten für KMU spezialisiert, die Flip-Chip-Technologien und CSP-Pakete auf Waferniveau in ihren Produkten nutzen. Bei Beispielprodukten wie Uhren, Pagern, Handys, Kameras und Camcordern muss die verfügbare Technologie die Kundenerwartungen immer und überall übertreffen. Deshalb musste im Rahmen der Partnerschaft der Schablonendruck mit Lötpaste, die stromlose Beschichtung mit Nickel/Gold und Palladium sowie die galvanische Beschichtung mit Gold realisiert werden. Die Partner konnten insbesondere eine effektive und wirtschaftliche Methode für das Waferbumping mit Schablonendrucken von bleifreien Pasten zeigen. Die bleifreie Schablonendrucktechnologie wurde hierbei mit Waferkonstruktionen realisiert, die eine minimale Stärke von 200 Mikronen für Peripherie- und Area-Array-Konfigurationen haben. Der Schablonendruck für Pasten vom Typ 6 hat Bumphöhen von 110 Mikronen für Area-Array- und Peripherie-Strukturen erzeugt. Angesichts der neuen Entwicklungen bei Strukturen mit ultrafeinen Stärken konnten mit Pasten vom Typ 7 sogar Bumphöhen von nur 45 Mikronen realisiert werden. Zusätzlich wurden weitere Testchips auf FR4-Leiterplatten montiert. Diese können Temperaturveränderungen von Minus 55 bis 125 Grad Celcius und einem Feuchtigkeitsgehalt von 85 Prozent bei 85 Grad Celcius standhalten. Die ständigen Fortschritte bei der weiteren Miniaturisierung innerhalb der Mikroelektronikindustrie führen dazu, dass Flip-Chip- und Wafer-Pakete zunehmend im Bereich der Konsumentenelektronik eingesetzt werden. Deshalb und aufgrund der anhaltenden Verbreitung von Kommunikationsgeräten für Endverbraucher werden bleifreie Verbindungen den Erwartungen zufolge eine vernünftige Anwendungsnachfrage in der Zukunft unterstützen können.