Des progrès au niveau de la technologie miniaturisée pour l'électronique grand public
Deux des neuf partenaires ont formé un groupe, appelé Advanced Printing Group, avec pour objectif de mettre en place un partenariat total avec le consortium existant. Ils se sont ainsi spécialisés afin d'offrir des services de bossage de plaquettes aux PME qui utilisent des technologies de puces à bosse et des boîtiers-puces au niveau de la tranche dans leurs produits. Dans des produits tels que les montres, les sémaphones, les téléphones cellulaires, les appareils-photos et les caméscopes, la technologie proposée se doit de dépasser à tout instant les attentes des consommateurs. Dès lors, l'impression par stencil de pâtes de soudage, électrodéposition de nickel électrocatalytique/or et palladium et d'or, devait être et a été réalisée dans le cadre du partenariat du groupe. De manière plus spécifique, le partenariat est parvenu à mettre au point une méthode efficace et économique de bossage des plaquettes grâce à l'impression par stencil de pâtes sans plomb. L'impression par stencil sans plomb est ainsi devenue réalité avec la conception de plaquettes d'un pas minimal de 200 microns pour des configurations périphériques et réseau. L'impression par stencil pour le type à 6 pâtes a permis d'obtenir des bosses d'une hauteur de 110 microns pour les structures du réseau et périphériques. Et grâce à de nouveaux progrès réalisés dans les structures à pas ultra mince, le type à 7 pâtes permet d'obtenir des bosses de 45 microns de hauteur. Par ailleurs, d'autres puces de test ont été assemblées sur des cartes d'assemblage FR4 et peuvent supporter un cycle thermique allant de -55 à 125°C et des niveaux d'humidité de 85% à 85°C. Les progrès continus réalisés dans l'industrie de la microélectronique en vue d'aboutir à une miniaturisation supplémentaire attestée par les puces à bosse et les boîtiers-puces ont intensifié leur utilisation dans l'électronique grand public. Dans ce contexte et au vu de l'explosion continue du marché des périphériques de communication grand public, les interconnexions sans plomb devraient être en mesure de répondre aux exigences en matière d'utilisation plus saine dans le futur.