"SMT Hybrid Packaging 2013", Norymberga, Niemcy
16 Kwietnia 2013 - 16 Kwietnia 2013
Niemcy
W dniach 16 - 18 kwietnia 2013 r. w Norymberdze, Niemcy, odbędzie się wydarzenie pt. "SMT Hybrid Packaging 2013".
Organizowane przez Mesago, SMT Hybrid Packaging to międzynarodowa platforma informacyjna dla wszystkich zainteresowanych najnowszymi trendami w integracji systemów w mikroelektronice. Obok dwóch konferencji odbędzie się 19 seminariów, które potrwają pół dnia i dwa warsztaty.
Na wydarzenie złoży się również wystawa, na której eksperci, decydenci, dziennikarze i szeroka publiczność zapoznają się z nowymi produktami i potencjalnymi inwestycjami, od projektowania i rozwoju, do produkcji PCB, komponentów, montażu, lutowania, pakowania i systemów testowych.Więcej informacji:
http://www.mesago.de/en/SMT/home.htm(odnośnik otworzy się w nowym oknie)
Organizowane przez Mesago, SMT Hybrid Packaging to międzynarodowa platforma informacyjna dla wszystkich zainteresowanych najnowszymi trendami w integracji systemów w mikroelektronice. Obok dwóch konferencji odbędzie się 19 seminariów, które potrwają pół dnia i dwa warsztaty.
Na wydarzenie złoży się również wystawa, na której eksperci, decydenci, dziennikarze i szeroka publiczność zapoznają się z nowymi produktami i potencjalnymi inwestycjami, od projektowania i rozwoju, do produkcji PCB, komponentów, montażu, lutowania, pakowania i systemów testowych.Więcej informacji:
http://www.mesago.de/en/SMT/home.htm(odnośnik otworzy się w nowym oknie)